低松香免洗助焊剂的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及化工领域，特别是涉及一种低松香免洗助焊剂。
【背景技术】
[0002]众所周知，电子工业中使用的助焊剂，不但要提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料，不仅可以提供优良的焊接性能，而且直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。
[0003]传统的松香基助焊剂，能够很好的满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳、必须用氟利昂清洗印刷板，但氟利昂对环境有着较大的污染，所以被国家禁止使用。基于环境保护和电子工业发展的需要，各生产企业都在积极的研发一种即不影响生产环境，又具有较高焊接性能的免洗助焊剂，从而满足电路板的焊接需求，延长焊接板的使用寿命，提高焊接板的焊接质量。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供种的一种低松香免洗助焊剂，助焊能力强、发泡性能好、不含卤素、在焊接时产生的烟雾对焊料和裸铜无腐蚀性，同时，在焊接板子上具有较高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，能够轻易的通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊，对焊接表面有良好的保护作用。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种低松香免洗助焊剂，由下述重量份的原料组成:乙醇5-12份、乙二醇5-10份、丙三醇1-5份、乙二醇丁醚2-8份、松香10-20份，树脂10-25份，表面活性剂2-6份、成膜剂0.5-4份，有机酸活化剂I?4份、助溶剂0.1-1.5份、有机溶剂5-15份、润湿剂0.5-2.5份、四乙二醇二甲醚1_4份、无水乙醇5_10份。
[0006]在本发明一个较佳实例中，所述低松香免洗助焊剂由下述重量份的原料组成:乙醇6-10份、乙二醇6-9份、丙三醇2-4份、乙二醇丁醚4-7份、松香12-18份，树脂15-22份，表面活性剂3-5份、成膜剂2-4份，有机酸活化剂1.5-3.5份、助溶剂0.8-1.2份、有机溶剂8_12份、润湿剂1-2.5份、四乙二醇二甲醚2-4份、无水乙醇6-8份。
[0007]在本发明一个较佳实例中，所述低松香免洗助焊剂由下述重量份的原料组成:乙醇10份、乙二醇9份、丙三醇4份、乙二醇丁醚7份、松香18份，树脂22份，表面活性剂5份、成膜剂4份，有机酸活化剂3.5份、助溶剂1.2份、有机溶剂12份、润湿剂2.5份、四乙二醇二甲醚4份、无水乙醇8份。
[0008]本发明有益效果:本发明提供一种低松香免洗助焊剂，助焊能力强、发泡性能好、不含卤素、在焊接时产生的烟雾对焊料和裸铜无腐蚀性，同时，在焊接板子上具有较高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，能够轻易的通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊，对焊接表面有良好的保护作用。
【具体实施方式】
[0009]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0010]实施例1
一种低松香免洗助焊剂由下述重量份的原料组成:乙醇10份、乙二醇9份、丙三醇4份、乙二醇丁醚7份、松香18份，树脂22份，表面活性剂5份、成膜剂4份，有机酸活化剂3.5份、助溶剂1.2份、有机溶剂12份、润湿剂2.5份、四乙二醇二甲醚4份、无水乙醇8份。
[0011]实施例2
一种低松香免洗助焊剂，由下述重量份的原料组成:乙醇6-10份、乙二醇6-9份、丙三醇2.5份、乙二醇丁醚5.5份、松香14份，树脂18份，表面活性剂4.5份、成膜2.5份，有机酸活化剂2份、助溶剂I份、有机溶剂10份、润湿剂1.5份、四乙二醇二甲醚3份、无水乙醇7.5份。
[0012]实施例3
一种低松香免洗助焊剂，由下述重量份的原料组成:乙醇6份、乙二醇6份、丙三醇2份、乙二醇丁醚4份、松香12份，树脂15份，表面活性剂3份、成膜剂2份，有机酸活化剂1.5份、助溶剂0.8份、有机溶剂8份、润湿剂I份、四乙二醇二甲醚2份、无水乙醇6份。
[0013]本发明的有益效果:本发明一种低松香免洗助焊剂，助焊能力强、发泡性能好、不含卤素、在焊接时产生的烟雾对焊料和裸铜无腐蚀性，同时，在焊接板子上具有较高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，能够轻易的通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊，对焊接表面有良好的保护作用。
[0014]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种低松香免洗助焊剂，其特征在于，由下述重量份的原料组成:乙醇5-12份、乙二醇5-10份、丙三醇1-5份、乙二醇丁醚2-8份、松香10-20份，树脂10-25份，表面活性剂2-6份、成膜剂0.5-4份，有机酸活化剂1~4份、助溶剂0.1-1.5份、有机溶剂5-15份、润湿剂0.5-2.5份、四乙二醇二甲醚1-4份、无水乙醇5-10份。2.根据权利要求1所述的低松香免洗助焊剂，其特征在于，由下述重量份的原料组成:乙醇6-10份、乙二醇6-9份、丙三醇2-4份、乙二醇丁醚4-7份、松香12-18份，树脂15-22份，表面活性剂3-5份、成膜剂2-4份，有机酸活化剂1.5-3.5份、助溶剂0.8-1.2份、有机溶剂8_12份、润湿剂1-2.5份、四乙二醇二甲醚2-4份、无水乙醇6-8份。3.根据权利要求1所述的低松香免洗助焊剂，其特征在于，由下述重量份的原料组成:乙醇10份、乙二醇9份、丙三醇4份、乙二醇丁醚7份、松香18份，树脂22份，表面活性剂5份、成膜剂4份，有机酸活化剂3.5份、助溶剂1.2份、有机溶剂12份、润湿剂2.5份、四乙二醇二甲醚4份、无水乙醇8份。
【专利摘要】本发明公开了一种低松香免洗助焊剂，由下述重量份的原料组成：乙醇5-12份、乙二醇5-10份、丙三醇1-5份、乙二醇丁醚2-8份、松香10-20份，树脂10-25份，表面活性剂2-6份、成膜剂0.5-4份，有机酸活化剂1~4份、助溶剂0.1-1.5份、有机溶剂5-15份、润湿剂0.5-2.5份、四乙二醇二甲醚1-4份、无水乙醇5-10份。本发明低松香免洗助焊剂，助焊能力强、发泡性能好、不含卤素、在焊接时产生的烟雾对焊料和裸铜无腐蚀性，同时，在焊接板子上具有较高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，能够轻易的通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊，对焊接表面有良好的保护作用。
【IPC分类】B23K35/363
【公开号】CN105537804
【申请号】CN201610096273
【发明人】杨伟帅
【申请人】苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年2月22日