一种pcb焊接装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明属于pcb焊接技术领域，具体涉及一种pcb焊接装置。
【背景技术】
[0002]目前，电路开发人员在使用电烙铁进行元器件管脚的焊接时，通常采用右手拿电烙铁、左手拿焊锡丝，电烙铁融化焊丝进行焊接，这种手工pcb焊接方法因为操作的规范性不易控制，不同的操作者使焊接的质量良莠不齐，短路、短路、虚焊等问题经常出现，产品的合格率不高且焊接后的接形状不美观。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种pcb焊接装置，解决现有技术中pcb焊接过程中操作规范性不易控制的技术问题。
[0004]为了解决该技术问题，本发明采用如下技术方案:
一种pcb焊接装置，包括空心管，所述空心管的一端与出料装置密封连接，另一端与连接部密封接，所述出料装置为漏斗状，出料装置的锥部可拆卸式设置有端盖;所述空心管中设置有活塞，活塞上沿其轴线方向贯穿有铜管，铜管与活塞之间密封连接，铜管穿过连接部，且沿活动部能够滑动，铜管异于连接有活塞的一端设置有手柄；空心管中设置有弹簧，弹簧位于活塞和出料装置之间；所述空心管外套设一个外壳，外壳的两端分别与出料装置和连接部连接;外壳与空心管之间设置有隔热垫;空心管与空心管的之间设置有电阻丝，空心管与电阻丝之间设置有导热绝缘层。
[0005]采用此装置进行pcb焊接的过程如下:
1 )、把端盖堵在出料装置锥部的出料口上，取下手柄，把所需要的焊锡丝或焊膏通过铜管放入空心管中，再将手柄安装到铜管异于连接有活塞的一端。
[0006]2)、将电阻丝与外电源连接，电阻丝发热，并将热量传递给传导给空心管，使空心管中的焊锡丝溶化。
[0007]3)、焊锡丝溶化后，将端盖从出料装置锥部的出料口上取下，是融化的焊锡丝从出料口流出，滴入到待焊接元器件的焊接部位。由于出料口孔径较小，液态的焊锡由于受到表面张力不能自然流出，此时需要操作者握住外壳同时按压手柄，则铜管相当于活塞杆驱动活塞在空心管中运动，活塞压缩弹簧使空心管中的压强增大，保证液态的焊锡流出，顺利进行焊接。流出液态的焊锡的量取决于作用于手柄上压力的大小，如果焊盘小，需要多的焊锡少，那么施加外力就小些，否则要大些。
[0008]4)、当焊接结束时，松开按压手柄的手，活塞在弹簧的恢复力下向上运动，悬挂在出料口的多余的焊锡液滴会被重新吸入空心管中，防止落入pcb上造成短路。
[0009]进一步改进，所述出料装置的锥部设置有调节装置，根据焊盘的大小，通过调节装置来调节出料装置出料口的大小，控制液态焊锡的流量。
[0010]进一步改进，所述连接部上靠近手柄的一端连接有套筒，套筒套设在铜管的外部，且套筒的长短小于手柄与连接部的间距，在焊接时，手握套筒同时拇指按压手柄，只需一只手即可操作，操作方便。
[0011]进一步改进，所述套筒内壁设置有内螺纹，连接部上设置有外螺纹，套筒与连接部螺纹连接，螺纹连接方便拆卸。
[0012]进一步改进，所述空心管的内壁中部设置有凸台，弹簧设置在活塞与凸台之间，缩短了弹簧的长度，降低了成本。
[0013]进一步改进，所述空心管与出料装置、连接部密封接均为螺纹连接，螺纹连接方便拆卸。
[0014]与现有技术相比，本发明具有如下有益效果:
1、本发明所述pcb焊接装置，通过设置铜管、电阻丝，方便将焊锡丝、锡膏放入空心管中加热融化，并通过活塞的运动来控制液态焊锡的流出，使得在pcb焊接过程中操作规范性易控制，保证焊接质量。
[0015]2、通过在空心管的内壁中部设置凸台，弹簧设置在活塞与凸台之间，缩短了弹簧的长度，降低了成本。
[0016]3、通过在出料装置的锥部设置调节装置，则可以根据焊盘的大小，通过调节装置来调节出料装置出料口的大小，控制液态焊锡的流量。
【附图说明】
[0017]图1为本发明所述pcb焊接装置的结构示意图。
[0018]图2为本发明所述pcb焊接装置包含凸台的结构示意图。
[0019]图3为本发明所述pcb焊接装置包含调节装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了更好地理解本发明，下面结合实施例进一步阐释本发明的内容，但本发明的内容不仅仅局限于下面的实施例。
[0021]实施例一:
如图1所示，一种pcb焊接装置，包括空心管15，所述空心管15的一端与出料装置11密封连接，另一端与连接部4密封接，空心管15与出料装置11、连接部4密封接均为螺纹连接，螺纹连接方便拆卸。所述出料装置11为漏斗状，出料装置11的锥部可拆卸式设置有端盖14;所述空心管15中设置有活塞5，活塞5上沿其轴线方向贯穿有铜管3，铜管3与活塞密封连接，铜管3穿过连接部4，且沿活动部4能够滑动，铜管3异于连接有活塞5的一端设置有手柄2;空心管15中设置有弹簧9，弹簧9位于活塞5和出料装置之间；所述空心管15外套设一个外壳10，外壳10的两端分别与出料装置和连接部4连接;外壳10与空心管15之间设置有隔热垫6;空心管6与空心管15的之间设置有电阻丝7，空心管15与电阻丝7之间设置有导热绝缘层。所述连接部4上靠近手柄2的一端连接有套筒1，套筒1套设在铜管3的外部，且套筒1的长短小于手柄2与连接部4的间距，在焊接时，手握套筒1同时拇指按压手柄2，只需一只手即可操作，操作方便。套筒1内壁设置有内螺纹，连接部4上设置有外螺纹，套筒1与连接部4螺纹连接，螺纹连接方便拆卸。
[0022]采用此装置进行pcb焊接的过程如下: 1)、把端盖14堵在出料装置11锥部的出料口上，取下手柄2，把所需要的焊锡丝或焊膏通过铜管3放入空心管15中，再将手柄2安装到铜管3异于连接有活塞5的一端。
[0023]2)、将电阻丝7与外电源连接，电阻丝7发热，并将热量传递给传导给空心管15，使空心管15中的焊锡丝溶化。
[0024]3)、焊锡丝溶化后，将端盖14从出料装置11锥部的出料口上取下，是融化的焊锡从出料口流出，滴入到待焊接元器件的焊接部位。由于出料口孔径较小，液态的焊锡由于受到表面张力不能自然流出，此时需要操作者握住外壳10同时按压手柄2，则铜管3相当于活塞杆驱动活塞5在空心管15中运动，活塞5压缩弹簧9使空心管15中的压强增大，保证液态的焊锡流出，顺利进行焊接。流出液态的焊锡的量取决于作用于手柄上压力的大小，如果焊盘小，需要多的焊锡少，那么施加外力就小些，否则要大些。
[0025]4)、当焊接结束时，松开按压手柄2的手，活塞5在弹簧9的恢复力下向上运动，悬挂在出料口的多余的焊锡液滴会被重新吸入空心管15中，防止落入pcb上造成短路。
[0026]实施例二:
如图2所示，所述空心管15的内壁中部设置有凸台，弹簧9设置在活塞5与凸台之间，缩短了弹簧9的长度，降低了成本。其他与实施例一中所述结构相同。
[0027]实施例三:
如图3所示，所述出料装置11的锥部设置有调节装置13，根据焊盘的大小，通过调节装置13来调节出料装置11出料口的大小，控制液态焊锡丝的流量。其他与实施例二中所述结构相同。
[0028]本发明中未做特别说明的均为现有技术或者通过现有技术即可实现，而且本发明中所述具体实施案例仅为本发明的较佳实施案例而已，并非用来限定本发明的实施范围。即凡依本发明申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应作为本发明的技术范畴。
【主权项】
1.一种pcb焊接装置，其特征在于，包括空心管(15)，所述空心管(15)的一端与出料装置(11)密封连接，另一端与连接部(4)密封接，所述出料装置(11)为漏斗状，出料装置(11)的锥部可拆卸式设置有端盖(14); 所述空心管(15)中设置有活塞(5)，活塞(5)上沿其轴线方向贯穿有铜管(3)，铜管(3)与活塞之间密封连接，铜管(3)穿过连接部(4)，且沿活动部(4)能够滑动，铜管(3)异于连接有活塞(5)的一端设置有手柄(2);空心管(15)中设置有弹簧(9)，弹簧(9)位于活塞(5)和出料装置之间； 所述空心管(15)外套设一个外壳(10)，外壳(10)的两端分别与出料装置和连接部(4)连接;外壳(10)与空心管(15)之间设置有隔热垫(6);空心管(6)与空心管(15)的之间设置有电阻丝(7)，空心管(15)与电阻丝(7)之间设置有导热绝缘层。2.根据权利要求1所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述出料装置(11)的锥部设置有调节装置(13)。3.根据权利要求1所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述连接部(4)上靠近手柄(2)的一端连接有套筒(1)，套筒(1)套设在铜管(3)的外部，且套筒(1)的长短小于手柄(2)与连接部(4)的间距。4.根据权利要求3所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述套筒(1)内壁设置有内螺纹，连接部(4 )上设置有外螺纹，套筒(1)与连接部(4 )螺纹连接。5.根据权利要求1-4中任一项所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述空心管(15)的内壁中部设置有凸台，弹簧(9)设置在活塞(5)与凸台之间。6.根据权利要求5所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述空心管(15)与出料装置(11)、连接部(4 )密封接均为螺纹连接。7.根据权利要求5所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述手柄(2)与铜管(3)螺纹连接。
【专利摘要】本发明公开了一种pcb焊接装置，包括空心管，空心管的一端与出料装置密封连接，另一端与连接部密封接，出料装置为漏斗状，出料装置的锥部可拆卸式设置有端盖；空心管中设置有活塞，活塞上沿其轴线方向贯穿有铜管，铜管的外壁与活塞密封连接，铜管穿过连接部，且沿活动部能够滑动，铜管异于连接有活塞的一端设置有手柄；空心管中设置有弹簧，弹簧位于活塞和出料装置之间；空心管外套设一个外壳，外壳的两端分别与出料装置和连接部连接；外壳与空心管之间设置有隔热垫；空心管与空心管的之间设置有电阻丝，空心管与电阻丝之间设置有导热绝缘层。使用该装置在pcb焊接过程中操作规范性易控制，保证焊接质量。
【IPC分类】B23K3/00, B23K3/06, B23K101/42, B23K3/053
【公开号】CN105478947
【申请号】CN201510977971
【发明人】周志近
【申请人】南京信息职业技术学院
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月23日