电路板打孔设备的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种电路板打孔设备，包括一座体，座体上设置有打孔支架，打孔支架上安装有多个打孔模块，每一打孔模块上安装有多个激光打孔器，激光打孔器通过电磁铁与打孔模块固定；座体上设置有滑轨，滑轨上安装有移动平台，移动平台上设置有竖直升降机构，升降机构上设置有水平工作台，水平工作台上放置有需要打孔的电路板；其中，多个激光打孔器包括打工作孔激光器和打检测孔激光器，打检测孔激光器设置于打孔支架的一侧，用于对电路板的侧边进行打检测孔。所述电路板打孔设备可提高产品质量、提高生产效率、降低制造成本，其生产的电路板在经过检测后依旧可以正常的使用，不会造成资源的浪费。
【专利说明】
电路板打孔设备
技术领域
[0001]本发明涉及一种电路板打孔设备，属于电路板制备领域。
【背景技术】
[0002]现有的电路板打孔机，在对电路板进行打孔时，每一个孔都是通过打孔模具单独成型的，即先打第一个孔，然后第二个孔，依次成型。由于在成型孔的时候会对孔径有一定的误差，因此多个孔彼此之间的距离误差就会较大，使得成型的电路板孔不符合设计需求，导致生产的电路板次品较多，降低了生产效率，提高了制造成本。同时，现有的电路板在打孔后，需要进行抽样检测，而抽样检测是将电路板的需要工作的铜孔进行检测，检测后，该铜孔容易被破损，使得整块电路板不能够进行正常使用，造成了资源的浪费。
[0003]因此有必要设计一种电路板打孔设备，以克服上述问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种可提高产品质量、提高生产效率、降低制造成本的电路板打孔设备，其生产的电路板在经过检测后依旧可以正常的使用，不会造成资源的浪费。
[0005]本发明是这样实现的:
本发明提供一种电路板打孔设备，用于对电路板进行打孔，包括一座体，所述座体上设置有打孔支架，所述打孔支架上安装有多个打孔模块，每一所述打孔模块上安装有多个激光打孔器，所述激光打孔器通过电磁铁与所述打孔模块固定;所述座体上设置有滑轨，所述滑轨穿过所述打孔支架，所述滑轨水平设置，所述滑轨上安装有移动平台，所述移动平台上设置有竖直升降机构，所述升降机构上设置有水平工作台，所述水平工作台上放置有需要打孔的电路板;其中，多个所述激光打孔器包括打工作孔激光器和打检测孔激光器，所述打检测孔激光器设置于所述打孔支架的一侧，用于对电路板的侧边进行打检测孔。
[0006]进一步地，所述打孔支架上设置有滑动丝杆，多个所述打孔模块均安装于所述滑动丝杆上。
[0007]进一步地，所述座体底部设置有多个抓地吸盘。
[0008]进一步地，所述打孔支架的一侧设置有收集箱。
[0009]本发明具有以下有益效果:
所述打孔支架上安装有多个打孔模块，每一所述打孔模块上安装有多个激光打孔器，通过在多个打孔模块上分别安装多个激光打孔器，可以在电路板上一次成型所需求的工作孔，由于激光打孔器的位置已经确定，打出来的工作孔的位置也就被确定了，因此，不会造成孔与孔之间的误差过大，成型的电路板孔完全符合设计需求，进而可提高产品质量、提高生产效率和降低制造成本;又，所述打检测孔激光器设置于所述打孔支架的一侧，用于对电路板的侧边进行打检测孔，直接通过多个打检测孔激光器单独对电路板的一侧边进行打检测孔，形成的检测孔位于电路板的一侧，抽样检测时，不会影响电路板的工作区，因此不会造成资源的浪费等问题。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0011]图1为本发明实施例提供的电路板打孔设备的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的经过打孔后的电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0013]如图1和图2，本发明实施例提供一种电路板打孔设备，用于对电路板进行打孔，包括一座体I，所述座体I底部设置有多个抓地吸盘9，用于加强所述座体I的稳固性，使其在工作时不会发生晃动。
[0014]如图1和图2，所述座体I上设置有打孔支架2，所述打孔支架2上安装有多个打孔模块6，每一所述打孔模块6上安装有多个激光打孔器7，所述激光打孔器7通过电磁铁与所述打孔模块6固定。通过电磁铁固定，方便激光打孔器7的安装和更换，可以根据实际打孔的需求，改变激光打孔器7所处的位置，继而实现打孔的间距要求。
[0015]如图1和图2，其中，多个所述激光打孔器7包括打工作孔激光器和打检测孔激光器，所述打检测孔激光器设置于所述打孔支架2的一侧，用于对电路板10的侧边进行打检测孔12。检测孔12与电路板的工作孔11的孔径保持一致性。
[0016]进一步地，所述打孔支架2上设置有滑动丝杆(已图示，未标号)，多个所述打孔模块6均安装于所述滑动丝杆上，用于改变所述打孔模块6的位置。
[0017]所述座体I上设置有滑轨3，所述滑轨3穿过所述打孔支架2，所述滑轨3水平设置，所述滑轨3上安装有移动平台4，所述移动平台4上设置有竖直升降机构(未图示)，所述升降机构上设置有水平工作台5，所述水平工作台5上放置有需要打孔的电路板10，电路板10位于激光打孔器7的下方。通过所述竖直升降机构，可以改变所述水平工作台5的竖直位置，继而使电路板10处于最佳的工作位置处。
[0018]进一步地，所述打孔支架2的一侧设置有收集箱8，所述收集箱8位于所述滑轨3的一侧，用于收集已完成打孔作业的电路板10。
[0019]本发明具有以下有益效果:
所述打孔支架2上安装有多个打孔模块6，每一所述打孔模块6上安装有多个激光打孔器7，通过在多个打孔模块6上分别安装多个激光打孔器7，可以在电路板10上一次成型所需求的工作孔，由于激光打孔器7的位置已经确定，打出来的工作孔的位置也就被确定了，因此，不会造成孔与孔之间的误差过大，成型的电路板10孔完全符合设计需求，进而可提高产品质量、提高生产效率和降低制造成本。又，所述打检测孔激光器设置于所述打孔支架2的一侧，用于对电路板10的侧边进行打检测孔，直接通过多个打检测孔激光器单独对电路板10的一侧边进行打检测孔，形成的检测孔位于电路板10的一侧，抽样检测时，不会影响电路板10的工作区，因此不会造成资源的浪费等问题。
[0020]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板打孔设备，用于对电路板进行打孔，其特征在于，包括一座体，所述座体上设置有打孔支架，所述打孔支架上安装有多个打孔模块，每一所述打孔模块上安装有多个激光打孔器，所述激光打孔器通过电磁铁与所述打孔模块固定； 所述座体上设置有滑轨，所述滑轨穿过所述打孔支架，所述滑轨水平设置，所述滑轨上安装有移动平台，所述移动平台上设置有竖直升降机构，所述升降机构上设置有水平工作台，所述水平工作台上放置有需要打孔的电路板； 其中，多个所述激光打孔器包括打工作孔激光器和打检测孔激光器，所述打检测孔激光器设置于所述打孔支架的一侧，用于对电路板的侧边进行打检测孔。2.如权利要求1所述的电路板打孔设备，其特征在于:所述打孔支架上设置有滑动丝杆，多个所述打孔模块均安装于所述滑动丝杆上。3.如权利要求1或2所述的电路板打孔设备，其特征在于:所述座体底部设置有多个抓地吸盘。4.如权利要求1或2所述的电路板打孔设备，其特征在于:所述打孔支架的一侧设置有收集箱。
【文档编号】B23K101/42GK105855730SQ201610425905
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年6月16日
【发明人】付明玉
【申请人】湖北建浩科技有限公司