一种pcb机械钻孔盖板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法，其中，PCB机械钻孔盖板包括过渡层、涂覆于过渡层上表面的缓冲层和涂覆于过渡层下表面的硬度层，其中，过渡层的硬度介于缓冲层和硬度层之间，从上到下过渡层的硬度是从小到大渐变的。本发明盖板材质是渐变的，保证了从入钻到钻透整个过程中钻针所受轴向力呈现渐变性变化、没有突变，较好的保护了钻针，降低断针率。另外，本发明盖板背面材料（接触待钻基板）硬度和致密性和待钻基板接近，亦可以有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率。此外，本发明盖板对孔口上毛刺也有一定的防治作用。
【专利说明】
一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及PCB机械钻孔领域，尤其涉及一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]采用质地均一的盖板材料，比如酚醛树脂板、铝箔、环氧树脂板，钻针在入钻盖板及钻透盖板入钻基板的过程中应力突变较大，导致钻针所受轴向力急剧变化，从而出现断针。
[0003]简单的在铝箔或其他盖板表面涂覆一层比较软的树脂层，解决钻针入钻盖板时钻针所受轴向力突变的问题，但是在钻针入钻盖板时轴向力没有得到改善，断针率仍然居高不下。
[0004]之前的盖板没有对于基板接触的那面材料进行硬度设定，不能有效的限制钻孔时孔口上毛刺的产生。
[0005]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0006]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法，旨在解决钻针入钻现有盖板时钻针所受轴向力突变，及现有盖板不能有效的限制钻孔时孔口上毛刺的产生的问题。
[0007]本发明的技术方案如下:
一种PCB机械钻孔盖板，其中，包括过渡层、涂覆于过渡层上表面的缓冲层和涂覆于过渡层下表面的硬度层，其中，过渡层的硬度介于缓冲层和硬度层之间，从上到下过渡层的硬度是渐变的。
[0008]所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述缓冲层硬度范围为40-60邵氏硬度。
[0009]所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述过渡层硬度范围为65-80邵氏硬度。
[0010]所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述硬度层硬度范围为80-90邵氏硬度。
[0011]所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述缓冲层的材料为聚氨酯类、丙烯酸类、聚多元醇类材料中的一种或多种。
[0012]所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述过渡层的材料为薄纤维纸，酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。
[0013]所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述硬度层的材料为纯环氧树脂或酚醛树脂。
[0014]—种如上任一所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其中，包括步骤:
A、将配制好的过渡层材料与树脂经过浸渍工艺，烘干制成多个半固化片;其中，制成的各半固化片具有不同的上胶量，各半固化片是由不同质量配比的过渡层材料与树脂制成的；
B、将制成的半固化片进行叠合，然后热压复合，制得过渡层;其中，半固化片按照上胶量从小到大的顺序进行叠合； C、在过渡层上、下表面分别涂覆缓冲层和硬度层，制成盖板；
其中，上胶量最小的一端为过渡层上表面，上胶量最大的一端为过渡层下表面。
[0015]所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其中，所述半固化片的上胶量范围为30%-60%。
[0016]所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其中，所述树脂为酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。
[0017]有益效果:靠近缓冲层端的过渡层的硬度接近缓冲层，靠近硬度层的一端的过渡层的硬度接近硬度层，从上到下过渡层的硬度是从小到大渐变的，确保在钻孔的过程中钻针所受轴向力尽可能的呈线性变化，无突变产生，从而降低断针率。
【附图说明】
[0018]图1为本发明一种PCB机械钻孔盖板较佳实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]本发明提供一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0020]图1为本发明一种PCB机械钻孔盖板较佳实施例的结构示意图，其中，如图所示，包括过渡层2、涂覆于过渡层2上表面的缓冲层I和涂覆于过渡2下表面的硬度层3，其中，过渡层2的硬度介于缓冲层I和硬度层3之间，从上到下过渡层2的硬度是从小到大渐变的。
[0021]本发明所述缓冲层硬度范围为40-60邵氏硬度，所述缓冲层为一层质地较柔软的材料，其是钻针的入钻面，可以有效的降低钻针入钻时的应力突变，减少钻针所受轴向力，保护钻针，降低断针率。优选地，所述缓冲层的材料可以为聚氨酯类、丙烯酸类、聚多元醇类材料中的一种或多种。
[0022]本发明所述硬度层硬度范围为80-90邵氏硬度，所述硬度层为靠近待钻基板的材料层，其材质比较特殊，在保持与基板接近硬度和致密度的情况下，所述硬度层尽可能的硬一些，便于钻针的顺利入钻和孔口上毛刺的防治。优选地，所述硬度层的材料可以为纯环氧树脂或酚醛树脂。
[0023]本发明所述过渡层硬度范围为65-80邵氏硬度，所述过渡层为一复合多层的材料，其介于缓冲层和硬度层的中间，起连接作用，其中缓冲层硬度范围为40-60邵氏硬度，过渡层硬度范围为65-80邵氏硬度，硬度层硬度范围为80-90邵氏硬度，靠近缓冲层端的材料的硬度和致密度都接近缓冲层，靠近硬度层的一端的材料的硬度和致密度都接近硬度层，从上到下过渡层材料的硬度和致密度都是渐变的，确保在钻孔的过程中钻针所受轴向力尽可能的呈线性变化，无突变产生。优选地，所述过渡层的材料可以为薄纤维纸，酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。
[0024]本发明靠近缓冲层端的过渡层材料的硬度和致密度都接近缓冲层，靠近硬度层的一端的过渡层材料的硬度和致密度都接近硬度层，从上到下过渡层材料的硬度和致密度都是渐变的，因此，本发明整个盖板材质是渐变的，保证了从入钻到钻透整个过程中钻针所受轴向力呈现渐变性变化、没有突变，较好的保护了钻针，降低断针率。另外，本发明盖板背面材料(接触待钻基板)硬度和致密性和待钻基板接近，亦可以有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率;同时，对孔口上毛刺也有一定的防治作用。
[0025]基于上述PCB机械钻孔盖板，本发明还提供一种PCB机械钻孔盖板的制备方法较佳实施例，其包括步骤:
A、将配制好的过渡层材料与树脂经过浸渍工艺，烘干制成多个半固化片;其中，制成的各半固化片具有不同的上胶量，多个半固化片是由不同质量配比的过渡层材料与树脂制成的；
所述步骤A为，预先配制不同质量配比的过渡层材料与树脂，然后分别将配制好的过渡层材料与树脂经过浸渍工艺，烘干制成多个半固化片。制成的各半固化片具有不同的上胶量，这是因为过渡层材料与树脂的质量配比不同，过渡层材料用量固定时，树脂的用量越大，则表示上胶量越大，制成的半固化片的硬度越大;反之，过渡层材料用量固定时，树脂的用量越小，则表示上胶量越小，制成的半固化片的硬度越小。
[0026]优选地，所述树脂可以为但不限于酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。优选地，在温度为120°C-150°C的条件下烘干制成半固化片。
[0027]B、将制成的半固化片进行叠合，然后热压复合，制得过渡层;其中，半固化片按照上胶量从小到大的顺序进行叠合；
所述步骤B为，所述热压复合的条件为:压制温度为130-160°C，压制压力为4-10MPa，压制时间为90-150min，得到过渡层。
[0028]优选地，所述半固化片的上胶量范围为30%_60%，即每一半固化片的上胶量范围处在30%-60%之间。另外，每一半固化片的流动度范围处在3%-5%之间。
[0029]C、在过渡层上、下表面分别涂覆缓冲层和硬度层，制成盖板；
其中，上胶量最小的一端为过渡层上表面，上胶量最大的一端为过渡层下表面。
[0030]通过本发明上述方法，制得的盖板材质是渐变的，保证了从入钻到钻透整个过程中钻针所受轴向力呈现渐变性变化、没有突变，较好的保护了钻针，降低断针率。另外，本发明盖板背面材料(接触待钻基板)硬度和致密性和待钻基板接近，亦可以有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率;同时，对孔口上毛刺也有一定的防治作用。
[0031]综上所述，本发明提供的一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法，本发明盖板材质是渐变的，保证了从入钻到钻透整个过程中钻针所受轴向力呈现渐变性变化、没有突变，较好的保护了钻针，降低断针率。另外，本发明盖板背面材料(接触待钻基板)硬度和致密性和基板接近，亦可以有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率。此外，本发明盖板对孔口上毛刺也有一定的防治作用。
[0032]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB机械钻孔盖板，其特征在于，包括过渡层、涂覆于过渡层上表面的缓冲层和涂覆于过渡层下表面的硬度层，其中，过渡层的硬度介于缓冲层和硬度层之间，从上到下过渡层的硬度是从小到大渐变的。2.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述缓冲层硬度范围为40-60邵氏硬度。3.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述过渡层硬度范围为65-80邵氏硬度。4.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述硬度层硬度范围为80-90邵氏硬度。5.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述缓冲层的材料为聚氨酯类、丙烯酸类、聚多元醇类材料中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述过渡层的材料为薄纤维纸，酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述硬度层的材料为纯环氧树脂或酚醛树脂。8.—种如权利要求1-7任一所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤: A、将配制好的过渡层材料与树脂经过浸渍工艺，烘干制成多个半固化片;其中，制成的各半固化片具有不同的上胶量，各半固化片是由不同质量配比的过渡层材料与树脂制成的； B、将制成的半固化片进行叠合，然后热压复合，制得过渡层;其中，半固化片按照上胶量从小到大的顺序进行叠合； C、在过渡层上、下表面分别涂覆缓冲层和硬度层，制成盖板； 其中，上胶量最小的一端为过渡层上表面，上胶量最大的一端为过渡层下表面。9.根据权利要求8所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其特征在于，所述半固化片的上胶量范围为30%-60%。10.根据权利要求8所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其特征在于，所述树脂为酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。
【文档编号】B29C70/44GK106001696SQ201610355863
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月26日
【发明人】秦先志, 罗小阳, 唐甲林, 贺瑜
【申请人】深圳市柳鑫实业股份有限公司