，所以在熔池400之上 形成大量且高粘性的焊渣。因此，使用线圈17仅仅施加交变磁场时，构成熔池400的熔融 金属受到来自焊渣的拘束而无法被充分搅拌，难以得到抑制上述气孔缺陷的效果。因此重 要的是，相比以往而降低焊渣和熔融金属在高温下的粘性，为了降低交变磁场中的熔池400 在高温下的粘性，在构成药芯焊丝100的焊剂之中，针对Ti、Si、Al、Zr、Mg，以相对于焊丝总 质量使之满足上述各范围的方式进行调合即可。
[0098] 还有，因蒸发的底漆引起的气孔缺陷的发生倾向，一般焊接速度越上升越明显，因 此在生产现场会抑制焊接速度，而这也成为妨碍生产效率提高的重大要因。因此，通过将焊 接电流I和磁通密度B设定在上述范围，可以减少气孔缺陷，其结果是可以实现焊接速度的 高速化。
[0099] 实施例
[0100] 以下，基于实施例更详细地说明本发明。但是，本发明只要不超越其要旨，则不受 以下的实施例限定。
[0101] 还有，在此，基本焊接条件如以下所示。
[0102] ?第一钢板201和第二钢板202 :JISG3106SM490A无机锌底漆涂布（涂布厚度 30 μ m)，12mmt X 75mmWX475mmL
[0103] ?焊炬10的倾斜角度：45°
[0104] ?药芯焊丝100从焊炬10的突出长度：25mm
[0105] ?目标位置：根部
[0106] ?药芯焊丝100的直径：1 ·4ιιιιηφ
[0107] [关于焊接电流与磁通密度的关系]
[0108] 首先，本发明者为了形成熔池400而对于供给到药芯焊丝100的焊接电流I (平均 值）、和供给到熔池400的交变磁场的磁通密度B (实效值）的关系进行研究。以下所示的 表1~表4,表示本研究中的各种设定条件和所得到的结果。
[0109] 表 1
[0113][表 3]
[0117] 在表1~表4中，显示试样的编号、线圈电流的频率f (Hz)、由线圈电流发生的磁通 密度B(mT)、药芯焊丝100的送给速度（m/min)、焊接速度（cm/min)、供给到药芯焊丝100的 焊接电流I (A)、这时的焊接电压（V)、由焊接得到的焊道的焊角长（mm)、焊接电流I和磁通 密度B的积（A ·πιΤ)、还有由焊接得到的焊道中的气孔（记述为BH)之中长度为3mm以上的 气孔的个数（BH个数：个）。在此，在表1~表3中，频率f 一栏中作为的，表示没有供 给线圈电流本身的情况。另外，表1~表4所示的气孔的数量，是由焊接施工得到的焊接部 (焊缝）之中除去开端部（焊接施工的开始端侧）与末端部（焊接施工的结束端侧）的正 常部（中间部）之中，在连续400_的部位测量的结果。该气孔的数量的测量方法，在后述 的表5和表6中也相同。还有，在本研究中，在除了试样1、7、13、19、25、31、37、43和49的 其余的试样（试样编号2~6、8~12、14~18、20~24、26~30、32~36、38~42、44~ 48、50~120)中，将线圈电流的频率f固定在3Hz(正弦波）。
[0118] 在此，表1(试样编号1~18)表示的是，将焊接电流I固定维持在330A，焊接速度 固定维持在60cm/min的基础上，使磁通密度B发生各种变化情况。
[0119] 另外，表2(试样编号19~36)表示的是，将焊接电流I固定维持在390A，焊接速 度固定维持在80cm/min的基础上，使磁通密度B发生各种变化的情况。
[0120] 此外，表3 (试样编号37~80)表示的是，将焊接电流I固定维持在440A，焊接速 度固定维持在95cm/min的基础上，使磁通密度B发生各种变化的情况。
[0121] 还有，表1~表3中，存在焊接电流I和磁通密度B的积（IXB)满足20000以上 且30000以下的范围的情形和不满足的情形。
[0122] 另一方面，表4(试样编号81~120)表示的情况是，在使焊接电流I和磁通密度B 发生各种变化的基础上，使焊接电流I和磁通密度B的积（IXB)满足20000以上且30000 以下的范围。
[0123] 另外，图6是基于上述表1~表4而制成的，以横轴为焊接电流I和磁通密度B的 积（A ·πιΤ)，以纵轴为焊道中的3mm以上的气孔的数量（个）的标绘图。在此，图6中，表1 所述的各试样以" ?"绘制，表2所述的各试样以" Λ "绘制，表3所述的各试样以" X "绘 制，表4所述的各试样以"〇"绘制。
[0124] 由表1~表4和图6可知，在焊接电流I和磁通密度B的积为20000以上且30000 以下的范围，该积与低于20000或高于30000的情况相比，能够减少生长到3mm以上的气孔 的数量。
[0125] 图7a~图7c是用于说明图4所示的工件200中发生在第一焊接部301 (焊道） 的气孔缺陷的图。在此，图7a表示第一钢板201、第二钢板202和第一焊接部301的纵剖面 图。另外，图7b表示使焊接电流I和磁通密度B的积为20000以上且30000以下时的第一 焊接部301的断面，图7c表示使焊接电流I和磁通密度B的积低于20000或高于30000时 的第一焊接部301的断面。
[0126] 使第一钢板201和第二钢板202为T形接头且为角焊缝接头时，如图7a所示，在 第二钢板202的表面与第一钢板201的端面接触的板重叠部，从第二钢板202蒸发的车间 底漆，由于没有出路而侵入第一焊接部301，成为朝向第一焊接部301的焊道表面延长的气 孔。
[0127] 在此，若使焊接电流I和磁通密度B的积设定为20000以上且30000以下的范围 而进行焊接，则如图7b所示，气孔缺陷难以生长，气孔的巨大化得到抑制，并也可抑制凹坑 的发生。
[0128] 相对于此，若使焊接电流I和磁通密度B的积设定为低于20000或高于30000而 进行焊接，则如图7c所示，气孔缺陷容易生长，气孔巨大化，并且气孔的一部分到达焊道表 面而成为凹坑。
[0129] [关于线圈电流的频率]
[0130] 本发明者继续对于供给到熔池400和交变磁场的频率，即线圈电流的频率f进行 研究。
[0131] 以下所示的表5,表示本研究的各种设定条件和所得到的结果。
[0132] [表 5]
[0133] CN 105163892 A 说明书 13/15 页
[0134] 在表5中，显示试样的编号（试样编号121~149)、线圈电流的频率f (Hz)、由线 圈电流发生的磁通密度B (mT)、焊接速度（cm/min)、供给到药芯焊丝100的焊接电流I (A)、 这时的焊接电压（V)、由焊接得到的焊道的焊角长（mm)、焊接电流I和磁通密度B的积 (A ·πιΤ)、还有由焊接得到的焊道中的气孔（记述为BH)之中长度在3mm以上的气孔的个数 (BH个数：个）。还有，在该例中，使线圈电流的频率f在OHz (未供给线圈电流）~20Hz的 范围内变化。还有，在表5中，频率f 一栏为" 0 "且磁通密度B -栏为" 0 "的，表示没有供 给线圈电流本身的情况，频率f 一栏为"〇"且磁通密度B的一栏不为"0"的，表示作为线圈 电流供给直流电流，从而使直流的磁场发生的情况。
[0135] 另外，图8是基于上述表5制成的，以横轴为线圈电流的频率，以纵轴为焊道中的 3mm以上的气孔的数量（个）的标绘图。这里，在图8中，以" ?"绘制表5所述的各试样。
[0136] 由表5和图8可知，在线圈电流的频率f为2Hz~5Hz的范围内，与线圈电流的频 率f低于2Hz或高于5Hz的情况相比，能够减少生成到3mm以上的气孔的数量。
[0137] 图9是表示使线圈电流的频率f为0. 5Hz时所得到的第一焊接部301的断面的图。
[0138] 如图9所示，线圈电流的频率f过低时，产生的情况是，第一焊接部301 (焊道）的 熔深根据频率f而发生周期性的变动，随着这一变动，大的气孔（图中带箭头的）周期性地 生长。
[0139] [关于药芯焊丝的组成]
[0140] 本发明者还对药芯焊丝100的组成进行了研究。
[0141] 以下所示的表6,显示实施例1~10和比较例1~10各自的药芯焊丝100的主要 添加成分和所得到的结果。
[0142] [表 6]
[0144] 在表6中，显示实施例或比较例的编号、药芯焊丝100的Ti、Si、Al、Zr、Mg的各 组成（焊总质量中所占的换算质量％ )、由焊接得到的焊道的形状、还有由焊接得到的焊 道中的气孔（记述为BH)之中长度为3mm以上的气孔的个数（BH个数：个）。还有，在此， 使焊接电流I为380 (A)且磁通密度B为68 (mT)，将焊接电流I和磁通密度B的积固定在 25480 (A · mT)，将线圈电流的频率f固定在3Hz。
[0145] 首先，在实施例1~10的各