一种无银无铅焊料的制作方法

文档序号:8913451阅读:300来源:国知局
一种无银无铅焊料的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊料,具体涉及一种无银无铅焊料。
【背景技术】
[0002]长期以来近共晶Sn-Pb焊料以其焊接性能好,在Cu基上的润湿性能良好,熔点低,价格也便宜而一直被广泛地运用于现在电子线路板的连接和组装中,并在几十年的使用中积累了丰富的经验和技术。但由于Pb及其化合物的剧毒性对人类健康和生活环境安全带来较大的危害,铅对儿童的危害尤其严重,它会直接影响智商和正常发育,随着电子行业的快速发展,大量电子产品被淘汰,掩埋后的废弃电子产品中的毒的Pb经化学反应而溶解,进入土壤并污染地下水源,人类饮用含Pb的水后,Pb在体内沉积,导致Pb中毒。同时,在电子装配中,作业人员长期暴露在含Pb的环境中或手工焊接时对Pb的接触和呼吸,以及对含废渣Pb的处理、运输或再生不当,均可能造成对身体的伤害。
[0003]目前人们对无铅焊料已进行了大量的研宄,但现在应用的无铅焊料存在熔点高、湿润性差、成本高等问题,在合适的熔化温度、润湿度、机械性能、可靠性能和成本条件下,目前尚未找到铅锡焊料的理想替代物。

【发明内容】

[0004]本发明所要解决的技术问题在于提供一种安全、环保、低熔点、低成本、可靠性能高、保存性长且可循环利用的无银无铅焊料。
[0005]本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种无银无铅焊料,该焊料是由以下质量百分比的组分组成:
Cu 0.7%
Bi 1-5%
Ce 0.01-0.1%
Ni 0.01-0.1%
Sn 余量。
[0006]各组分的较佳质量百分比为:
Cu 0.7%
Bi 3%
Ce 0.05%
Ni 0.1%
Sn 余量。
[0007]本发明的有益效果是:
I)本发明通过添加B1、Ce、Ni元素后,降低了其熔点,提高了合金的润湿性能,焊料合金随着Bi含量的提高,焊料合金的抗拉强度随之提高;焊料合金随着Ce含量的增加,润湿性随之提高,抗拉强度升高。
[0008]2)本发明的主要原料Sn、Cu的储量丰富,低格低廉,无毒副作用,具有易生产,易回收杂质敏感度低,综合性能好。
[0009]
【具体实施方式】
[0010]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。
[0011]实施例1
一种无银无铅焊料,是由以下质量百分比的组分组成:
Cu 0.7%
Bi 3%
Ce 0.05%
Ni 0.1%
Sn 余量。
[0012]实施例2
一种无银无铅焊料,是由以下质量百分比的组分组成:
Cu 0.7%
Bi 3%
Ce 0.05%
Ni 0.01%
Sn 余量。
[0013]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种无银无铅焊料,其特征在于,该焊料是由以下质量百分比的组分组成: Cu 0.7% Bi 1-5% Ce 0.01-0.1% Ni 0.01-0.1% Sn 余量。2.根据权利要求1所述的一种无银无铅焊料,其特征在于,该焊料是由以下质量百分比的组分组成: Cu 0.7% Bi 3% Ce 0.05% Ni 0.1% Sn 余量。
【专利摘要】本发明公开了一种无银无铅焊料,是由Cu、Bi、Ce、Ni、Sn组成。本发明安全、环保、低熔点、低成本、可靠性能高、保存性长且可循环利用。
【IPC分类】B23K35/26
【公开号】CN104889593
【申请号】CN201510255296
【发明人】曹立兵
【申请人】安徽华众焊业有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月19日
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