电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法及其制品的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及铝壳冷锻技术领域，特别涉及一种电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法及其制品Ο
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的不断提高，消费产品的款式日趋多样化，既要外型美观，设计精巧，也要迅速配合市场需求，目前电子产品已经普通采用铝壳结构，因为铝壳装饰效果好，重量轻，且相对塑料壳，其结构强度更好，愈来愈受到人们的青睐。
[0003]然而现有的电子产品铝壳制作工序繁琐，多为采用压力铸造工序，即铝件是使用装好铸件模具的压力铸造机械压铸机，将加热为液态的铝或铝合金浇入压铸机的入料口，经压铸机压铸，铸造出模具限制的形状和尺寸的铝零件或铝合金零件，然后再对该零件进行加工；由于压力铸造工序的工作时间较长，具有生产周期长，生产效率低，生产成本高等缺陷，不利于企业发展。
【发明内容】
[0004]针对上述所存在的不足，本发明目的在于，提供一种工艺简单、易于实现，生产效率高，成本低，且有效提升铝壳产品质量的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法。
[0005]本发明的目的还在于，提供一种采用上述电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法制得的制品。
[0006]本发明为实现上述目的，所提供的技术方案是:一种电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其包括如下步骤:
(1)预备材料:预备铝板体；
(2)冷锻:将铝板体放置在冷锻模具上，操作油压机使冷锻模具进行合模动作，以对铝板体进行冷锻，成型出所需形状的铝壳胚体；
(3)内表面加工:将铝壳胚体装夹在CNC钻攻机上，以对铝壳胚体的内表面进行加工；
(4)外表面加工:将铝壳胚体装夹在NC车床上，以对铝壳胚体的外表面进行加工，获得电子广品招壳制品Ο
[0007]作为本发明的一种改进，其还包括以下步骤:
(5)表面处理:采用以下方法之一对电子产品铝壳制品的表面进行处理:
第一种:采用铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行清洗；
第二种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行化学抛光；
第三种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行阳极氧化处理；
第四种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行喷砂氧化处理；
第五种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行烤漆处理。
[0008]作为本发明的一种改进，所述步骤(1)具体包括以下步骤:
(1.1)购置铝板体； (1.2)根据所需成型的形状对铝板体进行裁切。
[0009]作为本发明的一种改进，所述招板体的厚度为5_。
[0010]作为本发明的一种改进，所述油压机的锻压及保压的压力为220?250吨，保压时间为4?6秒。
[0011]作为本发明的一种改进，所述步骤(3)对铝壳胚体的内表面进行加工，以去除边角料、毛边，并获得相应的孔位、槽位、凸台、倒角。
[0012]作为本发明的一种改进，所述步骤(4)对铝壳胚体的外表面进行加工，以获得相应的光滑的平面、凹面、圆弧曲面。
[0013]一种上述电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法的制品，其包括球面壳体，该球面壳体的外表面中心位置设有弧形凹面，该弧形凹面的中部设有安装通口，该球面壳体的外表面为光滑面，内表面上设有凸台，该凸台上设有孔位，该内表面的边缘处有倒角，所述球面壳体的边缘处设有槽位。
[0014]本发明的有益效果为:本发明提供的方法的工艺简单，采用冷锻工序来替代压力铸造工序，易于实现，大大缩短生产周期，生产效率高，成本低，而且所制得的制品的结构密度大，有效提升整体结构强度，且导热和散热性好，综合性能佳，适用范围广，如可以用来生产散热器、机电产品端盖、通讯腔体、U盘盖体、指纹产品盖体和其它电子产品的盖体等。
【附图说明】
[0015]图1是本发明的方法流程图。
[0016]图2是本发明的制品结构图一。
[0017]图3是本发明的制品结构图二。
【具体实施方式】
[0018]实施例:参见图1、图2和图3，本发明实施例提供一种电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其包括如下步骤:
(1)预备材料:预备铝板体；具体的，所述步骤(1)具体包括以下步骤:(1.1)购置铝板体；(1.2)根据所需成型的形状对铝板体进行裁切。当然，也可以直接购置相应形状的铝板体，而省去裁切这一工序。本实施例中，以冷锻指纹产品盖体为例，参见图2和图3，为该产品的结构示意图。较佳的，所述铝板体的厚度为5mm，优选为6030铝，且没有时效处理。
[0019](2)冷锻:将铝板体放置在冷锻模具上，操作油压机使冷锻模具进行合模动作，以对铝板体进行冷锻，成型出所需形状的铝壳胚体；较佳的，所述油压机的锻压及保压的压力为220?250吨，保压时间为4?6秒。
[0020](3)内表面加工:将铝壳胚体装夹在CNC钻攻机上，以对铝壳胚体的内表面进行加工；具体的，所述步骤(3)对铝壳胚体的内表面进行加工，以去除边角料、毛边，并获得相应的孔位、槽位、凸台、倒角。是否需要孔位、槽位、凸台和倒角，根据所需制作的产品而定，也可以增加其它形状的结构部件，如凸条等。
[0021](4)外表面加工:将铝壳胚体装夹在NC车床上，以对铝壳胚体的外表面进行加工，获得电子产品铝壳制品。具体的，所述步骤(4)对铝壳胚体的外表面进行加工，以获得相应的光滑的平面、凹面、圆弧曲面。是否需要光滑的平面、凹面、圆弧曲面，根据所需制作的产品而定，也可以增加其它形状的平面，如钻石面等。
[0022](5)表面处理:根据所需的外观效果，可以相应采用以下方法之一对电子产品铝壳制品的表面进彳丁处理:
第一种:采用铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行清洗；
第二种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行化学抛光；
第三种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行阳极氧化处理；
第四种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行喷砂氧化处理；
第五种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行烤漆处理。
[0023]可以采用本发明电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法来制作生产散热器、机电产品端盖、通讯腔体、U盘盖体、指纹产品盖体和其它电子产品的盖体等。
[0024]采用冷锻工序来替代压力铸造工序，易于实现，大大缩短生产周期，生产效率高，减少了后加工时间和节省了加工费用，使整个产品降低成本50%。而且所制得的制品的结构密度大，有效提升整体结构强度，且导热和散热性好，比压铸铝件在导热和散热性提高3倍左右，综合性能佳，而且外形美观，可作阳极氧化、喷砂氧化、烤漆等工序处理，以满足个不同的外观需求。
[0025]参见图2和图3，以指纹产品盖体为例，其包括球面壳体1，该球面壳体1的外表面中心位置设有弧形凹面11，该弧形凹面11的中部设有安装通口 12，该球面壳体1的外表面13为光滑面，内表面14上设有凸台15，该凸台15上设有孔位16，该内表面的边缘处有倒角17，所述球面壳体1的边缘处设有槽位18。
[0026]上述实施例仅为本发明较好的实施方式，本发明不能--列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例之一的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本发明保护范围内。
[0027]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制，采用与其相同或相似方法而得到的其它方法及制品，均在本发明保护范围内。
【主权项】
1.一种电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，其包括如下步骤: (1)预备材料:预备铝板体； (2)冷锻:将铝板体放置在冷锻模具上，操作油压机使冷锻模具进行合模动作，以对铝板体进行冷锻，成型出所需形状的铝壳胚体； (3)内表面加工:将铝壳胚体装夹在CNC钻攻机上，以对铝壳胚体的内表面进行加工； (4)外表面加工:将铝壳胚体装夹在NC车床上，以对铝壳胚体的外表面进行加工，获得电子广品招壳制品Ο2.根据权利要求1所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，其还包括以下步骤: (5)表面处理:采用以下方法之一对电子产品铝壳制品的表面进行处理: 第一种:采用铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行清洗； 第二种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行化学抛光； 第三种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行阳极氧化处理； 第四种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行喷砂氧化处理； 第五种:对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行烤漆处理。3.根据权利要求1所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，所述步骤(1)具体包括以下步骤: (1.1)购置铝板体； (1.2)根据所需成型的形状对铝板体进行裁切。4.根据权利要求3所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，所述铝板体的厚度为5mm。5.根据权利要求3所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，所述油压机的锻压及保压的压力为220?250吨，保压时间为4?6秒。6.根据权利要求5所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，所述步骤(3)对铝壳胚体的内表面进行加工，以去除边角料、毛边，并获得相应的孔位、槽位、凸台、倒角。7.根据权利要求6所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，所述步骤(4)对铝壳胚体的外表面进行加工，以获得相应的光滑的平面、凹面、圆弧曲面。8.一种实施权利要求1-7之一所述电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法制得的制品。9.一种实施权利要求1-7之一所述电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法制得的制品，其特征在于，其包括球面壳体，该球面壳体的外表面中心位置设有弧形凹面，该弧形凹面的中部设有安装通口，该球面壳体的外表面为光滑面，内表面上设有凸台，该凸台上设有孔位，该内表面的边缘处有倒角，所述球面壳体的边缘处设有槽位。
【专利摘要】本发明公开了一种电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法及制品，该方法包括以下步骤，1）预备铝板体；2）通过冷锻模具对铝板体进行冷锻，成型出所需形状的铝壳胚体；3）以对铝壳胚体的内表面进行加工；4）对铝壳胚体的外表面进行加工，获得电子产品铝壳制品；本发明提供的方法的工艺简单，采用冷锻工序来替代压力铸造工序，易于实现，大大缩短生产周期，生产效率高，成本低，而且所制得的制品的结构密度大，有效提升整体结构强度，且导热和散热性好，综合性能佳，适用范围广，如可以用来生产散热器、机电产品端盖、通讯腔体、U盘盖体、指纹产品盖体和其它电子产品的盖体等。
【IPC分类】B23P23/04, B23P15/00
【公开号】CN105397491
【申请号】CN201510609845
【发明人】余千军
【申请人】东莞市远弈数控精密机械有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年9月23日