一种无铅锡膏的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子试剂领域，特别是涉及一种无铅锡膏。
【背景技术】
[0002]锡膏广泛使用于工业生产领域，锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003]其中熔点大于200摄氏度的锡膏多采用锡铅锡膏，对人体有一定的伤害、危害环境，不利于长久使用。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种无铅锡膏，通过采用锡、铜、银及其合金的粉状颗粒均匀混合，形成稳定均匀的焊锡膏，分散均匀、上焊容易、焊点牢固、使用寿命长、性能稳定、来源广泛、使用安全，在无铅锡膏的普及上有着广泛的市场前景。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供一种无铅锡膏，成分配比包括:
锡粉80份，
银粉6份，
铜粉3份，
锡银合金6份，
锡铜合金4份，
助焊剂I份。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述锡粉、银粉、铜粉的颗粒粒径范围为25-30微米。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述锡银合金、锡铜合金的颗粒粒径范围为35-45微米。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述助焊剂包括活化剂、触变剂、树脂和溶剂。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述无铅锡膏的熔点为215_220°C。
[0010]本发明的有益效果是:本发明无铅锡膏具有分散均匀、上焊容易、焊点牢固、使用寿命长、性能稳定、来源广泛、使用安全等优点，在无铅锡膏的普及上有着广泛的市场前景。
【具体实施方式】
[0011]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]本发明实施例包括: 一种无铅锡膏，成分配比包括:
锡粉80份，
银粉6份，
铜粉3份，
锡银合金6份，
锡铜合金4份，
助焊剂I份，采用锡、铜、银及其合金代替传统的锡铅锡膏，无毒无害、来源广泛、使用安全。
[0013]优选地，所述锡粉、银粉、铜粉的颗粒粒径范围为25-30微米。
[0014]优选地，所述锡银合金、锡铜合金的颗粒粒径范围为35-45微米，采用金属及其合金的粉状颗粒均匀混合，形成稳定均匀的焊锡膏，分散均匀、上焊容易、焊点牢固、使用寿命长、性能稳定。
[0015]优选地，所述助焊剂包括活化剂、触变剂、树脂和溶剂，其中活化剂可有效去除焊接部位的氧化物质、降低锡膏的表面张力，触变剂可有效调节锡膏的粘度和印刷性能、有效防止焊接中出现拖尾、粘连等情况，树脂主要用于提高锡膏的粘附性、防止再氧化，适量的溶剂添加可在锡膏的搅拌过程中起到调节均匀的作用、有效提高锡膏的使用寿命。
[0016]优选地，所述无铅锡膏的熔点为215_220°C，上锡容易、焊点牢固。
[0017]本发明无铅锡膏的有益效果是:
一、通过采用锡、铜、银及其合金代替传统的锡铅锡膏，无毒无害、来源广泛、使用安全;
二、通过采用金属及其合金的粉状颗粒均匀混合，形成稳定均匀的焊锡膏，分散均匀、上焊容易、焊点牢固、使用寿命长、性能稳定。
[0018]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种无铅锡膏，其特征在于，成分配比包括: 锡粉80份， 银粉6份， 铜粉3份， 锡银合金6份， 锡铜合金4份， 助焊剂I份。2.根据权利要求1所述的无铅锡膏，其特征在于，所述锡粉、银粉、铜粉的颗粒粒径范围为25-30微米。3.根据权利要求1所述的无铅锡膏，其特征在于，所述锡银合金、锡铜合金的颗粒粒径范围为35-45微米。4.根据权利要求1所述的无铅锡膏，其特征在于，所述助焊剂包括活化剂、触变剂、树脂和溶剂。5.根据权利要求1所述的无铅锡膏，其特征在于，所述无铅锡膏的熔点为215-220°C。
【专利摘要】本发明公开了一种无铅锡膏，成分配比包括：锡粉80份，银粉6份，铜粉3份，锡银合金6份，锡铜合金4份,助焊剂1份。通过上述方式，本发明无铅锡膏具有分散均匀、上焊容易、焊点牢固、使用寿命长、性能稳定、来源广泛、使用安全等优点，在无铅锡膏的普及上有着广泛的市场前景。
【IPC分类】B23K35/26
【公开号】CN105127612
【申请号】CN201510622740
【发明人】杨伟帅
【申请人】苏州龙腾万里化工科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月28日