电路元件焊接的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手工焊接技术领域，尤其是一种电路元件焊接的方法。
【背景技术】
[0002]手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。在手工焊接过程中，一般用到的焊锡丝外观为圆形光滑状，由于焊锡丝未经过处理及焊接时间的控制不足，在手工焊接过程中，焊锡丝在高温下以锡珠的形态迅速向周围飞溅，导致电路板上存在大量细小的锡珠，这些锡珠不及时处理将有可能会使电路板引起短路，从而造成不可估量的损失。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种电路元件焊接的方法，它可以解决手工焊接时在电路板上产生大量锡珠的问题。
[0004]为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案是:这种电路元件焊接的方法，包括以下步骤:
A.将电烙铁通过电源加热；
B.将焊锡丝的表面用刀具整形成波浪状；
C.焊接前，用清洁刷蘸清洁剂将电路板需要焊接的位置进行清洁，将需要焊接的电路元件装到电路板上；
D.将在A步骤中加热的电烙铁在清洁海绵上清洁电烙铁头；
E.焊接时，将焊锡丝与电烙铁头于电路元件引脚处呈40°?50。的角度焊接，焊接时间为3秒?5秒。
[0005]上述技术方案中，更具体的技术方案还可以是:A步骤中电烙铁的加热温度为300。0350。。。
[0006]进一步的:C步骤中清洁用的所述清洁剂为酒精。
[0007]进一步的:C步骤清洁完焊接位置后，焊接前在所述焊接位置上涂上助焊剂。
[0008]进一步的:焊接完成后，在电烙铁头焊接端部涂焊锡，所述焊锡将电烙铁头完全包住。
[0009]由于采用了上述技术方案，本发明与现有技术相比具有如下有益效果:
1、将焊锡丝表面整形成波浪状，焊锡丝遇到高温电烙铁时不易产生爆炸，从而避免产生锡珠；
2、焊接时间控制在3秒~5秒，使得焊锡丝的受热时间减少，产生爆炸的机会减少，从而有效控制锡珠的产生。
【附图说明】
[0010]图1是电路元件焊接结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图实施例对本发明作进一步详述:
实施例1:如图1电路元件焊接的方法所示的实施例，包括以下步骤:
A.将电烙铁2插上电源加热，使得电烙铁头2-1的加热温度为350°C;
B.将焊锡丝3的表面用刀具整形成波浪状；
C.焊接前，用清洁刷蘸清洁剂将电路板I需要焊接的位置进行清洁，将需要焊接的电路元件4装到电路板I上，该清洁剂为酒精，焊接前在焊接位置上涂上助焊剂；
D.将在A步骤中加热的电烙铁2在清洁海绵上清洁电烙铁头2-1;
E.焊接时，将焊锡丝3与电烙铁头2-1于电路元件4的引脚处所成的角度a呈40°焊接，焊接时间为3秒。
[0012]焊接完成后，在电烙铁头2-1涂焊锡，焊锡将电烙铁头2-1完全包住，防止电烙铁头在空气中氧化。
[0013]实施例2:
包括以下步骤:
A.将电烙铁2插上电源加热，使得电烙铁头2-1的加热温度为300°C;
B.将焊锡丝3的表面用刀具整形成波浪状；
C.焊接前，用清洁刷蘸清洁剂将电路板I需要焊接的位置进行清洁，将需要焊接的电路元件4装到电路板I上，该清洁剂为酒精，焊接前在焊接位置上涂上助焊剂；
D.将在A步骤中加热的电烙铁2在清洁海绵上清洁电烙铁头2-1;
E.焊接时，将焊锡丝3与电烙铁头2-1于电路元件4的引脚处所成的角度a呈50°焊接，焊接时间为5秒。
[0014]焊接完成后，在电烙铁头2-1涂焊锡，焊锡将电烙铁头2-1完全包住，防止电烙铁头在空气中氧化。
[0015]采用以上焊接的方法焊处的电路板由于将焊锡丝表面整形成波浪状，焊锡丝遇到高温电烙铁时不易产生飞溅式的爆炸;且焊接时间控制在3秒?5秒，使得焊锡丝的受热时间减少，产生飞溅爆炸的机会减少;从而有效控制锡珠的产生。
【主权项】
1.一种电路元件焊接的方法，其特征在于:包括以下步骤: A.将电烙铁通过电源加热； B.将焊锡丝的表面用刀具整形成波浪状； C.焊接前，用清洁刷蘸清洁剂将电路板需要焊接的位置进行清洁，将需要焊接的电路元件装到电路板上； D.将在A步骤中加热的电烙铁在清洁海绵上清洁电烙铁头； E.焊接时，将焊锡丝与电烙铁头于电路元件引脚处呈40°?50°的角度焊接，焊接时间为3秒?5秒。2.根据权利要求1所述的电路元件焊接的方法，其特征在于:A步骤中电烙铁的加热温度为 300°0350°C。3.根据权利要求2所述的电路元件焊接的方法，其特征在于:C步骤中清洁用的所述清洁剂为酒精。4.根据权利要求2所述的电路元件焊接的方法，其特征在于:C步骤清洁完焊接位置后，焊接前在所述焊接位置上涂上助焊剂。5.根据权利要求1所述的电路元件焊接的方法，其特征在于:焊接完成后，在电烙铁头焊接端部涂焊锡，所述焊锡将电烙铁头完全包住。
【专利摘要】本发明公开了一种电路元件焊接的方法，涉及手工焊接技术领域，包括以下步骤：A.将电烙铁通过电源加热；B.将焊锡丝固定于工作台面；C.将焊锡丝的表面用刀具整形成波浪状；D.焊接前，用清洁刷将电路板需要焊接的位置进行清洁，将需要焊接的电路元件插到电路板上；E.将在A步骤中加热的电烙铁在清洁海绵上清洁电烙铁头；F.焊接时，将焊锡丝与电烙铁头于电路元件引脚处呈40°~50°角进行焊接。与现有技术相比，本发明焊接时具有减少锡珠的优点。
【IPC分类】B23K1/00, B23K1/20
【公开号】CN105562873
【申请号】CN201610085772
【发明人】韦良富
【申请人】韦良富
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年2月15日