压缩机壳体生产线的制作方法

文档序号:10603084阅读:413来源:国知局
压缩机壳体生产线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种压缩机壳体生产线,其包括:控制系统,受控于所述控制系统的:筒体输送校正装置,将筒体与套管进行焊接的套管焊接机,所述套管焊接机后方设有筒体移载机构,所述筒体移载机构后方设有筒体盖上料及压入机构,所述筒体盖上料及压入机构后方设有筒体及其盖体弧焊装置,所述筒体及其盖体弧焊装置后设有底脚焊接前筒体输送校正机构,位于所述底脚焊接前筒体输送校正机构的后方设有底脚焊接机,所述底脚焊接机后方设有用于将支架焊接至筒体的支架焊接机,所述支架焊接机后方设有支架焊接移载机构。本发明的压缩机壳体生产线,其采用全自动方式实现压缩机壳体的生产,全程自动化,从而大大提高了效率和定位精度,同时也降低了生产成本。
【专利说明】
压缩机壳体生产线
技术领域
[0001]本发明涉及制冷压缩机生产设备技术领域,尤其涉及一种压缩机壳体生产线。【背景技术】
[0002]在现代制冷压缩机的筒体生产线技术领域,都是采用人工单独操作机器设备,对筒体上进行套管,盖体,底脚以及支架的焊接,而传统的设备中,单机生产,一人一机,人工上下料,不仅生产效率低下,而且生产成本高,并存在安全隐患,随着自动化技术的发展,传统的生产方式已严重落后,不能适应现代工业发展的需求。
【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供一种压缩机壳体生产线,其解决了目前人工操作进行压缩机壳体生产带来效率低,成本高的技术问题。
[0004]为达到上述目的,本发明所提出的技术方案为:
[0005]本发明的一种压缩机壳体生产线,其包括:控制系统,受控于所述控制系统的:筒体输送校正装置,将筒体与套管进行焊接的套管焊接机,所述套管焊接机后方设有筒体移载机构,所述筒体移载机构后方设有筒体盖上料及压入机构,所述筒体盖上料及压入机构后方设有筒体及其盖体弧焊装置,所述筒体及其盖体弧焊装置后设有底脚焊接前筒体输送校正机构,位于所述底脚焊接前筒体输送校正机构的后方设有底脚焊接机,所述底脚焊接机后方设有用于将支架焊接至筒体的支架焊接机,所述支架焊接机后方设有支架焊接移载机构。
[0006]其中,所述的筒体输送校正装置包括:支架,所述支架上设有一传送带,所述传送带上设有第一检测开关,第二检测开关,以及第一挡料组件和第二挡料组件;所述传送带的末端还设有定位组件和校正组件。
[0007]其中,所述的套管焊接机包括:主焊机,将套管输送至所述主焊机焊接处的左套管输送机构,以及用于对套管和筒体定位的定位机构,其中,所述的定位机构包括:用于放置筒体的筒体浮动板,所述筒体浮动板上方设有用于焊接的下电极。
[0008]其中,所述的筒体移载机构包括:固定板,所述固定板上设有一对滑轨,所述滑轨上设有滑动支撑板,所述滑动支撑板上连接有提升气缸,所述提升气缸的伸缩端设有筒体取放组件,其中,所述固定板上还设有一用于驱动支撑板沿所述滑轨移动的移动伺服。
[0009]其中,所述的筒体盖上料及压入装置包括:用于对筒体盖进行传送的上料组件,所述上料组件的一侧设有固定支撑板,所述固定支撑板上设有筒体盖移送组件和筒体盖压入组件,所述筒体盖压入组件的下方设有一用于将筒体和筒体盖压装的压装工位组件。
[0010]其中,所述的筒体及其盖体弧焊装置包括:筒体放料及卸料机构,所述筒体放料及卸料机构一正相对的两侧各设有一筒体旋转焊接机构;其中,所述的筒体上料及卸载机构包括:支架,所述支架上设有设有电机及分割器,所述电机及分割器控制驱动一连接板旋转,所述连接板上设有四组取放料组件,所述电机及分割器驱动所述四组取放料组件每次旋转90度圆心角,从而同步完成取料及焊接工序。
[0011]其中,所述的底脚焊接前筒体输送校正机构包括:筒体传送组件,所述筒体传送组件上依次设有第一检测开关,第一挡料机构,第二检测开关,第二挡料机构,以及位于所述第二挡料机构后方的检测组件和调整组件;筒体经所述筒体传送组件传送,由所述第一检测开关,第一挡料机构,第二检测开关和第二挡料机构控制逐一放料,进入所述检测组件进行校准检测,并由所述调整组件进行精确调整。
[0012]其中,所述的底脚焊接机包括:底脚上料组件,所述底脚上料组件的出料口设有底脚排列机构,所述底脚排列机构的上方设有一焊接电极组件,所述焊接电极组件的电极下方设有一筒体固定组件,所述的焊接电极组件连接于主焊机;其中,底脚首先由所述底脚上料组件进行逐一上料,经由所述底脚排列机构进行三个底脚沿同一圆周等间隔排列,所述的焊接电极组件将已完成排列的底脚移载至所述筒体固定组件上方,由所述主焊机进行底脚与筒体的焊接。
[0013]其中,所述的支架焊接机包括:主焊机,所述主焊机一侧设有一支架上料机构,所述主焊机上还设有一用于固定筒体的下电极工装组件,所述支架上料机构将支架移载至下电极工装组件处,所述主焊机的上电极组件下降完成筒体与支架的焊接动作。
[0014]其中,所述的支架焊接移载机构包括:固定架,所述固定架上设有滑轨,与所述滑轨滑动安装的有第一移载组件和第二移载组件,所述的第一移载组件和第二移载组件受控于伺服电机沿滑轨同步移动,其中,所述的第一移载组件和第二移载组件的下方各设有托架焊接前输送及校正组件和托架焊接后流转组件。
[0015]本发明的压缩机壳体生产线,其采用全自动方式实现压缩机壳体的生产,全程自动化,从而大大提高了效率,同时也降低了生产成本。【附图说明】
[0016]图1为本发明的压缩机壳体生产线的筒体输送校正装置部分结构示意图。
[0017]图2为本发明的压缩机壳体生产线的套管焊接机部分结构示意图。
[0018]图3为本发明的压缩机壳体生产线的定位机构部分结构示意图。
[0019]图4为本发明的压缩机壳体生产线的筒体移载机构部分结构示意图。
[0020]图5为本发明的压缩机壳体生产线的筒体盖上料及压入机构部分结构示意图。
[0021]图6为本发明的压缩机壳体生产线的上料组件部分结构示意图。
[0022]图7为本发明的压缩机壳体生产线的筒体及筒体盖弧焊装置部分结构示意图。
[0023]图8为本发明的压缩机壳体生产线的筒体上料及卸料组件部分结构示意图。
[0024]图9为本发明的压缩机壳体生产线的筒体旋转焊接机构内部构部分结构示意图。
[0025]图10为本发明的压缩机壳体生产线的底脚焊接前筒体输送校正机构部分结构示意图。
[0026]图11为本发明的压缩机壳体生产线的底脚焊接机部分结构示意图。
[0027]图12为本发明的压缩机壳体生产线的筒体固定组件部分结构示意图。
[0028]图13为本发明的压缩机壳体生产线的支架焊接机部分结构示意图。
[0029]图14为本发明的压缩机壳体生产线的支架上料机构部分结构示意图。
[0030]图15为本发明的压缩机壳体生产线的支架焊接移载机构部分结构示意图。【具体实施方式】[0031 ]以下参考图,对本发明予以进一步地详尽阐述。
[0032]请参阅附图1至附图15,在本实施例中,该压缩机壳体生产线包括:控制系统,受控于所述控制系统的:筒体输送校正装置,将筒体与套管进行焊接的套管焊接机,所述套管焊接机后方设有筒体移载机构,所述筒体移载机构后方设有筒体盖上料及压入机构,所述筒体盖上料及压入机构后方设有筒体及其盖体弧焊装置,所述筒体及其盖体弧焊装置后设有底脚焊接前筒体输送校正机构,位于所述底脚焊接前筒体输送校正机构的后方设有底脚焊接机,所述底脚焊接机后方设有用于将支架焊接至筒体的支架焊接机,所述支架焊接机后方设有支架焊接移载机构。[〇〇33]请参阅图1,上述筒体输送校正装置,用于实现自动筒体传送,并进行定位和校正的过程。其包括:支架110,支架110上设有一用于输送筒体的传送带,传送带上设有用于检测当前工位是否有筒体的第一检测开关131,第二检测开关133,以及用于放行或阻止筒体前移的第一挡料组件132和第二挡料组件134。传送带的末端还设有定位组件141和校正组件150,即针对具体焊接位置进行校正和定位。传送带包括:电机121,连接于所述电机121输出轴的主动轮122,以及由所述主动轮122带动旋转的若干组转动装置。转动装置包括:从动轮123,以及与所述从动轮123连接的转筒124,转筒124由从动轮123带动旋转。定位组件包还包括检测开关142以及挡料气缸143。请参阅附图2和图3,上述套管焊接机包括:主焊机 210,将套管输送至主焊机210焊接处的左套管输送机构220,以及用于对套管和筒体定位的定位机构240。与上述左套管焊接210相称的一侧还设有一右套管输送机构230,以兼容其他尺寸的套管与筒体的焊接。其中,定位机构240包括:用于放置筒体的筒体浮动板241,筒体浮动板241上方设有用于焊接的下电极242,下电极242上设有检测开关243。筒体浮动板241 包括一可上下浮动的板体,板体上设有四个定位块。四个定位块与板体之间形成一用于可稳定放置筒体的凹槽,在筒体移载至筒体浮动板241之前,筒体经过定位,因此可直接进行套管和筒体对位焊接。筒体浮动板241上设有第一、第二检测开关2411和2412。
[0034]请参阅附图4,该筒体移载装置包括:支撑底座310,支撑底座310上设有直线导轨 311,直线导轨311上滑动连接有第一移载组件33、第二移载组件35和第三移载组件37,以及推动第一移载组件33、第二移载组件35和第三移载组件37移动的驱动装置32。其中上述第二移载组件35下方还设有中转组件38,中转组件38上设有一检测开关381。用于暂时中转存放筒体100。其中,上述第一移载组件33,第二移载组件35和第三移载组件37同步移动,第一移载组件33与第二移载组件35之间采用第一连接板34连接固定,第二移载组件35与第三移载组件37之间采用第二连接板36连接固定。
[0035]请参阅附图5和附图6,筒体盖上料及压入装置包括:用于对筒体盖进行传送的上料组件410,上料组件410的一侧设有固定支撑板,固定支撑板上设有筒体盖移送组件和筒体盖压入组件,筒体盖压入组件的下方设有一用于将筒体和筒体盖压装的压装工位组件 430。上料组件410包括:支架411,支架411上设有电机及分割器412,电机驱动一旋转盘 415,所述旋转盘415上设有若干组用于存放筒体盖的料仓413,旋转盘415的的一侧还设有用于托起料仓413的升降机构414。其中,单个料仓包括:托料板4131,固定于托料板4131上板面的至少三根竖直限位杆4132,三个限位杆132与托料板131共同形成一用于放置多个筒体盖的料仓空间。
[0036]请参阅附图7至附图9,该筒体及筒体盖弧焊装置包括筒体放料及卸料机构510,筒体放料及卸料机构510—正相对的两侧各设有一筒体旋转焊接机构520和530。筒体放料及卸料机构510包括:支架511,所述支架511上设有设有电机及分割器512,所述电机及分割器 512控制驱动一连接板旋转513,所述连接板513上设有四组取放料组件514、515、516及517。 其中,筒体旋转焊接机构520包括:底座522,该底座522上设有电机及分割器523,电机及分割器523控制驱动一安装板524,安装板524上至少两用于固定并带动旋转的筒体张紧组件 525,其中固定连接于所述底座522—侧且位于所述安装板524上方还设有焊接组件526。
[0037]请参阅附图10,该底脚焊接前筒体输送校正机构,包括:用于将筒体100从上一工位输送至校正组件的筒体传送组件62,筒体传送组件62固定于支架61上。筒体传送组件62 上依次设有第一检测开关64,第一挡料机构65,第二检测开关66,第二挡料机构67,以及位于所述第二挡料机构67后方的检测组件68和调整组件69;筒体传送组件62上方还设有若干散热风扇63。检测组件68上还设有检测开关612和613,以及用于对套管位置进行定位的阻挡气缸611,筒体传送组件62包括输送电机622以及由输送电机带动的传送带621。[〇〇38]请参阅附图11和图12,该底脚焊接机包括五大部分:底脚上料组,710,该底脚上料组件710的出料口设有底脚排列机构720,底脚排列机构720的上方设有一焊接电极组件 730,焊接电极组件730的电极下方设有一筒体固定组件740,所述的焊接电极组件730连接于主焊机750;其中,底脚首先由所述底脚上料组件710进行逐一上料,经由所述底脚排列机构720进行三个底脚沿同一圆周等间隔排列,所述的焊接电极组件730将已完成排列的底脚移载至所述筒体固定组件740上方,由所述主焊机750进行底脚与筒体的焊接。筒体固定组件740包括:底座741,底座741上设有一平移气缸742,平移气缸742水平驱动一筒体固定盘 746,筒体固定盘746上设有一对托板气缸743,所述托板气缸743纵向驱动一托板7431,所述托板7431上设有可用于底脚件与筒体对接焊接的预置槽。其中,上述的筒体固定盘746上还设有一对用于固定筒体的夹紧气缸744,所述托板7431上还设有用于检测当前工位是否有底脚件的检测开关745。[〇〇39]请参阅附图13和图14,该支架焊接机包括:主焊机81,主焊机81—侧设有一支架上料机构82,主焊机81上还设有一用于固定筒体的下电极工装组件84,下电极组装组件包括一检测开关83,支架上料机构82将支架810移载至下电极工装组件84处,主焊机81的上电极组件85下降完成筒体与支架的焊接动作。支架上料机构82,其包括:固定底座821,固定底座 821上设有平移气缸822,平移气缸822驱动一顶升气缸823,所述顶升气缸823的伸缩端连接有一支架托板8221,所述支架托板8221的一侧还设有一支架料架826和检测开关825,支架料架826的出料口一侧设有一推料气缸824,所述推料气缸824水平推动支架810进入所述支架托板8221上。支架料架826为一对竖直安装的导料板8261和8262组成,其上设有导槽。
[0040]请参阅附图15,该支架焊接移载机构主要包括以下几个部分:用于固定支撑各组件的固定架910,位于固定架910两端的托架焊接前移载及校正组件940和支架焊接后流转组件950,固定于固定架910上用于从支架焊接前输送及校正组件940中取出筒体移送至焊接处焊接的第一移载组件920,以及将完成焊接的筒体再次从焊接处移载至支架焊接后流转组件950上的第二移载组件930。更具体的,该支架焊接移载机构包括:固定架910,固定架 910上设有滑轨,与所述滑轨滑动安装的有第一移载组件920和第二移载组件930,所述的第一移载组件920和第二移载组件930受控于伺服电机911沿滑轨同步移动,并通过连接板912 连接。其中,所述的第一移载组件920和第二移载组件930的下方各设有托架焊接前输送及校正组件940和托架焊接后流转组件950。
[0041]上述内容,仅为本发明的较佳实施例,并非用于限制本发明的实施方案,本领域普通技术人员根据本发明的主要构思和精神,可以十分方便地进行相应的变通或修改,故本发明的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种压缩机壳体生产线,其特征在于,包括:控制系统,受控于所述控制系统的:筒体 输送校正装置,将筒体与套管进行焊接的套管焊接机,所述套管焊接机后方设有筒体移载 机构,所述筒体移载机构后方设有筒体盖上料及压入机构,所述筒体盖上料及压入机构后 方设有筒体及其盖体弧焊装置,所述筒体及其盖体弧焊装置后设有底脚焊接前筒体输送校 正机构,位于所述底脚焊接前筒体输送校正机构的后方设有底脚焊接机,所述底脚焊接机 后方设有用于将支架焊接至筒体的支架焊接机,所述支架焊接机后方设有支架焊接移载机 构。2.如权利要求1所述的压缩机壳体生产线,其特征在于,所述的筒体输送校正装置包 括:支架,所述支架上设有一传送带,所述传送带上设有第一检测开关,第二检测开关,以及 第一挡料组件和第二挡料组件;所述传送带的末端还设有定位组件和校正组件。3.如权利要求1所述的压缩机壳体生产线,其特征在于,所述的套管焊接机包括:主焊 机,将套管输送至所述主焊机焊接处的左套管输送机构,以及用于对套管和筒体定位的定 位机构,其中,所述的定位机构包括:用于放置筒体的筒体浮动板,所述筒体浮动板上方设 有用于焊接的下电极。4.如权利要求1所述的压缩机壳体生产线,其特征在于,所述的筒体移载机构包括:支 撑底座,所述支撑底座上设有直线导轨,所述直线导轨上滑动连接有第一移载组件、第二移 载组件和第三移载组件,以及推动所述第一移载组件、第二移载组件和第三移载组件移动 的驱动装置;其中所述第二移载组件下方还设有中转组件。5.如权利要求1所述的压缩机壳体生产线,其特征在于,所述的筒体盖上料及压入装置 包括:用于对筒体盖进行传送的上料组件,所述上料组件的一侧设有固定支撑板,所述固定 支撑板上设有筒体盖移送组件和筒体盖压入组件,所述筒体盖压入组件的下方设有一用于 将筒体和筒体盖压装的压装工位组件。6.如权利要求1所述的压缩机壳体生产线,其特征在于,所述的筒体及其盖体弧焊装置 包括:筒体放料及卸料机构,所述筒体放料及卸料机构一正相对的两侧各设有一筒体旋转 焊接机构;其中,所述的筒体放料及卸料机构包括:支架,所述支架上设有设有电机及分割 器,所述电机及分割器控制驱动一连接板旋转,所述连接板上设有四组取放料组件,所述电 机及分割器驱动所述四组取放料组件每次旋转90度圆心角,同步完成取料及焊接工序。7.如权利要求1所述的压缩机壳体生产线,其特征在于,所述的底脚焊接前筒体输送校 正机构包括:筒体传送组件,所述筒体传送组件上依次设有第一检测开关,第一挡料机构, 第二检测开关,第二挡料机构,以及位于所述第二挡料机构后方的检测组件和调整组件;筒 体经所述筒体传送组件传送,由所述第一检测开关,第一挡料机构,第二检测开关和第二挡 料机构控制逐一放料,进入所述检测组件进行校准检测,并由所述调整组件进行精确调整。8.如权利要求1所述的压缩机壳体生产线,其特征在于,所述的底脚焊接机包括:底脚 上料组件,所述底脚上料组件的出料口设有底脚排列机构,所述底脚排列机构的上方设有 一焊接电极组件,所述焊接电极组件的电极下方设有一筒体固定组件,所述的焊接电极组 件连接于主焊机;其中,底脚首先由所述底脚上料组件进行逐一上料,经由所述底脚排列机 构进行三个底脚沿同一圆周等间隔排列,所述的焊接电极组件将已完成排列的底脚移载至 所述筒体固定组件上方,由所述主焊机进行底脚与筒体的焊接。9.如权利要求1所述的压缩机壳体生产线,其特征在于,所述的支架焊接机包括:主焊机,所述主焊机一侧设有一支架上料机构,所述主焊机上还设有一用于固定筒体的下电极 工装组件,所述支架上料机构将支架移载至下电极工装组件处,所述主焊机的上电极组件 下降完成筒体与支架的焊接动作。10.如权利要求1所述的压缩机壳体生产线,其特征在于,所述的支架焊接移载机构包 括:固定架,所述固定架上设有滑轨,与所述滑轨滑动安装的有第一移载组件和第二移载组 件,所述的第一移载组件和第二移载组件受控于伺服电机沿滑轨同步移动,其中,所述的第 一移载组件和第二移载组件的下方各设有托架焊接前输送及校正组件和托架焊接后流转 组件。
【文档编号】B23K9/32GK105965137SQ201610192413
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】刘兴伟
【申请人】深圳市鹏煜威科技有限公司
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