一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头的制作方法

文档序号:9387931阅读:230来源:国知局
一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头。
【背景技术】
[0002]搅拌摩擦焊(Frict1n Stir Welding,简称FSW)是英国焊接研究所(The WeldingInstitute)于1991年发明的专利焊接技术。搅拌摩擦焊除了具有普通摩擦焊技术的优点夕卜,还可以进行多种接头形式和不同焊接位置的连接。挪威已建立了世界上第一个搅拌摩擦焊商业设备,可焊接厚3—15_、尺寸6X 16的Al船板;1998年美国波音公司的空间和防御实验室引进了搅拌摩擦焊技术,用于焊接某些火箭部件;麦道公司也把这种技术用于制造Delta运载火箭的推进剂IC箱。
[0003]授权公告号为CN 204470778 U的中国专利,公开了一种搅拌摩擦焊搅拌头,其在搅拌头底部的中心设置有一个搅拌针,结构比较简单,在用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊时,工作效率低,另外,搅拌头完全依靠摩擦产生热量,也导致摩擦焊效率降低。

【发明内容】

[0004]针对上述问题,本发明提供一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头,对现有的结构进行改进,提高摩擦焊效率。
[0005]为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:
一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头,包括搅拌头主体和轴肩体,轴肩体旋接于所述搅拌头主体上,其特征在于,所述搅拌头主体的底部设置有圆盘,所述圆盘沿着圆周方向均匀设置有若干个搅拌针。
[0006]优选,所述搅拌针的数量是4-6个。
[0007]优选,所述搅拌针与圆盘是一体成型。
[0008]优选,所述搅拌针呈圆柱形。
[0009]优选,搅拌针内置有用于加热的加热芯。
[0010]本发明的有益效果是:旋转摩擦时,多个搅拌针同步工作,同时对锂电池电极的接触面进行搅拌、加热,提高摩擦焊效率。
【附图说明】
[0011]图1是本发明一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头的结构示意图; 附图的标记含义如下:
1:搅拌头主体;2:轴肩体;3:搅拌针;4:加热芯;5:圆盘。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体的实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述,以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
[0013]—种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头,包括搅拌头主体I和轴肩体2,轴肩体2旋接于所述搅拌头主体I上,所述搅拌头主体I的底部设置有圆盘5,所述圆盘5沿着圆周方向均匀设置有若干个搅拌针3。
[0014]优选,所述搅拌针3的数量是4-6个。
[0015]优选,所述搅拌针3与圆盘5是一体成型,结构更稳定。
[0016]优选,所述搅拌针3呈圆柱形。
[0017]优选,搅拌针3内置有用于加热的加热芯4,此时,对应的,加热芯4呈圆柱形,加热更均匀、快速。
[0018]旋转摩擦时,多个搅拌针同步工作,同时对锂电池电极的接触面进行搅拌、加热,提高摩擦焊效率。
[0019]以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或者等效流程变换,或者直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头,包括搅拌头主体(I)和轴肩体(2),轴肩体(2)旋接于所述搅拌头主体(I)上,其特征在于,所述搅拌头主体(I)的底部设置有圆盘(5),所述圆盘(5)沿着圆周方向均匀设置有若干个搅拌针(3)。2.根据权利要求1所述的一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头,其特征在于,所述搅拌针(3)的数量是4-6个。3.根据权利要求2所述的一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头,其特征在于,所述搅拌针(3)与圆盘(5)是一体成型。4.根据权利要求2所述的一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头,其特征在于,所述搅拌针(3)呈圆柱形。5.根据权利要求4所述的一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头,其特征在于,搅拌针(3)内置有用于加热的加热芯(4)。6.根据权利要求5所述的一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头,其特征在于,所述加热芯(4)呈圆柱形。
【专利摘要】本发明公开了一种用于锂电池电极微型搅拌摩擦焊的摩擦头,包括搅拌头主体和轴肩体,轴肩体旋接于所述搅拌头主体上,其特征在于,所述搅拌头主体的底部设置有圆盘,所述圆盘沿着圆周方向均匀设置有若干个搅拌针。优选,所述搅拌针的数量是4-6个。对现有的结构进行改进,提高摩擦焊效率。
【IPC分类】B23K101/38, B23K20/12
【公开号】CN105108313
【申请号】CN201510580703
【发明人】李彦国, 赵欣, 杨洪刚, 蔡智亮, 沈金华, 谷国迎, 许雄
【申请人】昆山斯格威电子科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月14日
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