一种ic芯片焊接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊接设备，尤其涉及一种IC芯片焊接装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，目前的IC芯片是需要通过与其他的线路焊接形成，而现有的焊接设备是通过火焰焊接，而火焰焊接温度不好控制，导致产品报废，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种IC芯片焊接装置。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种IC芯片焊接装置，来解决产品报废的冋题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种IC芯片焊接装置，包括机架，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、移动座、定位模、第二伺服电机、第二丝杆、IC芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述的定位模位于移动中顶部中心处，二者螺纹相连，所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。
[0005]进一步，所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。
[0006]进一步，所述的激光焊接头包含了外壳、屏蔽套、阴极、阳极、聚光镜。
[0007]进一步，所述的第外壳位于移动安装座左端底板中心处，二者螺纹相连。
[0008]进一步，所述的屏蔽套位于外壳内部中心上侧，二者螺纹相连。
[0009]进一步，所述的阴极位于屏蔽套底部中心处，二者螺纹相连。
[0010]进一步，所述的阳极位于阴极底部中心处，其与外壳螺纹相连。
[0011]进一步，所述的聚焦镜位于阳极底部中心处，其与外壳螺纹相连。
[0012]与现有技术相比，激光焊接头中的阴极和阳极通电，产生高能量电子束，通过聚光镜将电子束汇聚成一点，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座前后移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动座左右移动，从而完成IC芯片焊接，通过电子束焊接焊接处温度一致，从而保证的焊接产品的质量。
【附图说明】
[0013]图1是装置的主视图
[0014]图2是装置的左视图
[0015]图3是装置的局部放大视图
[0016]机架I 固定座2
[0017]第一伺服电机 3 第一丝杆4
[0018]移动安装座 5 激光焊接头 6
[0019]移动座7 定位模8
[0020]第二伺服电机 9 第二丝杆10
[0021]IC 芯片11 导轨201
[0022]外壳601屏蔽套602
[0023]阴极603阳极604
[0024]聚光镜605
[0025]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0026]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0027]如图1、图2、图3所不，包括机架1、包括固定座2，第一伺服电机3、第一丝杆4、移动安装座5、激光焊接头6、移动座7、定位模8、第二伺服电机9、第二丝杆10、IC芯片11，所述的固定座2位于机架I顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的第一伺服电机3位于固定座2右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆4位于第一伺服电机3左端中心处，其与固定座2活动相连，与第一伺服电机3螺纹相连，所述的移动安装座5位于固定座2顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头6位于移动安装座5左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的移动座7位于机架I底板中心左侧，二者活动相连。所述的定位模8位于移动座7顶部中心处，二者螺纹相连，所述的第二伺服电机9位于机架I背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆10位于第二伺服电机9前端中心处，其与机架I活动相连，与第二伺服电机9螺纹相连，所述的固定座2顶部还设有导轨201，其与移动安装座5活动相连，与固定座2螺纹相连，所述的激光焊接头6包含了外壳601、屏蔽套602、阴极603、阳极604、聚光镜605，所述的第外壳601位于移动安装座5左端底板中心处，二者螺纹相连，所述的屏蔽套602位于外壳601内部中心上侧，二者螺纹相连，所述的阴极603位于屏蔽套602底部中心处，二者螺纹相连，所述的阳极604位于阴极603底部中心处，其与外壳螺纹相连，所述的聚焦镜605位于阳极604底部中心处，其与外壳601螺纹相连。该设备是将IC芯片11放置在定位模8中，激光焊接头6中的阴极603和阳极604通电，产生高能量电子束，通过聚光镜605将电子束汇聚成一点，通过第一伺服3电机驱动第一丝杆4来带动移动安装座5前后移动，第二伺服电机9驱动第二丝杆10来带动移动座7左右移动，从而完成IC芯片11焊接，通过电子束焊接焊接处温度一致，从而保证的焊接产品的质量，其中机架1、固定座2、移动安装座5、移动座7、外壳601是组成装置的支撑固定机构，屏蔽套602是防止电子束往四周发射而伤害到工作人员的身体健康。
[0028]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种IC芯片焊接装置，包括机架，其特征在于包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、移动座、定位模、第二伺服电机、第二丝杆、IC芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连，所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连，所述的定位模位于移动中顶部中心处，二者螺纹相连，所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。
2.如权利要求1所述的一种IC芯片焊接装置，其特征在于所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。
3.如权利要求2所述的一种IC芯片焊接装置，其特征在于所述的激光焊接头包含了外壳、屏蔽套、阴极、阳极、聚光镜。
4.如权利要求3所述的一种IC芯片焊接装置，其特征在于所述的第外壳位于移动安装座左端底板中心处，二者螺纹相连。
5.如权利要求4所述的一种IC芯片焊接装置，其特征在于所述的屏蔽套位于外壳内部中心上侧，二者螺纹相连。
6.如权利要求5所述的一种IC芯片焊接装置，其特征在于所述的阴极位于屏蔽套底部中心处，二者螺纹相连。
7.如权利要求6所述的一种IC芯片焊接装置，其特征在于所述的阳极位于阴极底部中心处，其与外壳螺纹相连。
8.如权利要求7所述的一种IC芯片焊接装置，其特征在于所述的聚焦镜位于阳极底部中心处，其与外壳螺纹相连。
【专利摘要】本发明公开了一种IC芯片焊接装置，包括机架、IC芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、移动座、定位模、第二伺服电机、第二丝杆、与现有技术相比，激光焊接头中的阴极和阳极通电，产生高能量电子束，通过聚光镜将电子束汇聚成一点，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座前后移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动座左右移动，从而完成IC芯片焊接，通过电子束焊接处温度一致，从而保证的焊接产品的质量。
【IPC分类】H01L21-677, B23K26-70, B23K101-40, B23K26-21, B23K26-08, H01L21-60
【公开号】CN104625407
【申请号】CN201510014684
【发明人】徐和平, 陈友兵, 宋越
【申请人】池州睿成微电子有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月12日