Pcba的元器件焊接辅助装置的制造方法

文档序号:8439295阅读:363来源:国知局
Pcba的元器件焊接辅助装置的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊接辅助装置,特别是涉及一种PCBA的元器件焊接辅助装置。【【背景技术】】
[0002]PCBACPrinted Circuit Board Assembly),也就是PCB板经过表面贴装技术(SMT,Surface Mounted Technology)上件,再经过双列直插式封装技术(DIP, Dual In-linePackage)插件的整个制程,简称PCBA。
[0003]当焊接PCBA上元器件时通常是使用波峰炉焊接工艺,而对于小批量、多品种时,由于波峰炉焊接设备投入的成本较大,因此,通常采用的方法是将PCBA固定好插入元器件后,翻转PCBA用手或物品顶住元器件焊接,并且PCBA通常是水平固定,当元器件多于两个以上时无法保持竖直平贴于PCBA上,焊接过程如松动元件会滑落,因而,不便于数量多的元器件焊接。

【发明内容】

[0004]鉴于上述状况,有必要提供一种可提高PCBA的元器件的焊接质量及效率较高、并可降低焊接成本及劳动强度的PCBA的元器件焊接辅助装置。
[0005]一种PCBA的元器件焊接辅助装置,用于将PCBA的元器件定位在PCB板上,所述PCBA的元器件焊接辅助装置包括:
[0006]底座;
[0007]安装在所述底座上的支撑座;
[0008]安装在所述支撑座上的焊接定位块以及插接定位块,所述焊接定位块与所述插接定位块相对间隔设置,所述支撑座分布在所述焊接定位块与所述插接定位块之间;
[0009]通过转轴与所述支撑座可转动连接的PCB定位板,所述PCB板上设有镂空部,所述镂空部用于暴露定位在所述PCB定位板上的PCB板的焊接部位;以及
[0010]与所述PCB定位板可活动连接的固定上盖板,所述固定上盖板与所述PCB定位板相对的表面设有用于定位所述PCBA的元器件的定位结构;
[0011]其中,所述固定上盖板跟随所述PCB定位板一起绕所述转轴旋转,并且可选择性地翻转至所述焊接定位块及所述插接定位块中的一个上;当将所述PCBA的元器件插入所述PCB板上时,所述固定上盖板跟随所述PCB定位板翻转至所述插接定位块上,并且所述插接定位块与所述PCB定位板抵接而定位所述PCB定位板;当焊接所述PCBA的元器件时,所述固定上盖板跟随所述PCB定位板翻转至所述焊接定位块上,并且所述焊接定位块与所述固定上盖板抵接而定位所述PCB定位板。
[0012]上述PCBA的元器件焊接辅助装置至少具有以下优点:
[0013](I)上述PCBA的元器件焊接辅助装置通过PCB定位板定位PCB板,并且通过固定上盖板定位插入PCB板上的元器件,使元器件垂直地压贴在PCB板上,消除了元器件歪斜、不贴PCB板等不良,从而提高了 PCBA元器件的焊接质量,降低了因以上不良返修增加的成本。
[0014](2)上述PCBA的元器件焊接辅助装置在PCB板上设有镂空部,镂空部对应PCB板的焊盘位置,便于烙铁头焊接,不焊接元器件位置被遮盖住,避免烙铁移动过程中烙铁头上残余焊锡滴落造成元器件上,造成短路不良,从而进一步提高PCBA元器件的焊接质量。
[0015](3)上述PCBA的元器件焊接辅助装置可以同时定位多个元器件,从而可以一次性焊接或多个元器件,减少了 PCB部板在元器件焊接过程中翻转的次数,提高了工作效率,降低劳动强度。
[0016]在其中一个实施例中,所述固定上盖板的一侧与所述PCB定位板可转动连接,另一侧通过限位结构与所述PCB板可拆卸连接,解开所述限位结构时,所述固定上盖板相对于所述PCB定位板可自由翻转。
[0017]在其中一个实施例中,所述限位结构包括设于所述PCB板上的限位扣以及设于所述固定上盖板的卡勾,所述限位扣与所述卡勾相卡持,以限位所述固定上盖板;
[0018]或者,所述限位结构为蝶形螺柱,所述固定上盖板上设有供所述蝶形螺柱穿过的通孔,所述PCB定位板上设有与所述蝶形螺柱相螺合的螺孔。
[0019]在其中一个实施例中,所述固定上盖板的一侧通过转轴与所述PCB定位板可转动连接;
[0020]或者,所述固定上盖板的一侧通过铰链与所述PCB定位板可转动连接。
[0021]在其中一个实施例中,所述PCB定位板与所述固定上盖板相对的表面设有用于定位所述PCB板的定位槽,所述镂空部设于所述定位槽的底部。
[0022]在其中一个实施例中,所述PCB定位板还设有抵接凸缘,所述抵接凸缘围绕所述PCB定位板的所述定位槽所在的表面的边缘设置,并且与所述固定上盖板可抵接,以使所述固定上盖板与所述PCB定位板之间形成预设间距。
[0023]在其中一个实施例中,所述插接定位块的高度大于所述焊接定位块的高度,所述固定上盖板跟随所述PCB定位板翻转至所述插接定位块时,所述PCB定位板平行于所述底座设置;所述固定上盖板跟随所述PCB定位板翻转至所述焊接定位块时,所述PCB板相较于所述PCB板倾斜设置。
[0024]在其中一个实施例中,所述PCB定位板设有安装凸耳,所述安装凸耳垂直固定在所述PCB定位板的所述定位槽所在的表面上;所述支撑座的高度大于所述插接定位块的高度,并且通过转轴与所述安装凸耳可转动连接起来。
[0025]在其中一个实施例中,所述定位结构为设于所述固定上盖板的表面上的弹性橡胶层,所述PCBA的元器件可吸附在所述弹性橡胶层上;
[0026]或者,所述定位结构为设于所述固定上盖板的表面上的海绵层,所述PCBA的元器件可插入所述海绵层内。
[0027]在其中一个实施例中,所述PCB定位板以及所述固定上盖板中的至少一个为透明板。
【【附图说明】】
[0028]图1为本发明实施方式的PCBA的元器件焊接辅助装置的俯视图;
[0029]图2为图1所示的PCBA的元器件焊接辅助装置的侧视图;
[0030]图3为图1所示的PCBA的元器件焊接辅助装置的另一视角的局部侧视图。
【【具体实施方式】】
[0031]为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0032]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0033]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]请参阅图1至图3,本发明的实施方式的PCBA的元器件焊接辅助装置100,用于将PCBA的元器件(图未示)定位在PCB板(图未示)上。PCBA的元器件焊接辅助装置100包括底座110、支撑座120、焊接定位块130、插接定位块140、PCB定位板150以及固定上盖板160。
[0035]底座110用于承载其他部件。底座110可以为板状结构、框体结构等等。具体在图示的实施例中,底座110为平板,通过底座110可将PCBA的元器件焊接辅助装置100平稳地放置在工作台上。
[0036]支撑座120安装在底座110上。具体在图示的实施例中,支撑座120为T型结构,并且包括基板(图未标)及垂直设于基板的中部的支撑板(图未标),基板平铺在底座110上,从而将支撑板稳定地竖立在底座110上。当然,在本发明中,支撑座120不限于为T型结构,也可以采用其他结构。
[0037]焊接定位块130以及插接定位块140安装在支撑座120上,焊接定位块130与插接定位块140相对间隔设置,支撑座120分布在焊接定位块130与插接定位块140之间。具体在图示的实施例中,焊接定位块130以及插接定位块140均为T型结构。
[0038]PCB定位板150通过转轴(图未标)与支撑座120可转动连接。PCB板上设有镂空部151,镂空部151用于暴露定位在PCB定位板150上的PCB板的焊接部位。具体在图示的实施例中,PCB定位板150与固定上盖板160相对的表面设有用于定位PCB板的定位槽,镂空部151设于定位槽的底部。
[0039]换句话说,PCB定位板150对应PCB板的焊盘位置掏空,形成镂空部151,便于烙铁头焊接,不焊接元器件的位置被遮盖住,避免烙铁移动过程中烙铁头上残余焊锡滴落造成元器件上,造成短路不良。
[0040]固定上盖板160与PCB定位板150可活动连接,固定上盖板160与PCB定位板150相对的表面设有用于定位PCBA的元器件的定位结构(图未示)。其中,固定上盖板160跟随PCB定位板150 —起绕转轴旋转,并且可选择性地翻转至焊接定位块130及插接定位块140中的一个上。当将PCBA的元器件插入PCB板上时,固定上盖板160跟随PCB定位板150翻转至插接定位块140上,并且插接定位块140与PCB定位板150抵接而定位PCB定位板150。当焊接PCBA的元器件时,固定上盖板160跟随PCB定位板150翻转至焊接定位块130上,并且焊接定位块130与固定上盖板160抵接而定位PCB定位板150。
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