1.本实用新型属于电子维修技术领域，尤其涉及一种电子维修防变形治具。
背景技术：
2.在电子维修领域中，在对芯片例如显卡gpu芯片或者cpu核心进行加热焊接时，对电路板加热容易导致加热部位的电路板变形，进而导致维修失败或者电路板损坏，核心触点掉点等事故发生。
3.因此亟需一种电子维修防变形治具以解决上述技术问题。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种电子维修防变形治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子维修防变形治具，包括正压板和背压板；所述正压板和背压板相互配套使用，正压板和背压板上均设置有用于固定芯片的位置对应的固定孔，固定孔的孔距和用于芯片的散热器固定孔的孔距一致。
6.所述背压板的中部为矩形结构，矩形结构的四角均设置有凸出的耳状板，矩形结构的背部平面形成背压面；所述背压面的大小和用于芯片的焊盘的大小一致；所述固定孔设置在耳状板上；所述背压板上设置有元器件容纳槽和镂空槽。
7.所述正压板为矩形结构，正压板的四个角上均设置有所述固定孔，和背压板上的固定孔孔距一致且位置相对应，正压板的中部设置有芯片容纳槽。
8.所述背压板的外框围设有加强框，背压板的矩形结构的对角线位置均设置有对角肋条，对角肋条位于相邻两个镂空槽之间。
9.所述正压板的外框围设有加强框。
10.所述背压板的中轴线位置设置有中肋条。
11.所述所述镂空槽的转角为圆弧倒角。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.（1）、本实用新型通过背压板贴合到电路板核心芯片对应位置背面，将正压板贴合到电路板核心芯片对应位置正面，然后利用螺栓插到固定孔将二者固定，进而在对电路板加热时，正压板和背压板对电路板进行挤压，进而防止电路板加热变形，增加维修成功率和后期稳定性；
14.（2）、本实用新型的镂空槽、元器件容纳槽及芯片容纳槽的设置可以将电子元器件隔开，方便工作人员操作；镂空槽在减小本装置材料消耗和重量同时起到避开电路板上电子元器件的作用；
15.（3）、本实用新型的装置可采用模具一体压制而成，制作过程简单，成本低。
附图说明
16.图1为背压板的正面示意图；
17.图2为正压板的正面示意图；
18.图3为背压板的背面示意图；
19.图4为正压板的背面示意图；
20.图中：1、正压板；2、背压板；3、固定孔；4、背压面；5、元器件容纳槽；6、镂空槽；7、芯片容纳槽；8、加强框；9；对角肋条；10、中肋条。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-4本实用新型提供一种技术方案：一种电子维修防变形治具，包括正压板1和背压板2；所述正压板1和背压板2相互配套使用，正压板1和背压板2上均设置有用于固定芯片的固定孔3，正压板1和背压板2上的固定孔3的位相对应，固定孔3的孔距和用于芯片的散热器固定孔的孔距一致。正压板1和背压板2使用时，将背压板2贴合到电路板核心芯片对应位置背面，将正压板1贴合到电路板核心芯片对应位置正面，利用螺栓经固定孔3固定，将芯片的电路板固定挤压在正压板1和背压板2之间。
23.所述背压板2的中部为矩形结构，矩形结构的四角均设置有凸出的耳状板，矩形结构的背部平面形成背压面4；所述背压面4的大小和用于芯片的焊盘的大小一致；所述固定孔3设置在耳状板上；所述背压板2上设置有元器件容纳槽5和镂空槽6。
24.进一步地，所述元器件容纳槽5设置在背压板2的中部，元器件容纳槽5与芯片所在电路板的背面的电子元件位置相对应。
25.进一步地，所述镂空槽6设置于背压板2上且与芯片所在电路板背面的核心部位四周的电子元件位置对应。
26.其中，镂空槽6在减小本装置材料消耗和重量同时起到避开电路板上电子元器件的作用。
27.所述正压板1为矩形结构，正压板1的四个角上均设置有所述固定孔3，和背压板2上的固定孔3孔距一致且位置相对应，正压板1的中部设置有芯片容纳槽7，芯片容纳槽7与芯片位置对应。
28.所述镂空槽6、元器件容纳槽5及芯片容纳槽7的设置可以将电子元器件隔开，方便工作人员操作。
29.所述背压板2的外框围设有加强框8，背压板2的矩形结构的对角线位置均设置有对角肋条9，对角肋条9位于相邻两个镂空槽6之间。
30.所述正压板1的外框围设有加强框8。
31.其中，所述加强框8的设置可以增加背压板2和正压板1的抗形变强度。
32.所述背压板2的中轴线位置设置有中肋条10。
33.一种实施例中，所述背压板2的矩形结构的对角线位置均设置有对角肋条9，背压
板2的中轴线位置设置有中肋条10，中肋条10位于相邻两个镂空槽6之间；另一种实施例中，根据电路板背面电子元件布局情况，所述背压板2的矩形结构的对角线位置均设置有对角肋条9。
34.所述所述镂空槽6的转角为圆弧倒角，避免受到扭转力时角落处撕裂。
35.本装置可采用模具一体压制而成，制作过程简单，成本低。
36.使用时，将背压板2贴合到电路板核心芯片对应位置背面，将正压板1贴合到电路板核心芯片对应位置正面，然后利用螺栓插到固定孔3将二者固定，进而在对电路板加热时，正压板1和背压板2对电路板进行挤压，其中本装置可选用钛合金材质，进而防止电路板加热变形，增加维修成功率和后期稳定性，镂空槽6、元器件容纳槽5及芯片容纳槽7的设置将元器件错开，加强框8增加背压板2和正压板1的抗形变强度。
37.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种电子维修防变形治具，包括正压板（1）和背压板（2）；其特征在于，所述正压板（1）和背压板（2）相互配套使用，正压板（1）和背压板（2）上均设置有用于固定芯片的位置对应的固定孔（3），固定孔（3）的孔距和用于芯片的散热器固定孔的孔距一致。2.根据权利要求1所述的一种电子维修防变形治具，其特征在于：所述背压板（2）的中部为矩形结构，矩形结构的四角均设置有凸出的耳状板，矩形结构的背部平面形成背压面（4）；所述背压面（4）的大小和用于芯片的焊盘的大小一致；所述固定孔（3）设置在耳状板上；所述背压板（2）上设置有元器件容纳槽（5）和镂空槽（6）。3.根据权利要求1所述的一种电子维修防变形治具，其特征在于：所述正压板（1）为矩形结构，正压板（1）的四个角上均设置有所述固定孔（3），和背压板（2）上的固定孔（3）孔距一致且位置相对应，正压板（1）的中部设置有芯片容纳槽（7）。4.根据权利要求1或2所述的一种电子维修防变形治具，其特征在于：所述背压板（2）的外框围设有加强框（8），背压板（2）的矩形结构的对角线位置均设置有对角肋条（9），对角肋条（9）位于相邻两个镂空槽（6）之间。5.根据权利要求1所述的一种电子维修防变形治具，其特征在于：所述正压板（1）的外框围设有加强框（8）。6.根据权利要求1所述的一种电子维修防变形治具，其特征在于：所述背压板（2）的中轴线位置设置有中肋条（10）。7.根据权利要求2所述的一种电子维修防变形治具，其特征在于：所述镂空槽（6）的转角为圆弧倒角。
技术总结
一种电子维修防变形治具，属于电子维修技术领域。一种电子维修防变形治具，包括正压板和背压板；所述正压板和背压板相互配套使用，正压板和背压板上均设置有用于固定芯片的位置对应的固定孔，固定孔的孔距和用于芯片的散热器固定孔的孔距一致。本实用新型通过背压板贴合到电路板核心芯片对应位置背面，将正压板贴合到电路板核心芯片对应位置正面，然后利用螺栓插到固定孔将二者固定，进而防止电路板加热变形，增加维修成功率和后期稳定性；镂空槽、元器件容纳槽及芯片容纳槽的设置可以将电子元器件隔开；镂空槽在减小本装置材料消耗和重量同时起到避开电路板上电子元器件的作用；本装置可采用模具一体压制而成，制作过程简单，成本低。成本低。成本低。
技术研发人员：柳笑 郑国亮
受保护的技术使用者：富联统合电子（杭州）有限公司
技术研发日：2022.05.07
技术公布日：2022/9/16