波峰位置和高度可调的波峰焊接机喷锡池的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种波峰位置和高度可调的波峰焊接机喷锡池。
【背景技术】
[0002]波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动栗或电磁栗喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
[0003]现有的波峰焊机内部一般使用电动栗作为喷锡装置，但电动栗在高温下一般寿命较短，部分焊接机使用电磁栗，但传统电磁栗只能使熔化的焊锡朝着一个方向喷出，无法改变焊锡波峰位置，需要来回改变待焊电路板的位置完成焊接，难以完成指定区域的焊接工作。
【发明内容】
[0004]本发明目的在于提供一种波峰位置和高度可调的波峰焊接机喷锡池，其可以通过改变电流大小和电流流经电极阵列的顺序控制焊锡波峰的高度和位置，从而快速完成待焊电路板指定位置的焊接工作。
[0005]为达到上述目的，本发明采用如下技术方案:
一种波峰位置和高度可调的波峰焊接机喷锡池，由焊锡加热池，线圈和金属电极阵列组成，所述线圈设置于焊锡加热池的外部，所述金属电极阵列均匀布置于焊锡加热池内部；所述线圈通电后，在焊锡加热池内部形成方向向上或者向下的恒定磁场，在金属电极阵列中，按照一定的顺序循环通电，导电的焊锡在安培力的作用下按照一定的方向运动，使得焊锡在指定的位置聚集，形成波峰状的焊接区域，完成电路板的指定区域焊接。
[0006]通过改变金属电极阵列的通电顺序改变焊锡聚集区域即焊锡波峰的位置，且焊锡波峰的位置处于通电路径的几何中心处。通过改变流经金属电极阵列的电流大小或者改变流经线圈的电流大小改变焊锡波峰的高度。
[0007]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
本发明通过改变电流大小和电流流经电极阵列的顺序控制焊锡波峰的高度和位置，从而快速完成待焊电路板指定位置的焊接工作。
【附图说明】
[0008]图1为本发明波峰焊接机喷锡池的结构示意图。
[0009]图2为本发明的工作时焊锡波峰形成示意图。
[0010]图3为本发明工作时结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和具体实施例进一步的说明本发明。
[0012]如图1所示，一种波峰位置和高度可调的波峰焊接机喷锡池，由焊锡加热池1，线圈2和金属电极阵列3组成，所述线圈2设置于焊锡加热池1的外部，所述金属电极阵列3均匀布置于焊锡加热池1内部；所述线圈2通电后，在焊锡加热池1内部形成方向向上或者向下的恒定磁场，在金属电极阵列3中，按照一定的顺序循环通电，导电的焊锡在安培力的作用下按照一定的方向运动，使得焊锡在指定的位置聚集，形成波峰状的焊接区域，完成电路板的指定区域焊接。
[0013]本实施例中，如图2和图3所示，金属电极阵列3的布局如图中编号所示。焊锡加热池1加热，焊锡4熔化，线圈2通电后，在焊锡加热池1内部形成方向向下的恒定磁场，在金属电极阵列3中，按照A2-A3-A4-B5-C5-D5-E4-E3-E2-D1-C1-B1-A2的顺序循环通电，导电的焊锡4在安培力的作用下向C3金属电极附近运动，并在该处形成焊锡波峰5，可以完成该波峰位置的待焊电路板的焊接工作。
[0014]若此时焊锡波峰5的高度过高或者过低，可以减小或者加大流经线圈2的电流，也可以通过减小或者加大流经金属电极阵列3的电流使得焊锡波峰5下降或升高。
【主权项】
1.一种波峰位置和高度可调的波峰焊接机喷锡池，其特征在于，由焊锡加热池(1)，线圈(2)和金属电极阵列(3)组成，所述线圈(2)设置于焊锡加热池(1)的外部，所述金属电极阵列(3)均匀布置于焊锡加热池(1)内部；所述线圈(2)通电后，在焊锡加热池(1)内部形成方向向上或者向下的恒定磁场，在金属电极阵列(3 )中，按照一定的顺序循环通电，导电的焊锡在安培力的作用下按照一定的方向运动，使得焊锡在指定的位置聚集，形成波峰状的焊接区域，完成电路板的指定区域焊接。
【专利摘要】本发明涉及一种波峰位置和高度可调的波峰焊接机喷锡池，由焊锡加热池，线圈和金属电极阵列组成，所述线圈设置于焊锡加热池的外部，所述金属电极阵列均匀布置于焊锡加热池内部；所述线圈通电后，在焊锡加热池内部形成方向向上或者向下的恒定磁场，在金属电极阵列中，按照一定的顺序循环通电，导电的焊锡在安培力的作用下按照一定的方向运动，使得焊锡在指定的位置聚集，形成波峰状的焊接区域，完成电路板的指定区域焊接。本发明通过改变电流大小和电流流经电极阵列的顺序控制焊锡波峰的高度和位置，从而快速完成待焊电路板指定位置的焊接工作。
【IPC分类】B23K3/06
【公开号】CN105364253
【申请号】CN201510871046
【发明人】胡玉畇, 高守玮
【申请人】上海大学
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年12月2日