一种电路板电子元器件焊接夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及的是电子领域，具体的说是一种电路板电子元器件焊接夹具。
【背景技术】
[0002]在电路板维修或者人工焊接元器件过程中，特别是贴片封装的电子元器件，通常是人工采用镊子夹住电子元器件两端，再将电子元器件焊接在电路板的相应焊脚上，最后，通过电烙铁和焊锡进行焊接，在此过程中，尤其是焊接BGA封装或BQFP封装等的贴片封装时，由于焊脚之间距离较小且镊子不易夹住，因此，在焊接时，很难将电子元器件焊接在电路板相应的焊脚上，浪费工时，同时，电子元器件长时间处在电烙铁高温下，很容易损坏电子元器件性能，造成经济损失，因此，需要设计一款电路板电子元器件的焊接夹具。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足，避免在焊接时，很难将电子元器件焊接在电路板相应的焊脚上，浪费工时，同时，电子元器件长时间处在电烙铁高温下，很容易损坏电子元器件性能，造成经济损失，因此，本发明设计一款石油管道法兰连接结构。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
提供了一种电路板电子元器件焊接夹具，包括底盘、底板、吹风机，所述的底盘顶部通过转轴与底板相连接，所述的底板相对于转轴转动；底板的上表面一端设有电路板固定夹，底板的上表面另一端安装有电路板活动夹，电路板活动夹一侧底板的上表面还安装有螺母，电路板夹紧螺杆与螺母螺纹连接，电路板夹紧螺杆穿过螺母与电路板活动夹相接触，所述的电路板活动夹能够在底板上滑动；电路板固定夹一侧底板的上表面还分别安装有金属软管、吹风机和螺母，所述的金属软管顶部安装有放大镜，螺母与支撑立柱螺纹连接，支撑立柱顶部与螺纹套螺纹连接，支撑曲管一端与球体A相连接，螺纹套顶部设有螺纹套孔，球体A安装在螺纹套内部，支撑曲管穿过螺纹套孔，球体A能够在螺纹套转动，螺纹套一侧还安装有锁紧螺钉，锁紧螺钉能够将球体A锁紧在螺纹套内，支撑曲管另一端与球体B相连接，球体B上还安装有水平导向杆和水平调节螺杆，水平导向杆和水平调节螺杆另一端安装在连接块上，水平调节螺杆与连接块螺纹连接，水平导向杆与连接块活动连接，连接块还安装有竖直导向杆和竖直调节螺杆，所述的水平导向杆和水平调节螺杆与竖直导向杆和竖直调节螺杆相互垂直设置，竖直导向杆和竖直调节螺杆底部与芯片封装夹相连接，所述的竖直导向杆与连接块活动连接，所述的竖直调节螺杆与接块螺纹连接；芯片封装夹底部一端设有芯片固定夹，芯片封装夹底部另一侧还安装有夹紧块，夹紧块通过芯片封装夹安装的锁紧螺钉进行电子元器件锁紧。
[0005]作为优选，所述的电路板固定夹与电路板活动夹为台阶形状结构。
[0006]作为优选，所述的水平调节螺杆和竖直调节螺杆为细牙螺纹结构。
[0007]作为优选，所述的水平导向杆和竖直导向杆为空心薄壁管结构。
[0008]本发明的有益效果是，本发明设计合理，能够将电路板和电子元器件同时夹紧，能够将电子元器件现对准电路板上的焊脚，再进行焊接，提高电子元器件的焊接效率，提高维修或者人工焊接效率，避免经济损失，适于在电子领域推广使用。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本发明实施例所提供的总体连接结构示意图；
图中:1.底盘，2.转轴，3.底板，3.1.电路板固定夹，4.电路板活动夹，5.螺母，6.电路板夹紧螺杆，7.金属软管，8.放大镜，9.吹风机，10.螺母，11.支撑立柱，12.螺纹套，
12.1.螺纹套孔，13.锁紧螺钉，14.球体A，15.支撑曲管，16.球体B，17.水平导向杆，18.水平调节螺杆，19.连接块，20.竖直导向杆，21.竖直调节螺杆，22.芯片封装夹，22.1.芯片固定夹，23.夹紧块，24.锁紧螺钉。
【具体实施方式】
[0011]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解这些实施例是用于说明本发明而不是限制本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0012]如图1所示，图1是本发明实施例所提供的总体连接结构示意图。
[0013]在一种具体实施例中，提供了一种电路板电子元器件焊接夹具，包括底盘1、底板
3、吹风机9，所述的底盘1顶部通过转轴2与底板3相连接，所述的底板3相对于转轴2转动；底板3的上表面一端设有电路板固定夹3.1，底板3的上表面另一端安装有电路板活动夹4，电路板活动夹4 一侧底板3的上表面还安装有螺母5，电路板夹紧螺杆6与螺母5螺纹连接，电路板夹紧螺杆6穿过螺母5与电路板活动夹4相接触，所述的电路板活动夹4能够在底板3上滑动；电路板固定夹3.1 一侧底板3的上表面还分别安装有金属软管7、吹风机9和螺母10，所述的金属软管7顶部安装有放大镜8，螺母10与支撑立柱11螺纹连接，支撑立柱11顶部与螺纹套12螺纹连接，支撑曲管15 —端与球体A14相连接，螺纹套12顶部设有螺纹套孔12.1，球体A14安装在螺纹套12内部，支撑曲管15穿过螺纹套孔12.1，球体A14能够在螺纹套12转动，螺纹套12 —侧还安装有锁紧螺钉13，锁紧螺钉13能够将球体A14锁紧在螺纹套12内，支撑曲管15另一端与球体B16相连接，球体B16上还安装有水平导向杆17和水平调节螺杆18，水平导向杆17和水平调节螺杆18另一端安装在连接块19上，水平调节螺杆18与连接块19螺纹连接，水平导向杆17与连接块19活动连接，连接块19还安装有竖直导向杆20和竖直调节螺杆21，所述的水平导向杆17和水平调节螺杆18与竖直导向杆20和竖直调节螺杆21相互垂直设置，竖直导向杆20和竖直调节螺杆21底部与芯片封装夹22相连接，所述的竖直导向杆20与连接块19活动连接，所述的竖直调节螺杆21与接块19螺纹连接；芯片封装夹22底部一端设有芯片固定夹22.1，芯片封装夹22底部另一侧还安装有夹紧块23，夹紧块23通过芯片封装夹22安装的锁紧螺钉24进行电子元器件锁紧。
[0014]工作过程，通过拧动电路板夹紧螺杆6，使电路板夹紧螺杆6推动电路板活动夹4运动，致使电路板夹紧在电路板活动夹4与电路板固定夹3.1之间，实现电路板固定，拧动锁紧螺钉24，使锁紧螺钉24推动夹紧块23运动，致使电子元器件夹紧在芯片固定夹22.1与夹紧块23之间，实现电子元器件固定，调节球体A14安装在螺纹套12的角度，从而实现调整支撑曲管15角度，支撑曲管15角度调整完毕后调节球体A14通过锁紧螺钉13锁紧，水平导向杆17与竖直导向杆20分别用于水平方向和垂直方向导向作用，水平调节螺杆18用于调节芯片封装夹22水平方向位置，竖直调节螺杆21用于调节芯片封装夹22垂直高度方向位置，底板3能够相对于转轴2转动，便于焊接不同角度的焊接工作；由此可见，通过以上相互结合，实现快速对电路板和电子元器件夹紧并进行焊接的目的。
[0015]作为优选，所述的电路板固定夹3.1与电路板活动夹4为台阶形状结构，能够使电路板夹紧至不同高度，便于焊接使用。
[0016]作为优选，所述的水平调节螺杆18和竖直调节螺杆21为细牙螺纹结构，便于调节微小距离，实现电子元器件与电路板之间准确定位。
[0017]作为优选，所述的水平导向杆17和竖直导向杆20为空心薄壁管结构，减轻整体重量，防止因重力影响定位精度。
[0018]以上述依据本发明的理相实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思相的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种电路板电子元器件焊接夹具，包括底盘、底板、吹风机，其特征在于，所述的底盘顶部通过转轴与底板相连接，所述的底板相对于转轴转动；底板的上表面一端设有电路板固定夹，底板的上表面另一端安装有电路板活动夹，电路板活动夹一侧底板的上表面还安装有螺母，电路板夹紧螺杆与螺母螺纹连接，电路板夹紧螺杆穿过螺母与电路板活动夹相接触，所述的电路板活动夹能够在底板上滑动；电路板固定夹一侧底板的上表面还分别安装有金属软管、吹风机和螺母，所述的金属软管顶部安装有放大镜，螺母与支撑立柱螺纹连接，支撑立柱顶部与螺纹套螺纹连接，支撑曲管一端与球体A相连接，螺纹套顶部设有螺纹套孔，球体A安装在螺纹套内部，支撑曲管穿过螺纹套孔，球体A能够在螺纹套转动，螺纹套一侧还安装有锁紧螺钉，锁紧螺钉能够将球体A锁紧在螺纹套内，支撑曲管另一端与球体B相连接，球体B上还安装有水平导向杆和水平调节螺杆，水平导向杆和水平调节螺杆另一端安装在连接块上，水平调节螺杆与连接块螺纹连接，水平导向杆与连接块活动连接，连接块还安装有竖直导向杆和竖直调节螺杆，所述的水平导向杆和水平调节螺杆与竖直导向杆和竖直调节螺杆相互垂直设置，竖直导向杆和竖直调节螺杆底部与芯片封装夹相连接，所述的竖直导向杆与连接块活动连接，所述的竖直调节螺杆与接块螺纹连接；芯片封装夹底部一端设有芯片固定夹，芯片封装夹底部另一侧还安装有夹紧块，夹紧块通过芯片封装夹安装的锁紧螺钉进行电子元器件锁紧。2.如权利要求1所述的一种电路板电子元器件焊接夹具，其特征在于，所述的电路板固定夹与电路板活动夹为台阶形状结构。3.如权利要求1所述的一种电路板电子元器件焊接夹具，其特征在于，所述的水平调节螺杆和竖直调节螺杆为细牙螺纹结构。4.如权利要求1所述的一种电路板电子元器件焊接夹具，其特征在于，所述的水平导向杆和竖直导向杆为空心薄壁管结构。
【专利摘要】本发明提供了一种电路板电子元器件焊接夹具，包括底盘、底板、吹风机，所述的底盘顶部通过转轴与底板相连接；底板的上表面一端设有电路板固定夹，底板的上表面另一端安装有电路板活动夹，电路板活动夹一侧底板的上表面还安装有螺母，电路板夹紧螺杆与螺母螺纹连接；芯片封装夹底部一端设有芯片固定夹，芯片封装夹底部另一侧还安装有夹紧块，夹紧块通过芯片封装夹安装的锁紧螺钉进行电子元器件锁紧。本发明能够将电路板和电子元器件同时夹紧，能够将电子元器件现对准电路板上的焊脚，再进行焊接，提高电子元器件的焊接效率，提高维修或者人工焊接效率，避免经济损失，适于在电子领域推广使用。
【IPC分类】B23K37/04, B23K3/08
【公开号】CN105414700
【申请号】CN201610029755
【发明人】孙晓玮
【申请人】孙晓玮
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2016年1月17日