激光加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对半导体晶片等的被加工物实施激光加工的激光加工装置。
【背景技术】
[0002]在半导体器件制造工艺中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的正面通过呈格子状排列的分割预定线而划分出多个区域，并在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。而且，沿着分割预定线切断半导体晶片，从而分割形成有器件的区域，制造出各个半导体器件。
[0003]作为沿着上述半导体晶片等的分割预定线分割的方法，可尝试如下的激光加工方法，使用对晶片具有透过性的脉冲激光光线，在待分割区域的内部对准聚光点并照射脉冲激光光线。在使用该激光加工方法的分割方法中，从晶片的一个正面侧在内部对准聚光点，并照射对晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，在晶片的内部沿着分割预定线连续形成改质层，沿着由于形成该改质层而强度降低的分割预定线施加外力，从而分割被加工物。
[0004]此外，作为分割半导体晶片等的板状的被加工物的其他方法，提出了如下方法，沿着形成于被加工物上的分割预定线照射对被加工物具有吸收性的脉冲激光光线，从而通过磨蚀形成激光加工槽，并沿着激光加工槽通过机械分割装置割断的方法。
[0005]实施上述激光加工的激光加工装置具有保持被加工物的保持工作台、对保持于该保持工作台上的被加工物照射激光光线的激光光线照射构件、使保持工作台与激光光线照射构件在加工进给方向上相对加工进给的加工进给构件。在这种激光加工装置中，若越过保持于保持工作台上的被加工物照射激光光线，则会出现损伤保持工作台的上表面的问题。
[0006]为了解决这种问题，提出了如下的激光加工装置，其安装了检测构件，该检测构件对保持于保持工作台上的被加工物照射检测光，并通过返回光的强弱检测被加工物的有无，在通过该检测构件检测为未检测到保持于保持工作台上的被加工物时，停止激光光线的照射(例如，参照专利文献I)。
[0007]专利文献I日本特开2010-127920号公报
[0008]然而，在被保持于保持工作台上的被加工物反射的返回光的强度与偏离于被加工物而被保持工作台的框体反射的返回光的强度之间产生差异的情况下，无法区分被加工物与保持工作台的框体，会从激光光线照射构件对保持工作台的框体照射激光光线而给操作者带来危险，并且存在损伤保持工作台，或无法恰当地照射激光光线的问题。
【发明内容】
[0009]本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供一种激光加工装置，其安装了保持工作台，该保持工作台能够可靠地检测被保持于保持工作台上的被加工物反射的反射光的光量与偏离于被加工物而被保持工作台的框体反射的反射光的光量之差。
[0010]为了解决上述主要技术课题，本发明提供一种激光加工装置，其特征在于，具有:保持工作台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持于该保持工作台上的被加工物照射激光光线；移动构件，其使该保持工作台与该激光光线照射构件进行相对移动；检测构件，其对保持于该保持工作台上的被加工物照射检查光，检测被被加工物反射的反射光的光量；以及控制构件，其根据来自该检测构件的检测信号判定被加工物的有无，该保持工作台具有吸附保持被加工物的保持部、以及围绕该保持部的环状的框体，该框体的上表面被实施了使光漫反射的漫反射处理。
[0011]上述漫反射处理优选为喷砂处理。
[0012]在本发明中，保持被加工物的保持工作台具有吸附保持被加工物的保持部、以及围绕保持部的环状框体，框体的上表面被实施了使光漫反射的漫反射处理，因此被照射的检查光进行漫反射，而检测构件接受到的反射光的受光量减少，因此能够立即检测到检测光偏离于在保持工作台上保持的被加工物的情况。其结果，从激光光线照射构件照射的激光光线不会照射在保持工作台的框体的上表面上，能够消除对操作者带来危险且损伤保持工作台的问题。
【附图说明】
[0013]图1是本发明实施方式的激光加工装置的立体图。
[0014]图2是安装于图1所示的激光加工装置上的用于吸附保持被加工物的保持工作台的立体图。
[0015]图3是对保持于保持工作台上的被加工物照射检测光，检测在被加工物上反射的反射光的强度的检测构件的结构框图。
[0016]图4是表示安装于激光加工装置上的控制构件(控制器)的框图。
[0017]图5是作为被加工物的半导体晶片的立体图。
[0018]图6是表示在图5所示的半导体晶片的正面贴附保护带的保护部件贴附工序的说明图。
[0019]图7是通过激光加工装置实施的改质层形成工序的说明图。
[0020]图8是表示将半导体晶片贴附于在环状框架上安装的切割带的正面上的晶片保持工序的说明图。
[0021]图9是激光加工槽形成工序的说明图。
[0022]标号说明
[0023]2:静止基座；3:保持工作台机构；36:保持工作台；37:X轴方向移动构件；38:第IY轴方向移动构件；4:激光光线照射单元支撑机构；42:可动支撑基座；43:第Ti轴方向移动构件；5:激光光线照射单元；53:Z轴方向移动构件；6:加工用脉冲激光光线振荡构件；60:光线偏向构件；7:聚光器；71:方向转换镜；72:聚光透镜；8:检测构件；81:检查用激光光线振荡构件；82:分色镜；83:分光束镜；84:受光元件；9:摄像构件；10:控制构件；20:半导体晶片。
【具体实施方式】
[0024]以下，参照附图详细说明根据本发明构成的激光加工装置的优选实施方式。
[0025]图1示出根据本发明构成的激光加工装置I的立体图。图1所示的激光加工装置I具有:静止基座2 ;保持工作台机构3，其以能够在箭头X所示的加工进给方向上移动的方式配设于该静止基座2上，用于保持被加工物；激光光线照射单元支撑机构4，其以能够在与上述箭头X所示的方向呈直角的箭头Y所示的分度方向上移动的方式配设于静止基座2上；以及激光光线照射单元5，其以能够在箭头Z所示的焦点位置调整方向上移动的方式配设于该激光光线照射单元支撑机构4上。
[0026]上述保持工作台机构3具有:沿着箭头X所示的方向平行配设于静止基座2上的一对导轨31、31 ;以能够在箭头X所示的方向上移动的方式配设于该导轨31、31上的第I滑动块32 ;以能够在箭头Y所示的方向上移动的方式配设于该第I滑动块32上的第2滑动块33 ;被圆筒部件34支撑于该第2滑动块33上的罩工作台35 ;以及作为被加工物保持构件的保持工作台36。参照图2说明该保持工作台36。图2所示的保持工作台36具有由多孔陶瓷等多孔性材料形成的圆形的保持部361、以及围绕该保持部361配设的环状框体362。框体362由不锈钢等的金属材料形成，上表面362a被实施了使光漫反射的漫反射处理。另夕卜，作为漫反射处理，优选是喷砂或喷丸等的喷砂处理。在如上构成的保持工作台36上，配设有用于固定环状框架的夹钳363。此外，保持工作台36凭借配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电动机而进行旋转。
[0027]上述第I滑动块32在其下表面上设有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被导向槽321、321，并且在其上表面上设有沿着箭头Y所示的方向平行形成的一对导轨322、322。如上构成的第I滑动块32构成为，凭借被导向槽321、321嵌合于一对导轨31、31中，从而沿着一对导轨31、31能够在箭头X所示的方向上移动。保持工作台机构3具有用于使第I滑动块32沿着一对导轨31、31在箭头X所示的方向上移动的X轴方向移动构件37。X轴方向移动构件37具有平行配设于上述一对导轨31与31之间的外螺纹杆371、以及用于旋转驱动该外螺纹杆371的脉冲电动机372等的驱动源。外螺纹杆371的一端以自由旋转的方式支撑于在上述静止基座2上固定的轴承块373上，而另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆371与在突出设置于第I滑动块32的中央部下表面上的未图示的内螺纹块上形成的贯通内螺纹孔螺合。因此，通过脉冲电动机372正转和反转驱动外螺纹杆371，从而第I滑动块32沿着导轨31、31在箭头X所示的加工进给方向上移动。
[0028]上述第2滑动块33在其下表面上设有与设置于上述第I滑动块32的上表面上的一对导轨322、322嵌合的一对被导向槽331、331，通过将该被导向槽331、331嵌合于一对导轨322、322上，从而构成为能够在箭头Y所示的方向上移动。保持工作台机构3具有第IY轴方向移动构件38，该第IY轴方向移动构件38用于使第2滑动块33沿着设置于第I滑动块32上的一对导轨322、322在箭头Y所示的方向上移动。第IY轴方向移动构件38具有平行配设于上述一对导轨32