0050]如图2和图4所示，抓取器200和按压器100可拆卸地安装在同一个组装板12上，组装板12固定在机器人10的末端执行臂11上。
[0051]在本发明中，激光焊接系统利用程序控制、自动执行复杂产品的焊接工作，无需人工参与，极大地提高复杂产品的焊接效率和精度。
[0052]图5显示根据本发明的第二实例性的实施例的激光焊接系统的按压器的放大示意图。
[0053]图5所示的第二实施例的激光焊接系统与图1所示的第一实施例的激光焊接系统的区别仅在于按压器的结构不同。因此，下面仅说明图5所示的第二实施例的按压器。
[0054]如图5所示，透明的压紧部件301设置在按压器300的凹槽中，导线I的侧部被限定在凹槽的一对侧壁302之间，并且导线I的顶部被透明的压紧部件301直接按压。
[0055]在一个实例性的实施例中，凹槽的一对侧壁302由绝热材料制成，用于防止热量从当前在焊的焊垫传递到相邻的焊垫，从而能够保护相邻的焊垫上的焊料不受影响。
[0056]图6显示根据本发明的第三实例性的实施例的激光焊接系统的抓取器的放大示意图。
[0057]在图6所示的第三实施例的激光焊接系统中，去除了图1所示的第一实施例的激光焊接系统中的专用于执行按压操作的按压器100。
[0058]如图6所示，透明的压紧部件401集成在抓取器400上，而不是单独地设置在一个专用的按压器上。透明的压紧部件401用于直接按压在已经被精确定位的导线I的顶部上，使得导线I在焊接过程中位置保持不变；并且激光束源20发射出的激光束透过透明的压紧部件401并加热焊料。
[0059]由于图6所示的第三实施例专用于设置透明的压紧部件401的按压器，因此，结构更简单。
[0060]虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
[0061]虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
[0062]应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另夕卜，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
【主权项】
1.一种激光焊接系统，包括: 视觉系统； 移动系统(10)； 激光束源(20)，用于加热焊料，以便将一对象(I)焊接到待焊接的产品(30)上的待焊接部位⑵； 安装在移动系统(10)上的抓取器(200)，用于在视觉系统的引导下抓取对象(I)并将该对象(I)精确地定位到待焊接部位(2)上；和 安装在移动系统(10)上的按压器(100)，用于按压已经被精确定位的对象(1)，使得对象(I)在焊接过程中位置保持不变， 其特征在于: 所述按压器(100)具有透明的压紧部件(101)，所述透明的压紧部件(101)直接按压在对象(I)的顶部上；并且 所述激光束源(20)发射出的激光束透过所述透明的压紧部件(101)并加热焊料。
2.根据权利要求1所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述对象为导线(1)，所述待焊接的产品为电路板(30)，所述待焊接部位为分布在电路板(30)上的焊垫⑵。
3.根据权利要求2所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述抓取器(200)用于将导线(I)的中心线定位成与相应的焊垫(2)的中心线对准。
4.根据权利要求2所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述透明的压紧部件(101)从所述按压器(100)凸出，并具有与导线(I)的上表面匹配的弧形凹陷表面，所述弧形凹陷表面直接按压在导线(I)的上表面上。
5.根据权利要求2所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述透明的压紧部件(301)设置在所述按压器(300)的凹槽中，所述导线(I)的侧部被限定在凹槽的一对侧壁(302)之间，并且所述导线(I)的顶部被所述透明的压紧部件(301)直接按压。
6.根据权利要求5所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述凹槽的一对侧壁(302)由绝热材料制成，用于防止热量从当前在焊的焊垫传递到相邻的焊垫。
7.根据权利要求2所述的激光焊接系统，其特征在于， 在用抓取器(200)精确定位之前，所述导线(I)被预先分布在电路板(30)的各个焊垫(2)上。
8.根据权利要求1所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述焊料为预先印刷在产品(30)上的导电浆糊、预先熔融或熔接在产品(30)上的合金焊料、或在焊接过程中供应到产品(30)上的焊丝。
9.根据权利要求1所述的激光焊接系统，其特征在于，所述移动系统(10)为多自由度机器人(10)。
10.根据权利要求1所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述抓取器(200)和所述按压器(100)可拆卸地安装在同一个组装板(12)上，所述组装板(12)固定在机器人(10)的末端执行臂(11)上。
11.根据权利要求1所述的激光焊接系统，其特征在于，所述透明的压紧部件(101、301)具有弹性。
12.根据权利要求1所述的激光焊接系统，其特征在于，所述激光焊接系统通过程序控制、自动执行焊接工作。
13.—种激光焊接系统，包括: 视觉系统； 移动系统(10)； 激光束源(20)，用于加热焊料，以便将一对象(I)焊接到待焊接的产品(30)上的待焊接部位(2);和 安装在移动系统(10)上的抓取器(400)，用于在视觉系统的引导下抓取对象(I)并将该对象(I)精确地定位到待焊接部位(2)上， 其特征在于: 在所述抓取器(400)上设置有透明的压紧部件(401)，所述透明的压紧部件(401)用于直接按压在已经被精确定位的对象(I)的顶部上，使得对象(I)在焊接过程中位置保持不变；并且 所述激光束源(20)发射出的激光束透过所述透明的压紧部件(401)并加热焊料。
14.根据权利要求13所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述对象为导线(I)，所述待焊接的产品为电路板(30)，所述待焊接部位为分布在电路板(30)上的焊垫⑵。
15.根据权利要求14所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述抓取器(400)用于将导线(I)的中心线定位成与相应的焊垫(2)的中心线对准。
16.根据权利要求14所述的激光焊接系统，其特征在于， 在用抓取器(400)精确定位之前，所述导线(I)被预先分布在电路板(30)的各个焊垫(2)上。
17.根据权利要求13所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述焊料为预先印刷在产品(30)上的导电浆糊、预先熔融或熔接在产品(30)上的合金焊料、或在焊接过程中供应到产品(30)上的焊丝。
18.根据权利要求13所述的激光焊接系统，其特征在于，所述移动系统(10)为多自由度机器人(10)。
19.根据权利要求13所述的激光焊接系统，其特征在于， 所述抓取器(400)可拆卸地安装在同一个组装板(12)上，所述组装板(12)固定在机器人(10)的末端执行臂(11)上。
20.根据权利要求13所述的激光焊接系统，其特征在于，所述透明的压紧部件(401)具有弹性。
21.根据权利要求13所述的激光焊接系统，其特征在于，所述激光焊接系统通过程序控制、自动执行焊接工作。
【专利摘要】本发明公开一种激光焊接系统，包括：视觉系统；移动系统；激光束源，用于加热焊料，以便将一对象焊接到待焊接的产品上的待焊接部位；安装在移动系统上的抓取器，用于在视觉系统的引导下抓取对象并将该对象精确地定位到待焊接部位上；和安装在移动系统上的按压器，用于按压已经被精确定位的对象，使得对象在焊接过程中位置保持不变，其中，所述按压器具有透明的压紧部件，所述透明的压紧部件直接按压在对象的顶部上；并且所述激光束源发射出的激光束透过所述透明的压紧部件并加热焊料。与现有技术相比，本发明通过透明的压紧部件直接按压导线的顶部，因此，能够将导线紧密地按压在焊垫上，从而能够有效地防止虚焊问题，提高了焊接质量。
【IPC分类】B25J9-18, B23K26-70, B25J9-12, B25J15-08, B23K26-21, H05K3-34
【公开号】CN104842069
【申请号】CN201410051135
【发明人】申宏洲, 张丹丹, 曾庆龙, 鲁异, 乔治·杜宾尼克兹
【申请人】泰科电子(上海)有限公司, 泰科电子(东莞)有限公司, 泰科电子公司, 深圳市深立精机科技有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年2月13日
【公告号】WO2015121774A1