一种音叉晶体的高精度温控焊接炉的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及微型音叉晶体生产时的一种自动化生产设备，具体是指一种音叉晶体的高精度温控焊接炉。
【背景技术】
[0002]在微型音叉晶体生产过程中，为了使晶体的基座与晶片焊接在一起，批量生产中采用了吹氮法的焊接方式，【具体实施方式】为让氮气流通过高温电热丝，从而得到高温的氮气流，将高温氮气流吹向焊接区域，从而完成焊接。由于在此过程中，电热丝的温度随着通电时间的延长不断升高，容易使得电热丝温度超过用于焊接的温度的临界值，严重影响了焊接质量，甚至导致晶体报废，而且传统的人工调节，只能实现粗调，需要操作人员有很高的技术水平，难以保证温度严格的在合理范围内。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是克服现有吹氮法焊接技术中存在的因加热丝温度过高导致焊接质量下降、导致晶体报废的问题，提供一种结构简单、使用方便、能实现温度自动调节、提高焊接质量的音叉晶体的高精度温控焊接炉。
[0004]为实现以上目的，本发明的技术解决方案是:一种音叉晶体的高精度温控焊接炉，包括制氮机和出风嘴，所述制氮机通过管道与出风嘴相连，出风嘴内设置有加热丝，出风嘴指向焊接区，其特征在于:所述出风嘴内部设置有温度感应探头，温度感应探头外连有数显温控仪和功率调整器，功率调整器的另一端与加热丝相连。
[0005]所述制氮机与出风嘴之间还设置有干燥机、限流阀和过滤器。
[0006]本发明的有益效果为:
本设计在出风嘴内部加设了一个温度感应探头，用以监控出风嘴的温度情况，将出风嘴内的温度传给温控仪，温控仪再将信息反馈给控制加热丝功率的功率调整器，从而将出风嘴内的环境温度控制在许可范围内，实现了温度自动调节，大大了提高焊接质量。
【附图说明】
[0007]图1是本发明的结构示意图。
[0008]图中:制氮机1，出风嘴2，管道3，加热丝4，焊接区5，温度感应探头6，数显温控仪7，功率调整器8，干燥机9，限流阀10，过滤器11。
【具体实施方式】
[0009]以下结合【附图说明】和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
参见图1，一种音叉晶体的高精度温控焊接炉，包括制氮机I和出风嘴2，所述制氮机I通过管道3与出风嘴2相连，出风嘴2内设置有加热丝4，出风嘴2指向焊接区5，其特征在于:所述出风嘴2内部设置有温度感应探头6，温度感应探头6外连有数显温控仪7和功率调整器8，功率调整器8的另一端与加热丝4相连。
[0010]所述制氮机I与出风嘴2之间还设置有干燥机9、限流阀10和过滤器11。
[0011]焊接开始前，制氮机I开始工作，当压力达到一定程度的时候，压缩的氮气经过干燥机9，得到干燥的压缩氮气流，调节限流阀10使干燥的压缩氮气流经过过滤器11提高氮气流的洁净度。经过几分钟后，氮气排掉整个管道系统的空气后，打开加热丝4、功率调整器8和数显温控仪7，此时，温度感应探头6将加热丝4周围的环境温度传给数显温控仪7，由于加热丝4温度未达到数显温控仪7预设的最低温度，数显温控仪7将信息反馈给功率调整器8，使其电压升高，在功率调整器8的调节作用下，加热丝4的温度不断升高，当加热丝4的温度被数显温控仪7感应到超过预设最高温度时，数显温控仪7即反馈信息给功率调整器8，使其电压降低，加热丝4的发热功率也随之降低，加热丝4的环境温度下降，从而将加热丝4的环境温度控制在一定范围内。由于加热丝4的环境温度能够稳定在一定的温度范围内，所以当氮气流经过加热丝4的加热作用吹向焊接区5以后，能够维持焊接区5的温度在焊接所用的合理范围内。本设计在出风嘴2内部加设了一个温度感应探头6，用以监控出风嘴2的温度情况，将出风嘴2内的温度传给数显温控仪7，数显温控仪7再将信息反馈给控制加热丝4功率的功率调整器8，从而将出风嘴2内的环境温度控制在许可范围内，实现了温度自动调节，大大了提高焊接质量。本发明结构简单、使用方便、能实现温度自动调节、提高了焊接质量。
【主权项】
1.一种音叉晶体的高精度温控焊接炉，包括制氮机(I)和出风嘴(2)，所述制氮机(I)通过管道(3)与出风嘴(2)相连，出风嘴(2)内设置有加热丝(4)，出风嘴(2)指向焊接区(5)，其特征在于:所述出风嘴(2)内部设置有温度感应探头(6)，温度感应探头(6)外连有数显温控仪(7)和功率调整器(8)，功率调整器(8)的另一端与加热丝(4)相连。2.根据权利要求1所述的一种音叉晶体的高精度温控焊接炉，其特征在于:所述制氮机(I)与出风嘴(2)之间还设置有干燥机(9)、限流阀(10)和过滤器(11)。
【专利摘要】一种音叉晶体的高精度温控焊接炉，包括制氮机和出风嘴，所述制氮机通过管道与出风嘴相连，出风嘴内设置有加热丝，出风嘴指向焊接区，所述出风嘴内部设置有温度感应探头，温度感应探头外连有数显温控仪和功率调整器，功率调整器的另一端与加热丝相连。本发明结构简单、使用方便、能实现温度自动调节、提高了焊接质量。
【IPC分类】B23K1/008, B23K3/00, B23K3/08
【公开号】CN104942396
【申请号】CN201510412740
【发明人】喻信东, 王斌, 黄大勇, 王金涛
【申请人】湖北泰晶电子科技股份有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年7月15日