一种线路板钻孔方法

文档序号:8308421阅读:261来源:国知局
一种线路板钻孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷线路板技术领域,具体是指一种线路板的钻孔方法。
【背景技术】
[0002]在线路板行业,钻孔是必要工序,钻孔过程中经常因钻孔参数控制不当而使内层板的孔周边的铜出现拉丝现象。对于各种不同规格的孔,厂家一般通过不断调整下钻速度和转速的方式尝试最佳控制参数。导致生产效率低下,而且实验过程中参数控制不合适的板性能可能受到影响,甚至直接报废,增加了企业成本。

【发明内容】

[0003]针对上述问题,本发明提供一种可有效避免钻孔时内层板铜面拉丝问题的线路板钻孔方法。
[0004]本发明采取的技术方案是:一种线路板钻孔方法,其是在内层板线路制作时,对应后工序中需钻孔的位置焊盘尺寸设计比要求尺寸大15-20 mil ;线路板完成压合后,在需钻孔的位置先预钻一与所需孔同心但孔径比所需孔径小的孔,再采用设定尺寸的钻头钻孔。
[0005]具体的,若内层板的铜箔厚度为30-40盎司时,且所需孔孔径范围为0.5?2.0mm、
2.0?4.0mm、4.0?5.0mm和5.0?6.0mm的孔,对应后工序中需钻孔的位置焊盘尺寸设计比要求尺寸分别大12mil、15mil、18mil和20mil以上。
[0006]具体的,若内层板的铜箔厚度为20-30盎司时,且所需孔径范围为0.5?2.0mm、
2.0?4.0mm、4.0?5.0mm和5.0?6.0mm的孔,对应后工序中需钻孔的位置焊盘尺寸设计比要求尺寸分别大11.5mil、12.5mil、15mil和18mil以上。
[0007]与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:本发明所述钻孔方法可有效避免钻孔时内层板铜面拉丝问题,保证成本板质量,降低企业成本。且本发明所述方法易于实现,只需对钻孔工序中的设计进行改进,工艺简单,不需对钻孔参数进行繁琐的优化,所花时间也大大减少,提闻了生广效率。
【具体实施方式】
[0008]下面结合具体实施例对本发明做进一步地描述。
[0009]本发明所揭示的线路板钻孔方法,关键技术在于钻孔图形制作时所用的菲林上的孔径尺寸的补偿及预钻孔技术的采用。
[0010]所述补偿是在内层板线路制作时,将对应后工序中需钻孔的位置的焊盘尺寸设计比要求尺寸大15-20 mil,这样焊盘较大使铜箔与基板的附着力增加,避免钻孔时产生拉丝现象。所述预钻孔技术是在线路板完成压合后,在需钻孔的位置先预钻一与所需孔同心但孔径比所需孔孔径小的孔,再采用设定尺寸的钻头钻孔。当需钻较大孔时,先钻小孔,可进一步防止直接采用大钻头钻孔时钻头产生的较大机械应力拉动内层板上孔边缘铜箔产生拉丝现象。
[0011]具体实施时,对焊盘的补偿需根据所需孔径的大小及内层板上铜箔的厚度具体确定。一般内层板的铜箔越厚,补偿值越大。所需孔径越大,补偿值越大。本发明优选为,若内层板的铜箔厚度为30-40盎司时,且所需孔孔径范围为0.5?2.0mm,2.0?4.0mm、4.0?5.0mm和5.0?6.0mm的孔,对应后工序中需钻孔的位置焊盘尺寸设计比要求尺寸分别大12mil、15mil、18mil和20mil以上。若内层板的铜箔厚度为20-30盎司时,且所需孔径范围为0.5?2.Ctam、2.0?4.Ctam、4.0?5.0mm和5.0?6.0mm的孔,对应后工序中需钻孔的位置焊盘尺寸设计比要求尺寸分别大11.5mil、12.5mil、15mil和18mil以上。
[0012]本发明中未具体介绍的工序,均可采用现有技术中的常规方法即可。
【主权项】
1.一种线路板钻孔方法,其特征在于, 在内层板线路制作时,对应后工序中需钻孔的位置焊盘尺寸设计比要求尺寸大15-20mil ;线路板完成压合后,在需钻孔的位置先预钻一与所需孔同心但孔径比所需孔径小的孔,再采用设定尺寸的钻头钻孔。
2.根据权利要求1所述线路板钻孔方法,其特征在于,若内层板的铜箔厚度为30-40盘司时,且所需孔孔径范围为0.5?2.Ctam、2.0?4.Ctam、4.0?5.Ctam和5.0?6.Ctam的孔,对应后工序中需钻孔的位置焊盘尺寸设计比要求尺寸分别大12mil、15mil、18mil和20mil以上。
3.根据权利要求2所述的线路板钻孔方法,其特征在于,若内层板的铜箔厚度为20-30盎司时,且所需孔径范围为0.5?2.0臟、2.0?4.0臟、4.0?5.0臟和5.0?6.0臟的孔,对应后工序中需钻孔的位置焊盘尺寸设计比要求尺寸分别大11.5mil、12.5mil、15mil和18mil以上。
【专利摘要】本发明涉及一种线路板钻孔方法。所述方法是在内层板线路制作时,对应后工序中需钻孔的位置焊盘尺寸设计比要求尺寸大15-20mil;线路板完成压合后,在需钻孔的位置先预钻一与所需孔同心但孔径比所需孔径小的孔,再采用设定尺寸的钻头钻孔。具体实施时,对焊盘的补偿时需根据所需孔径的大小及内层板上铜箔的厚度具体确定。本发明所述钻孔方法可有效避免钻孔时内层板铜面拉丝问题,保证成本板质量,降低企业成本。且本发明所述方法易于实现,工艺简单,提高了生产效率。
【IPC分类】B23B35-00
【公开号】CN104625139
【申请号】CN201410738728
【发明人】任万坤
【申请人】任万坤
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月8日
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