一种用于线路板通孔焊接装置及其方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板通孔焊接技术领域，特别涉及一种用于线路板通孔焊接的装置及其方法。
【背景技术】
[0002]目前，在电子制造业中，经常需要将大量的电子元器件通过通孔焊接工艺固定在线路板上。目前所采用的通孔焊接工艺主要是波峰焊接以及人工辅助焊接。当前的这些通孔焊接工艺流程的优点在于焊点强度大且适用于批量生产，但其缺点在于表面贴装和通孔焊接必须分开进行，对于双面带贴片元件的线路板加工难度很大，而且还存在能耗较大、焊料氧化快等诸多缺陷。
[0003]随着技术的进步，在该领域中还开发出选择性波峰焊接工艺，其对于双面线路板的适用更加兼容，也在一定程度上减轻了耗能。具体而言，在选择性波峰焊接工艺中，通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对整个线路板完成助焊剂喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。但采用该工艺，其所使用的设备较为昂贵，令许多企业望而却步。
【发明内容】
[0004]本发明的目的之一在于:针对现有技术的不足，而提供一种用于线路板通孔焊接装置，该装置结构简单、操作方便，采用它焊接将大幅降低焊接成本，提高焊接直通率。
[0005]为实现上述目的，本发明的技术方案是:
一种用于线路板通孔焊接装置，包括锡膏印刷机、压力滚轴、定位框架和焊接模板，所述压力滚轴和所述定位框架均设置于所述锡膏印刷机，所述焊接模板对应设置于所述定位框架上方，所述焊接模板对应设置于所述压力滚轴的下方，所述焊接模板包括模板及镶嵌于所述模板的导流管。上述装置结构简单、操作方便，采用它焊接将大幅降低焊接成本，提高焊接直通率。
[0006]作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述导流管与线路板的通孔形状和大小相匹配。
[0007]作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述导流管设置为空心圆形结构或空心椭圆结构。
[0008]作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述模板的厚度为I?4mm ο
[0009]作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述模板的厚度为3mm。
[0010]作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述定位框架设置有用于放置线路板的定位凹槽。
[0011]作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述导流管的一端与所述模板的顶部持平，所述导流管的另一端伸出于所述模板的底部。
[0012]本发明的另一个目的在于提供一种用于线路板通孔焊接方法，包括以下步骤:
A、根据线路板制作相应的焊接模板，然后将线路板放置在定位框架上进行定位，调整焊接模板使其与线路板对位；
B、将匹配好的锡膏检测后通过锡膏印刷机注锡到焊接模板上，然后锡膏再通过焊接模板的导流管流到线路板相应的通孔上；
C、将焊料通过导流管释放在相应的通孔焊接位，然后在通孔位置插入元器件；
D、最后通过回流焊/红外线对通孔和元器件进行焊接。
[0013]通过上述通孔焊接方法直接奖锡膏释放在通孔焊接位置上，然后再通过回流焊的热风非接触焊接，因此可以获得SMD焊接工艺的焊接品质，大幅减少不良率，提高设备利用率及成本投入。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合具体实施例和说明书附图，对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施例并不限于此。
[0016]实施例1
如图1所示，一种用于线路板通孔焊接装置，包括锡膏印刷机1、压力滚轴2、定位框架3和焊接模板4，压力滚轴2和定位框架3均设置于锡膏印刷机I，焊接模板4对应设置于定位框架3上方，焊接模板4对应设置于压力滚轴2的下方，焊接模板4包括模板41及镶嵌于模板41的导流管42，本实施例还可以在模板41内直接挖空，代替导流管42的功能，这样可以节省成本。上述焊接模板4配套对应产品尺寸的定位框架3，通过压力滚轴2的压力将锡膏导流到线路板通孔焊盘上，从而实现焊接的目的。
[0017]优选地，导流管42与线路板的通孔形状和大小相匹配，因为不同规格的线路板的通孔结构是不一样的，所以要满足焊接工艺，就必须让导流管42与线路板的通孔形状和大小相匹配，从而实现有效的注锡和焊接。导流管42设置为空心圆形结构或空心椭圆结构，有利于提高锡膏的流动性，使得锡膏能快速布满通孔。
[0018]优选地，模板41采用铜制成，模板41的厚度为I?4mm，本实施例的模板41的厚度为3mm，符合一般的焊接工艺要求。导流管42的一端与模板41的顶部持平，使得模板41的顶部为一平面，有利于压力滚轴2进行滚动印刷；导流管42的另一端伸出于模板41的底部，而且超过导流管42 二分之一的长度，这样设置的原因在于:在进行贴片工艺后会有元器件，导流管42伸出于模板41的底部，有利于留出空隙避开元器件高度。
[0019]优选地，定位框架3设置有用于放置线路板的定位凹槽31，定位凹槽31内还可以装设有定位夹具，用于固定线路板。
[0020]实施例2
如图1所示，一种用于线路板通孔焊接方法，包括以下步骤:
A、根据线路板制作相应的焊接模板4，然后将线路板放置在定位框架3上进行定位，调整焊接模板4使其与线路板对位； B、将匹配好的锡膏检测后通过锡膏印刷机I注锡到焊接模板4上，然后锡膏再通过焊接模板4的导流管42流到线路板相应的通孔上；
C、将焊料通过导流管42释放在相应的通孔焊接位，然后在通孔位置插入元器件；
D、最后通过回流焊/红外线对通孔和元器件进行焊接。
[0021]上述方法中使用的锡膏需要根据印刷模板调整粘度，在批次使用时对粘度进行检测，确保锡膏符合工艺要求。
[0022]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上述的【具体实施方式】，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。此夕卜，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
【主权项】
1.一种用于线路板通孔焊接装置，其特征在于:包括锡膏印刷机、压力滚轴、定位框架和焊接模板，所述压力滚轴和所述定位框架均设置于所述锡膏印刷机，所述焊接模板对应设置于所述定位框架上方，所述焊接模板对应设置于所述压力滚轴的下方，所述焊接模板包括模板及镶嵌于所述模板的导流管。2.根据权利要求1所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于:所述导流管与线路板的通孔形状和大小相匹配。3.根据权利要求1所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于:所述导流管设置为空心圆形结构或空心椭圆结构。4.根据权利要求1所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于:所述模板的厚度为I?4mm ο5.根据权利要求4所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于:所述模板的厚度为3mm ο6.根据权利要求1所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于:所述定位框架设置有用于放置线路板的定位凹槽。7.根据权利要求1所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于:所述导流管的一端与所述模板的顶部持平，所述导流管的另一端伸出于所述模板的底部。8.一种用于线路板通孔焊接方法，其特征在于，包括以下步骤: A、根据线路板制作相应的焊接模板，然后将线路板放置在定位框架上进行定位，调整焊接模板使其与线路板对位； B、将匹配好的锡膏检测后通过锡膏印刷机注锡到焊接模板上，然后锡膏再通过焊接模板的导流管流到线路板相应的通孔上； C、将焊料通过导流管释放在相应的通孔焊接位，然后在通孔位置插入元器件； D、最后通过回流焊/红外线对通孔和元器件进行焊接。
【专利摘要】本发明属于线路板通孔焊接技术领域，特别涉及一种用于线路板通孔焊接的装置及其方法，包括锡膏印刷机、压力滚轴、定位框架和焊接模板，所述压力滚轴和所述定位框架均设置于所述锡膏印刷机，所述焊接模板对应设置于所述定位框架上方，所述焊接模板对应设置于所述压力滚轴的下方，所述焊接模板包括模板及镶嵌于所述模板的导流管。上述装置结构简单、操作方便，采用它焊接将大幅降低焊接成本，提高焊接直通率。此外，本发明还公开了一种用于线路板通孔焊接方法。
【IPC分类】B23K1/005, B23K101/42, B23K3/06
【公开号】CN105562866
【申请号】CN201610050436
【发明人】轩飞
【申请人】东莞市先飞电子材料有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年1月26日