一种热压三通工艺方法

文档序号:9314319阅读:380来源:国知局
一种热压三通工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明属于热压成形技术领域,尤其涉及一种热压三通工艺方法。
【背景技术】
[0002]三通生产目前主要分以下几种。
[0003]一、铸件。
[0004]二、模压(径向补偿)。
[0005]三、热挤压(长度补偿)。
[0006]四、冲压。
[0007]五、焊制三通。
[0008]目前国内生产厂家在生产热压三通时主要采用模压(径向补偿)或热挤压(长度补偿)两种压制方法。
[0009]模压三通的主要优点是支管高度好,不足是支管内壁及主管两侧有凹痕(夹沟),主管壁厚不均,多数需补焊、镗削。
[0010]热挤压(长度补偿)三通优点是密度好,三通主体均匀增厚,支管无凹痕,支管补强好等优点,不足是支管高度不理想。

【发明内容】

[0011]本发明针对上述问题,提供一种三通均匀增厚、支管内壁圆滑过渡无凹痕的热压三通工艺方法。
[0012]为实现上述目的,本发明采用如下技术方案,本发明包括以下步骤。
[0013]I)下料。
[0014]2)两端缩口。
[0015]3)压扁。
[0016]4)稳圆。
[0017]5)挤包。
[0018]6)开孔。
[0019]7)拔口。
[0020]8)成形。
[0021]作为一种优选方案,本发明所述稳圆步骤采用连续扣压四次至成形,每次变比在50mm (由于缩口后,坯料轴向外轮廓呈弓形,可使挤包过程中支管处压强增大,有利于形成满足要求的支管高度)。
[0022]作为另一种优选方案,本发明所述下料的选料公式为:(M_D/2) X2/3.14 + D +H。
[0023]式中。
[0024]M—主管中心至支管端口距离。
[0025]D管件实际外径。
[0026]H管件加强厚度。
[0027]作为另一种优选方案,本发明所述缩口量为30%。
[0028]作为另一种优选方案,本发明所述压扁的横向宽度小于胎腔8?10mm。
[0029]作为另一种优选方案,本发明所述挤包采用局部沾水,沾水部分为工件表面积的2/3,变形部分包裹在胎腔中。
[0030]作为另一种优选方案,本发明所述开孔操作时,若挤包后支管高度小于设定高度,则减小开孔尺寸,使开孔尺寸小于开孔设定尺寸;开孔时,下部圆柱形孔的高度等于上部喇叭口的高度(减少拉拔支管时的作用力,并能保证支管端口成型良好)。
[0031]作为另一种优选方案,本发明所述拔口过程中,每次变比在25?30mm。
[0032]其次,本发明所述下料规格:Φ700Χ80ι?πι/Α335Ρ91。
[0033]产品要求规格(图纸接口规格):Φ457Χ58mm /Φ355.6Χ45 _ A335P91。
[0034]产品设置外径(含补强量的实际外径):Φ 531 mm。
[0035]管材两端缩口至Φ580?Φ590 mm,每端缩两次。
[0036]胎模外径:Φ530 mm,压扁至 Φ510 ?Φ 520 mm。
[0037]另外,本发明还包括步骤9)热处理,热处理工艺步骤为:淬火入炉温度为室温,升温速度为100°c /H,恒温温度为950°C,保温时间90min,水冷,出炉温度为950°C ;回火入炉温度为室温,升温速度为100°C /H,恒温温度为640°C,保温时间300min,降温速度60°C /h,出炉温度为300°C ;本发明还包括步骤10)金相、硬度检验,金相检测采用XH-500金相检测仪,采用侵蚀剂硝酸酒精溶液化学抛光检测。
[0038]本发明有益效果。
[0039]本发明采用热挤压(长度补偿)与模压(径向补偿)相结合的加工工艺,利用现有的胎具,生产出一批三通,共计26件。规格如下:Φ508Χ50 /Φ508Χ50、Φ 508 X 50 /Φ 273 X 30、Φ 508 X 50 /Φ219.1X28、Φ 355.6X40 /Φ219.1X28 等。
[0040]采用本发明的工艺方法,三通均匀增厚,支管内壁圆滑过渡无凹痕,相比现有的模压三通工艺方法,消除了 3-5mm深的夹沟,避免了后期修磨、补焊的工作,提高了热压三通的质量。
[0041]本发明稳圆步骤使胎模具与坯料完全吻合,使横向受力均匀,热态金属流动均匀。
【附图说明】
[0042]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步说明。本发明保护范围不仅局限于以下内容的表述。
[0043]图1是本发明工艺流程图。
[0044]图2是本发明支管开孔方式示意图。
[0045]图3是本发明热压三通机械性能测试表。
[0046]图4是本发明热压三通硬度检测表。
[0047]图5是本发明热压三通金相照片。
【具体实施方式】
[0048]如图所示,本发明包括以下步骤。
[0049]I)下料。
[0050]2)两端缩口。
[0051]3)压扁。
[0052]4)稳圆。
[0053]5)挤包。
[0054]6)开孔。
[0055]7)拔口。
[0056]8)成形。
[0057]所述稳圆步骤采用连续扣压四次至成形,每次变比在50_。
[0058]所述下料的选料公式为:(M值-D/2) X 2/3.14 + D + H。
[0059]M主管中心至支管端口的距离。
[0060]D管件实际外径。
[0061]H管件加强厚。
[0062]采用以上公式,用最少的原材料加工出满足设计要求的产品。
[0063]所述缩口比例为30 %。
[0064]所述压扁的横向宽度小于胎腔8?10mm。
[0065]所述挤包采用局部沾水,沾水部分为工件表面积的2/3,变形部分包裹在胎腔中。如此操作,可保证挤包过程中,沾水部分不产生变形,并可控制铁水流动方向,使挤包工作顺利完成。
[0066]所述开孔步骤,挤包后支管高度小于设定高度,则减小开孔尺寸,使开孔尺寸小于开孔设定尺寸;开孔步骤,下部圆柱形孔的高度等于上部喇叭口的高度;以减少拉拔支管时的作用力,并能保证支管端口成型良好。
[0067]所述拔口过程中,每次变比在25?30mm。此变比设置,经多年经验积累获得,利于节约成本。
[0068]本发明所述下料规格:Φ 700 X 80mm/A335P91。
[0069]产品图纸接口规格:Φ457Χ58mm /Φ355.6X45 mm A335P91。
[0070]产品实际外径(含补强量):Φ 531 mm。
[0071]管材两端缩口至Φ580?Φ590 mm,每端缩两次。
[0072]胎模外径:Φ530 mm,压扁至 Φ510 ?Φ 520 mm。
[0073]本发明还包括步骤9)热处理,热处理工艺步骤为:淬火入炉温度为室温,升温速度为100°C /H,恒温温度为950°C,保温时间90min,水冷,出炉温度为950°C ;回火入炉温度为室温,升温速度为100°C /H,恒温温度为640°C,保温时间300min,降温速度60°C /h,出炉温度为300°C ;本发明还包括步骤10)金相、硬度检验,金相检测采用XH-500金相检测仪,采用侵蚀剂硝酸酒精溶液化学抛光检测。
[0074]可以理解的是,以上关于本发明的具体描述,仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换,以达到相同的技术效果;只要满足使用需要,都在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种热压三通工艺方法,其特征在于包括以下步骤: 1)下料; 2)两端缩口; 3)压扁; 4)稳圆; 5)挤包; 6)开孔; 7)拔口; 8)成形。2.根据权利要求1所述一种热压三通工艺方法,其特征在于所述稳圆步骤采用连续扣压四次至成形,每次变比在50mm。3.根据权利要求1所述一种热压三通工艺方法,其特征在于所述下料的选料公式为:(M-D/2) X 2/3.14 + D + H 式中: M—主管中心至支管端口距离; D-管件实际外径; H---管件加强厚度。4.根据权利要求1所述一种热压三通工艺方法,其特征在于所述缩口量为30%。5.根据权利要求1所述一种热压三通工艺方法,其特征在于所述压扁的横向宽度小于胎腔8?10_。6.根据权利要求1所述一种热压三通工艺方法,其特征在于所述挤包采用局部沾水,沾水部分为工件表面积的2/3,变形部分包裹在胎腔中。7.根据权利要求1所述一种热压三通工艺方法,其特征在于所述开孔操作时,若挤包后支管高度小于设定高度,则减小开孔尺寸,使开孔尺寸小于开孔设定尺寸;开孔时,下部圆柱形孔的高度等于上部喇叭口的高度。8.根据权利要求1所述一种热压三通工艺方法,其特征在于所述拔口过程中,每次变比在25?30mm。9.根据权利要求1所述一种热压三通工艺方法,其特征在于所述下料规格:Φ700Χ80ι?πι/Α335Ρ91 ; 产品要求规格(图纸接口规格):Φ 457 X 58 mm /Φ 355.6X45 mm A335P91 ; 产品设置外径(含补强量的实际外径):Φ 531 mm。 管材两端缩口至Φ580?Φ590 mm,每端缩两次; 胎模外径:Φ 530 mm,压扁至Φ510?Φ 520 mm。10.根据权利要求1所述一种热压三通工艺方法,其特征在于还包括步骤9)热处理,热处理工艺步骤为:淬火入炉温度为室温,升温速度为100°C /H,恒温温度为950°C,保温时间90min,水冷,出炉温度为950°C;回火入炉温度为室温,升温速度为100°C /H,恒温温度为640°C,保温时间300min,降温速度60°C /h,出炉温度为300°C ;本发明还包括步骤10)金相、硬度检验,金相检测采用XH-500金相检测仪,采用侵蚀剂硝酸酒精溶液化学抛光检测。
【专利摘要】<b>一种热压三通工艺方法属于热压成形技术领域,尤其涉及一种热压三通工艺方法。本发明提供一种三通均匀增厚、支管内壁圆滑过渡无凹痕的热压三通工艺方法。本发明采用如下技术方案,本发明包括以下步骤:1)下料;2)两端缩口;3)压扁;4)稳圆;5)挤包;6)开孔;7)拔口;8)成形。</b>
【IPC分类】B21C37/29
【公开号】CN105032982
【申请号】CN201510320511
【发明人】刘刚, 张盛, 于洋, 崔建华, 朱彦君, 李志富
【申请人】沈阳东管电力科技集团股份有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月11日
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