一种用于气体保护焊接装置的控制电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及焊接设备领域，尤其涉及一种用于气体保护焊接装置的控制电路。
【背景技术】
[0002]目前常用的气体保护焊接装置中，使用的控制板电路一般采用插件元件组成，其中插件元件包括三极管、电容及单结晶体管等的移相电路，其次通过触发电路及脉冲触发变压器去驱动可控硅，控制电路响应时间慢，热稳定性差。另外，控制电路中的时序功能电路采用了较多门电路实现，器件多电路相对繁杂，手工制作成本高。
[0003]因此，需要一种电路结构简单、响应迅速、并对热动态具有较高稳定性的使用在气体保护焊接装置内的控制电路。
【发明内容】
[0004]为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种用于气体保护焊接装置的控制电路，功能简单实用，送丝控制系统稳定可靠。
[0005]本发明公开了一种用于气体保护焊接装置的控制电路，包括:整流控制模块、稳压滤波模块及与一送丝电机连接的送丝控制模块；所述整流控制模块包括:开关TS、第一 PCB连接单元CN1、第一整流单元BR1、第一电源控制器J1、第一电容C1及第二电源控制器J2，其中，所述开关TS连接于所述第一 PCB连接单元CN1的输入接脚；所述第一整流单元BR1的输入端与所述第一 PCB连接单元CN1的第一输出接脚0N1和第二输出接脚0N2连接；所述第一电源控制器J1、第二电源控制器J2及第一电容C1并联在所述第一整流单元BR1的正向输出端及反向输出端间；所述稳压滤波模块包括:第二 PCB连接单元CN2、第二整流单元BR2、第一调整电阻R1、第二电容C2、第一稳压管ZD1及第一集成电路IC1，其中，所述第二整流单元BR2的输入端与所述第二 PCB连接单元CN2的输出端连接；所述第一调整电阻R1的一端与所述第二整流单元BR2的正向输出端连接，另一端与所述第二电容C2的输入端连接；所述第二电容C2的输出端接地；所述第一稳压管ZD1及第一集成电路IC1与所述第二电容C2并联；所述送丝控制模块包括:RC多谐可调环形振荡器、与所述RC多谐可调环形振荡器连接的驱动电路、与所述驱动电路连接的过流过压保护电路、与所述过流过压保护电路连接的M0S管功率放大电路，及与所述M0S管功率放大电路连接的送丝电机。
[0006]优选地，所述整流控制模块还包括:气阀，与所述第一 PCB连接单元CN1的输入接脚连接；所述第一 PCB连接单元CN1的第三输出接脚QF+和第四输出接脚QF-并联至所述第二电源控制器J2的两端，使所述开关TS控制所述气阀。
[0007]优选地，所述整流控制模块还包括:第一二极管D1和第二二极管D2 ;所述第一二极管D1的正极与所述第一整流单元BR1的反向输出端连接，负极与所述第一整流单元BR1的正向输出端连接；所述第二二极管D2的正极与所述第一整流单元BR1的正向输出端连接，负极与所述第一电容C1连接。
[0008]优选地，所述稳压滤波模块还包括:第三电容C3、第三二极管D3、第二调整电阻R2、第四电容C4 ;所述第三电容C3并联于所述第二整流单元BR2的正向输出端和反向输出端间；所述第三二极管D3的正极与所述第二整流单元BR2的正向输出端连接，负极与所述第一调整电阻R1连接；所述第四电容C4并联在所述第一稳压管ZD1两端。
[0009]优选地，所述整流控制模块的第二电源控制器J2包括静触点及动触点；所述静触点与所述第二整流单元BR2的反向输出端连接，动触点与所述第一稳压管ZD1的正极连接。
[0010]优选地，所述第三电容C3与第三二极管D3间通过一导线连接至所述送丝电机。
[0011]优选地，所述RC多谐可调环形振荡器包括:第三调整电阻R3、第四调整电阻R4、第五调整电阻R5、第七二极管D7、第四二极管D4、第一滑动变阻器RP1、第五电容C5、第二集成电路IC2及第三集成电路IC3，其中，所述第五调整电阻R5和第四调整电阻R4分别连接在所述第一滑动变阻器RP1的电阻丝的各一端部；所述第三调整电阻连接在所述第一滑动变阻器RP1的滑片和第二集成电路IC2间；所述第二集成电路IC2与所述第三集成电路IC3连接，所述第三集成电路IC3引出一输出端；所述第七二极管D7的负极与所述第五调整电阻R5连接，正极连接在所述第二集成电路IC2和第三集成电路IC3间；所述第四二极管D4的正极与所述第四调整电阻R4连接，负极连接在所述第二集成电路IC2和第三集成电路IC3间；所述第五电容C5并联在所述第一滑动变阻器RP1的滑片和所述第三集成电路IC3的输出端间。
[0012]优选地，所述驱动电路包括:第四集成电路IC4、第五集成电路IC5、第六集成电路IC6、第七集成电路IC7，其中，所述第四集成电路IC4、第五集成电路IC5、第六集成电路IC6、第七集成电路IC7的输入端与所述第三集成电路IC3的输出端连接，且所述第四集成电路IC4、第五集成电路IC5、第六集成电路IC6、第七集成电路IC7的输出端连接，以引出一所述驱动电路的输出端；所述驱动电路的输出端连接至所述过流过压保护电路，且并联一第六调整电阻R6，所述第六调整电阻R6连接至所述M0S管功率放大电路。
[0013]优选地，所述过流过压保护电路包括:第七调整电阻R7、第八调整电阻R8、第九调整电阻R9、第十调整电阻R10、第十一调整电阻R11、第十二调整电阻R12、第五二极管D5、第六二极管D6、第六电容C6、第七电容C7、第二稳压管ZD2及三极管Q1，其中，所述第六二极管D6的一端与所述驱动电路的输出端连接，另一端与所述第十调整电阻R10串联，且所述第九调整电阻R9并联在所述驱动电路的输出端和第十调整电阻R10间；所述第五二极管D5的正极与所述第十调整电阻R10的一端连接，负极与所述送丝电机连接；所述第六电容C6的一端与所述第十调整电阻R10的一端连接，另一端接地；所述第二稳压管ZD2的负极与所述第十调整电阻R10的一端连接，正极与所述第十一调整电阻R11连接；所述第十一调整电阻R11与所述三极管Q1的基极连接，所述三极管Q1集电极与所述M0S管功率放大电路连接，发射极与接地；所述第七调整电阻R7的一端与所述三极管Q1的基极连接，另一端与所述M0S管功率放大电路连接；所述第七电容C7的一端与所述三极管Q1的基极连接，另一端接地；所述三极管Q1的集电极与发射极间连接有所述第八调整电阻R8 ;所述第十二调整电阻R12的一端与所述第七调整电阻R7连接，另一端接地。
[0014]优选地，所述M0S管功率放大电路包括:N沟道M0S管Q2 ;所述N沟道M0S管Q2的栅极与所述第六调整电阻R6连接，源极与所述第七调整电阻R7连接，漏极与所述送丝电机连接。
[0015]采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果:
[0016]1.焊接时不顶丝不粘丝，整流电源模块器件少，稳定可靠耐用；
[0017]2.稳压滤波模块内的电路简单可靠，电压冷热稳定性好，为1C芯片提供了稳定可靠电源；
[0018]3.送丝控制模块无相序要求，检测电路使用器件数量减少，自身功耗减低，响应时间短，驱动电压高时抗干扰能力强，输出电压稳定，故障率低。
【附图说明】
[0019]图1为符合本发明一优选实施例的整流控制模块的电路示意图；
[0020]图2为符合本发明一优选实施例的稳压滤波模块的电路示意图；
[0021]图3为符合本发明一优选实施例的送丝控制模块的电路示意图；
[0022]图4为符合本发明一优选实施例的控制电路的电路示意图；
[0023]图5为符合本发明一优选实施例的RC多谐可调环形振荡器的工作波形示意图；
[0024]图6为符合本发明一优选实施例的控制电路的控制原理示意图.
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的优点。
[0026]参阅图4，本发明用于气体保护焊接装置的控制电路贴片在一 PCB板上，其由三部分组成，分别是整流控制模块、稳压滤波模块及送丝控制模块，其中，送丝控制模块与送丝电机连接，用于控制送丝电机的送丝速度。采用PCB板上贴片电子器件的方式可节省PCB板的空间。以下对每一模块进行详细说明。
[0027]①整流控制模块
[0028]参阅图1，整流控制模块包括有:
[0029]-开关TS，用于开通和关断控制电路；
[0030]-第一PCB连接单元CN1，贴片在PCB板上，可作为连接外部装置和PCB板上元器件的接口，开关TS设置在PCB板外部，与第一 PCB连接单元CN1的输入接脚连接；
[0031]-第一整流单元BR1，包括两交流输入端及正向输出端和反向