一种器件焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明属于焊接工艺技术领域，具体地说，是涉及一种器件焊接方法。
【背景技术】
[0002]当前穿戴类产品尺寸越来越小，普遍采用BGA封装的器件。BGA封装的器件2主要包括器件主体2-1和位于器件主体2-1底面的焊球2-2，焊球2-2之间的间距较小，参见图1、图2所示。
[0003]为了使得器件2与PCB板I的第二层铜皮层1-3连接通信，在PCB板I的对应位置开设有盲孔1-4，盲孔1-4依次穿过PCB板I的第一层铜皮层1-1、绝缘材料层1-2、直至第二层铜皮层1-3，参见图3、图4所示。
[0004]具体焊接工艺流程为:首先往PCB板I的焊盘1-5上刷涂焊锡膏3，参见图5所示，焊锡膏3在盲孔1-4内封住一部分空气，然后通过贴片机将器件2的焊球2-2贴到焊盘1-5上，再将PCB板I通过回流焊加热。由于回流焊的高温，使焊锡膏3熔化为液态的焊锡，同时被封在盲孔1-4的这部分空气受热膨胀；当焊锡膏3冷却后，在盲孔1-4内就会形成气泡5，参见图6所示，这种气泡5如果过大会导致脱锡、虚焊等问题，导致焊接质量下降。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种器件焊接方法，解决了现有技术中提到的上述技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案予以实现:
一种器件焊接方法，包括下述步骤:
在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏，对预刷涂的焊锡膏加热；
在焊盘上再次刷涂焊锡膏，贴上器件，对再次刷涂的焊锡膏加热。
[0007]进一步的，所述在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏是指，在焊盘中心位置的盲孔上预刷涂焊锡膏;所述在焊盘上再次刷涂焊锡膏是指，在焊盘的全部表面再次刷涂焊锡膏。
[0008]进一步的，所述对预刷涂的焊锡膏加热包括通过回流焊对预刷涂的焊锡膏进行加热。
[0009]又进一步的，通过回流焊对预刷涂的焊锡膏进行加热时的温度峰值为240°C-280Γ。
[0010]再进一步的，通过回流焊对预刷涂的焊锡膏进行加热的时间为30S-50S。
[0011]更进一步的，预刷涂的焊锡膏的厚度为0.08 mm -0.12mm。
[0012]进一步的，所述对再次刷涂的焊锡膏加热包括通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏进行加热。
[0013]又进一步的，通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏进行加热时的温度峰值为240°C-280。。。
[0014]再进一步的，通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏进行加热的时间为30s-50s。
[0015]更进一步的，再次刷涂的焊锡膏的厚度为0.08 mm -0.12mm。
[0016]优选的，预刷涂的焊锡膏的厚度为0.1 mm。
[0017]与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是:本发明的器件焊接方法，首先在盲孔焊盘上预刷焊锡膏，并对预刷的焊锡膏加热，焊锡膏熔化为液态后将盲孔填满，使得盲孔内没有封闭的气体;冷却后，再次刷涂焊锡膏，贴上器件，并加热焊锡膏，再次冷却后，实现器件与PCB板内层铜皮层的连接。由于盲孔内不存在密封的气体，因此盲孔内不会存在气泡，避免了由于气泡造成的脱锡、虚焊等现象的发生，提高了焊接质量，降低了维修成本;保证了器件与PCB板内层铜皮层的可靠连接，提高了通信质量，提高了 PCB板的质量，进而提高了整个产品的质量，提高了市场竞争力。
[0018]结合附图阅读本发明的【具体实施方式】后，本发明的其他特点和优点将变得更加清
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【附图说明】
[0019]图1是现有技术中提到的器件的主视图；
图2是图1的仰视图；
图3是现有技术中提到的PCB板的俯视图；
图4是图3的剖面图；
图5是PCB板焊盘上刷涂有焊锡膏的结构图；
图6是器件焊接完冷却后的PCB板结构图；
图7是本发明所提出的器件焊接方法的流程图；
图8是图7中对预刷涂的焊锡膏加热后的PCB板结构图；
图9是图7中在焊盘上再次刷涂焊锡膏后的PCB板结构图。
[0020]附图标记:
1、PCB板；1-1、第一层铜皮层；I_2、绝缘材料层；1-3、第二层铜皮层；1-4、盲孔；1-5、焊盘;
2、器件;2-1、器件本体;2-2、焊球；
3、焊锡膏;4、焊锡膏；
5、气泡。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图和实施例，对本发明作进一步详细说明。
[0022]本实施例的器件焊接方法，具体包括下述步骤，参见图7所示。
[0023]步骤SI 1:在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏。
[0024]对需要贴片的PCB板I的焊盘1-5上预刷涂焊锡膏3。在本实施例中，是在焊盘1-5中心位置的盲孔1-4上预刷焊锡膏3，使得焊锡膏3熔化后将盲孔1-4填平。预刷涂完焊锡膏3后的PCB板I的结构参见图5所示，焊锡膏3在盲孔1-4内封住一部分空气。
[0025]步骤S12:对预刷涂的焊锡膏加热。
[0026]对预刷涂的焊锡膏3加热，使得焊锡膏3熔化为液态，流入盲孔1-4中，液态的焊锡将盲孔1-4填满，此时PCB板I的结构图参见图8所示。由于盲孔1-4被焊锡填满，因此盲孔1-4内没有封闭气体。
[0027]在本实施例中，对预刷涂的焊锡膏3加热主要是通过回流焊对预刷涂的焊锡膏3进行加热。通过回流焊对焊锡膏3进行加热，操作简单，效率高，且加热温度易于控制。
[0028]在本实施例中，通过回流焊对预刷涂的焊锡膏3进行加热时的温度峰值为240°C-280 V，既使得焊锡膏3快速熔化为液态，又避免温度过高造成能源浪费。
[0029]在本实施例中，通过回流焊对预刷涂的焊锡膏3进行加热的时间为30s-50s，既使得焊锡膏3充分熔化为液态，又避免加热时间过长造成能源浪费。