晶圆直切机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及激光划片领域，特别是涉及一种晶圆直切机。
【背景技术】
[0002]目前市场上的晶圆划片机分为刀轮机和激光划片机，目前市场上的激光划片机CCD影像识别系统装在载台上面，跟激光作为同轴或同侧。刀片或激光都从背面划片或切害J，而晶粒和切割沟槽都在正面，背面没有沟槽，在划片时需要增加背面对位蚀刻线槽，从而增加几道工序，使得加工周期较长，效率不高，使用成本和破片率较增加。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种缩短工期，降低破片率，提高效益的晶圆直切机。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:晶圆直切机，它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、固定于基座上的立柱、位于立柱上的光学底板、位于光学底板上的激光器、位于光学底板下的光路密封箱、安装在基座上的中空X-Y 二维平台、安装在中空X-Y二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、安装在中空DD旋转马达的中空的顶部的玻璃载台、安装在X-Y 二维平台的中空的底部的CXD以及位于CXD之下的可对CXD进行三维调节的CCD调节装置；所述的光路密封箱位于玻璃载台的上方。
[0005]所述中空X-Y 二维平台包括光栅尺读数头、直线电机及导轨。
[0006]所述CXD透过中空X-Y 二维平台和中空DD旋转马达识别玻璃载台上产品。
[0007]所述玻璃载台上设置有真空吸附孔通过真空吸附而固定产品。
[0008]所述玻璃载台采用光学透明材质玻璃制作。
[0009]本发明的有益效果:本发明的晶圆直切机通过中空的设计，使得在运行过程中，不会碰撞到CCD，CCD可从下向上识别物体，并通过玻璃载台检测其上牢牢吸附的物体轮廓，并对CCD采用三维调节方式，使得CCD影响中心和激光中心重合，从而提高了切割精度；同时，本发明的晶圆直切机降低了使用成本，减少了加工工序，缩短了加工工期，提高效益。
【附图说明】
[0010]图1为实施例的晶圆直切机的不意图；
[0011]图2为实施例的晶圆直切机的部分不意图；
[0012]图3为图2的另一角度的示意图；
[0013]图4为实施例的晶圆直切机的中空X-Y 二维平台的示意图；
[0014]图5为实施例的晶圆直切机的中空DD旋转马达及玻璃载台的示意图；
[0015]其中，1-机台底座，2-基座，3-立柱，4-光学底板，5-激光器，6_光路密封箱，7_中空DD旋转马达，8-中空X-Y 二维平台，9-玻璃载台，1-C⑶，Il-C⑶调节装置，81-光栅尺读数头，82-直线电机，83-导轨。
【具体实施方式】
[0016]为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
[0017]实施例
[0018]如图1至图5所示，晶圆直切机，它包括机台底座1、位于机台底座I顶部的基座
2、固定于基座2上的立柱3、位于立柱3上的光学底板4、位于光学底板4上的激光器5、位于光学底板4下的光路密封箱6、安装在基座2上的中空X-Y 二维平台8、安装在中空X-Y二维平台8的中空位置的中空DD旋转马达7、安装在中空DD旋转马达7的中空的顶部的玻璃载台9、安装在X-Y 二维平台8的中空的底部的CXDlO以及位于CXDlO之下的可对CXDlO进行三维调节的CCD调节装置11 ;所述的光路密封箱6位于玻璃载台9的上方；所述中空X-Y 二维平台8包括光栅尺读数头81、直线电机82及导轨83 ;所述CXDlO透过中空X-Y 二维平台8和中空DD旋转马达7识别玻璃载台9上产品；所述玻璃载台9上设置有真空吸附孔通过真空吸附而固定产品；所述玻璃载台9采用光学透明材质玻璃制作得到的。
[0019]本实施例的中空X-Y 二维平台8采用中空的形式，在中空X-Y 二维平台8中空位置的之下安装(XD10，中空X-Y 二维平台8在运行中不会碰撞(XD10，也达到了从下向上识别物体目的；中空DD旋转马达7采用大中空口径马达，马达上面采用玻璃载台9，CXDlO透过玻璃载台9检测其上的物体轮廓，从而发指令给激光器，而且，玻璃载台9采用真空吸附孔的设计，也达到了牢牢吸附产品的效果；CCD采用CCD调节装置11进行三维调节，使得CCD影响中心和激光中心重合从而提高切割精度。
[0020]本实施例的基座2、立柱3以及光学底板4皆采用大理石，提高了机器运行精度。
[0021]本实施例的晶圆直切机通过中空的设计，使得在运行过程中，不会碰撞到(XD，CXD可从下向上识别物体，并通过玻璃载台检测其上牢牢吸附的物体轮廓，并对CCD采用三维调节方式，使得CCD影响中心和激光中心重合，从而提高了切割精度；同时，本发明的晶圆直切机降低了使用成本，减少了加工工序，缩短了加工工期，提高效益。
[0022]上述实施例不应以任何方式限制本发明，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.晶圆直切机，其特征在于:它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、固定于基座上的立柱、位于立柱上的光学底板、位于光学底板上的激光器、位于光学底板下的光路密封箱、安装在基座上的中空X-Y 二维平台、安装在中空X-Y 二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、安装在中空DD旋转马达的中空的顶部的玻璃载台、安装在X-Y 二维平台的中空的底部的CCD以及位于CCD之下的可对CCD进行三维调节的CCD调节装置；所述的光路密封箱位于玻璃载台的上方。2.根据权利要求1所述的晶圆直切机，其特征在于:所述中空X-Y二维平台包括光栅尺读数头、直线电机及导轨。3.根据权利要求1所述的晶圆直切机，其特征在于:所述CCD透过中空X-Y二维平台和中空DD旋转马达识别玻璃载台上产品。4.根据权利要求1或3所述的晶圆直切机，其特征在于:所述玻璃载台上设置有真空吸附孔通过真空吸附而固定产品。5.根据权利要求1或3所述的晶圆直切机，其特征在于:所述玻璃载台采用光学透明材质玻璃制作。
【专利摘要】晶圆直切机，涉及激光划片领域。本发明解决了目前的晶圆划片机由于CCD影像识别系统与激光同侧安装，需增加背刻工序，使得加工周期较长，效率不高，使用成本和破片率较高的问题。晶圆直切机，它包括机台底座、基座、立柱、光学底板、激光器、光路密封箱、中空X-Y二维平台、中空DD旋转马达、玻璃载台、CCD以及CCD调节装置。本发明通过中空的设计，使得运行中，不会碰撞到CCD，CCD可从下向上识别物体，并通过玻璃载台检测其上牢牢吸附的物体轮廓，并对CCD采用三维调节方式，使得CCD影响中心和激光中心重合，从而提高了切割精度；同时，降低使用成本，减少加工工序，缩短了加工工期，提高效益。
【IPC分类】B23K26/70, B23K26/38, B23K37/04, B23K26/08
【公开号】CN105215545
【申请号】CN201510764968
【发明人】金朝龙, 赵耀
【申请人】苏州天弘激光股份有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年11月11日