镗床的制作方法

文档序号:8494262阅读:283来源:国知局
镗床的制作方法
【专利说明】镗床
[0001]
技术领域
[0002]本发明属于加工机械技术领域,尤其涉及一种镗床。
【背景技术】
[0003]镗床属于用于工件上加工已有预制孔的机床,从而实现预制孔内表面加工精度和表面质量的提升。如申请号为201110402267.X的中国专利公开了卧式镗床,包括镗床本体,镗床本体上设有加长镗削装置,镗床本体的镗杆以及加长镗削装置的镗杆一端均设置于镗床本体的镗杆支座上,其特征在于:所述镗杆支座上设有装夹轴承,该装夹轴承包括外圈、内圈以及滚动体,所述内圈与外圈装配后,内圈的两端暴露于外圈安装孔的外部,内圈暴露于外圈安装孔外部部分的圆周面上设有径向的通孔,该通孔与内圈的装配孔连通,该通孔中设有可伸入到内圈的装配孔中的压紧装置,所述镗床本体的镗杆以及加长镗削装置的镗杆一端均伸入到装夹轴承的内圈中通过压紧装置定位。现有的镗床对较大的工件进行同轴孔加工时,不能很好的进行定位,难以保证孔的精确度,加工质量不高。在加工第二个同轴孔前,安装镗杆加长装置时,容易出现工件与镗床相对位置的微小改变,影响孔的精确度。

【发明内容】

[0004]为了解决上述技术问题,本发明提供一种镗床,包括底座、支座、镗杆驱动装置、镗杆和镗刀,可升降的所述支座位于所述底座上,所述镗杆驱动装置位于所述支座内,并与所述镗杆连接,所述镗杆与镗杆加长装置连接,其特征在于所述镗刀位于所述镗杆加长装置上,所述镗杆上设有定位轴承,所述底座上设有限位机构。
[0005]所述定位轴承套在所述镗杆上,并与所述镗杆活动连接。
[0006]所述限位机构包括伸缩杆和磁体,所述伸缩杆两端分别与所述底座、磁体连接。
[0007]所述伸缩杆上设有锁紧机构。
[0008]本发明的有益效果为:在镗杆上设置定位轴承,加工同轴孔时,将定位轴承放置在已加工好的孔内,对镗杆进行定位,并降低加工过程中的振动,提高同轴孔加工的精度;限位机构的设置可以保证镗床与待加工工件的相对位置,防止工件与镗床间出现相对位移,提高同轴孔加工的精度。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明做进一步说明: 图中,1、底座;2、支座;3、镗杆;4、镗刀;5、镗杆加长装置;6、定位轴承;7、伸缩杆;8、磁体;9、锁紧机构。
[0011 ] 如图1所示,可升降的支座2位于底座I上,镗杆驱动装置位于支2座内,并与镗杆3连接,镗杆3与镗杆加长装置5连接,镗刀4位于镗杆加长装置5上,镗杆3上设有定位轴承6,底座I上设有限位机构。定位轴承6套在镗杆3上,并与镗杆3活动连接。限位机构包括伸缩杆7和磁体8,伸缩杆7两端分别与底座1、磁体8连接。伸缩杆7上设有锁紧机构9。
[0012]使用时,调整伸缩杆7的长度,使磁体8吸附在待加工工件上,利用锁紧机构9锁定伸缩杆7,使其长度不可再改变;将镗刀4安装在镗杆3上,加工第一个孔;完成后,卸下镗刀4,安装上定位轴承6,再将镗杆加长装置5安装在镗杆3上,安装好镗刀4,定位轴承6位于已加工好的孔内,用镗刀4对第二个孔进行加工。
[0013]以上通过实施例对本发明的进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种镗床,包括底座、支座、镗杆驱动装置、镗杆和镗刀,可升降的所述支座位于所述底座上,所述镗杆驱动装置位于所述支座内,并与所述镗杆连接,所述镗杆与镗杆加长装置连接,其特征在于所述镗刀位于所述镗杆加长装置上,所述镗杆上设有定位轴承,所述底座上设有限位机构。
2.如权利要求1所述的一种镗床,其特征在于所述定位轴承套在所述镗杆上,并与所述键杆活动连接。
3.如权利要求2所述的一种镗床,其特征在于所述限位机构包括伸缩杆和磁体,所述伸缩杆两端分别与所述底座、磁体连接。
4.如权利要求1所述的一种镗床,其特征在于所述伸缩杆上设有锁紧机构。
【专利摘要】本发明提供一种镗床,包括底座、支座、镗杆驱动装置、镗杆和镗刀,可升降的所述支座位于所述底座上,所述镗杆驱动装置位于所述支座内,并与所述镗杆连接,所述镗杆与镗杆加长装置连接,其特征在于所述镗刀位于所述镗杆加长装置上,所述镗杆上设有定位轴承,所述底座上设有限位机构。在镗杆上设置定位轴承,加工同轴孔时,将定位轴承放置在已加工好的孔内,对镗杆进行定位,并降低加工过程中的振动,提高同轴孔加工的精度;限位机构的设置可以保证镗床与待加工工件的相对位置,防止工件与镗床间出现相对位移,提高同轴孔加工的精度。
【IPC分类】B23B29-02, B23B47-00
【公开号】CN104816002
【申请号】CN201510212661
【发明人】郭绪奎, 唐莎莎
【申请人】华电重工机械有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月28日
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