一种气流驱动式钻孔工具的气流筒的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械钻孔设备领域，尤其是涉及一种气流驱动式钻孔工具的气流筒。
【背景技术】
[0002]在机械零部件的加工制造过程中，通常需要对零部件进行横向或者纵向的钻孔处理，有通孔或者盲孔之分。随着钻孔工艺的要求越来越高，因运而生了很多专门用于机械钻孔的工具，比如手动式钻孔工具、机械驱动式钻孔工具、液压式钻孔工具和气动钻孔工具等。对于不同的钻孔工具各自有不同的优势所在，但是当对孔距较深或者材质呈黏性的零部件加工时，钻头会卡在钻孔内不容易取出。此时，气动钻孔工具便具有很大优势。现有的气动式钻孔工具虽然可以解决钻头不容易卡住的问题，但是常常存在钻孔工具的气压不足，导致钻头无法到达预定钻孔位置问题。
【发明内容】
[0003]鉴于上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提出一种气流驱动式钻孔工具的气流筒。
[0004]作为第一种实施方案，本发明提供了一种气流驱动式钻孔工具的气流筒，所述气流筒包括内层气流筒和套接于其外部并且高度相等的外层气流筒，所述外层气流筒设有第一进气孔和第二进气孔，所述内层气流筒的侧壁上设有多个换气孔，所述内层气流筒内设有螺旋叶片。
[0005]在第一种实施方案的基础上，作为第二种实施方案，所述第一进气孔和所述第二进气孔处分别安装有与之相配合的气流滤罩。
[0006]在第一种实施方案的基础上，作为第三种实施方案，所述第一进气孔和所述第二进气孔分别设有气流调节阀。
[0007]本发明所提供的一种气流驱动式钻孔工具的气流筒，通过设置内层气流筒和外层气流筒套接结构，可以在外层气流筒内储存足够的气压用于驱动内层气流筒中的螺旋叶片旋转，并且在内层气流筒的侧壁设有换气孔增大气流与螺旋叶片的接触面积，加速其旋转；通过设置气流滤网可以防止高压气中的气流混入杂质，对内层气流筒内的部件造成磨损；通过设置气流调节阀，可以根据不同的气压需要调节气流筒内的气压，从而调节钻头的旋转速度。
【附图说明】
[0008]图1是本发明实施例提供的气流筒的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为了使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和产生的有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
[0010]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为时“套接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0011]具体地，如图1所示，本发明提供了一种气流驱动式钻孔工具的气流筒，包括内层气流筒I和套接于其外部并且高度相等的外层气流筒2，外层气流筒2设有第一进气孔21和第二进气孔22，内层气流筒I的侧壁上设有多个换气孔11，内层气流筒I内设有螺旋叶片3。通过设置内层气流筒I和外层气流筒2的套接结构，外层气流筒2内储存足够的气压用于驱动内层气流筒I中的螺旋叶片3旋转，并且在内层气流筒I的侧壁设有换气孔11增大气流与螺旋叶片3的接触面积，为其旋转提供充足的动力。
[0012]具体地，第一进气孔21和第二进气孔22处分别安装有与之相配合的气流滤罩4。通过设置气流滤网4可以防止进入气流筒内的气流中混入杂质，对内层气流筒I内的部件造成磨损。
[0013]具体地，第一进气孔21和第二进气孔22分别设有气流调节阀5。通过设置气流调节阀5，可以根据不同的气压需要调节气流筒内的气压，从而调节钻头的旋转速度。
[0014]以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种气流驱动式钻孔工具的气流筒，其特征在于，所述气流筒包括内层气流筒和套接于其外部并且高度相等的外层气流筒，所述外层气流筒设有第一进气孔和第二进气孔，所述内层气流筒的侧壁上设有多个换气孔，所述内层气流筒内设有螺旋叶片。
2.根据权利要求1所述的气流筒，其特征在于，所述第一进气孔和所述第二进气孔处分别安装有与之相配合的气流滤罩。
3.根据权利要求1所述的气流筒，其特征在于，所述第一进气孔和所述第二进气孔分别设有气流调节阀。
【专利摘要】本发明揭示了一种气流驱动式钻孔工具的气流筒，所述气流筒包括内层气流筒和套接于其外部并且高度相等的外层气流筒，所述外层气流筒设有第一进气孔和第二进气孔，所述内层气流筒的侧壁上设有多个换气孔，所述内层气流筒内设有螺旋叶片。本发明的技术方案能够为螺旋叶片的旋转提供充足的动力，保证钻头能过顺利的到达预定位置。
【IPC分类】B25F5-00, B23B45-04
【公开号】CN104741661
【申请号】CN201510097175
【发明人】梁枫
【申请人】成都佳美嘉科技有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月5日