标印装置和图案生成装置的制造方法
【专利摘要】提供一种标印装置，能够同时实现加工精度的提高和作业时间的缩短。具体而言，标印装置(1)具有：作为第1标印部的第1激光加工部(3a、3b)，其按照第1点径对被加工物进行标印；作为第2标印部的第2激光加工部(5a、5b)，其按照点径比所述第1点径小的第2点径对所述被加工物进行标印；以及作为分割描绘图案登记部的装置PC(7)，其将描绘图案分割成由第1激光加工部(3a、3b)描绘的第1描绘图案和由第2激光加工部(5a、5b)描绘的第2描绘图案并进行登记。
【专利说明】
标印装置和图案生成装置
技术领域
[0001 ]本发明涉及标印装置和图案生成装置。
【背景技术】
[0002]标印装置是对半导体器件或液晶显示器用基板、电子部件等被加工物印刷(标印)文字、符号、图形，配线图案等规定的形状的装置。
[0003]作为具体的标印装置提出了激光标印装置(例如，专利文献I)，其按照规定的点径使激光收敛而照射到被加工物的表面并且在二维方向上进行扫描，在被加工物的表面上标印文字或图形。
[0004]并且，作为激光标印装置的结构还公知有如下的结构:将从I台激光单元照射的I条脉冲激光分配至多个光路而进行加工(例如，专利文献2)。
[0005]此外，作为激光标印装置的结构还提出了如下的结构:在进行激光印刷时将点径变更为较小，而能够进行线宽度较细、尺寸较小的微小印刷(例如，专利文献3)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2005-66611号公报
[0009]专利文献2:日本特开2005-74479号公报
[0010]专利文献3:日本特开2009-285693号公报
【发明内容】
[0011]发明要解决的课题
[0012]这里，作为标印装置所要求的必要条件列举了加工精度较高，但当考虑生产性时还要求作业时间的缩短。
[0013]但是，在专利文献I?3所示的技术中，存在很难同时实现加工精度和作业时间的缩短的问题。
[0014]具体而言，在专利文献I所示的技术中，虽然用于标印的激光的点径越大越缩短作业时间，但由于无法进行微细的图案描绘，因此存在加工精度变差这样的问题。另一方面，由于用于标印的点径越小则越能够进行微细的图案描绘，因此虽然加工精度提高，但由于加工时间变长，因此存在作业时间的缩短很困难这样的问题。
[0015]S卩，在专利文献I所示的技术中，存在加工精度和作业时间的缩短处于此消彼长的关系这样的问题。
[0016]并且，如专利文献2所示，在从I个激光源将多个激光分配至多个光路而进行标印的技术中，虽然与仅使用I个光路进行标印的情况相比能够缩短作业时间，但存在无法提高加工精度这样的问题，并且仍然在加工精度和作业时间的缩短处于此消彼长的关系的方面存在冋题。
[0017]此外，如专利文献3所示，在一边变更从I个激光源照射的点径一边进行标印的构造中，虽然达到了某种程度上的加工精度和作业时间的缩短同时实现，但为了变更点径而需要变更激光的光学系统和激光输出的微细的设定。
[0018]因此，使这些设定变更逐次追随点径的变更是很困难的，存在加工精度无法充分地提高这样的问题。
[0019]这样，专利文献I?3中记载的标印装置都存在问题，现状是不存在能够同时实现加工精度的提高和作业时间的缩短的技术。
[0020]本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种标印装置，能够同时实现加工精度的提高和作业时间的缩短。
[0021]用于解决课题的手段
[0022]为了解决上述的课题，本发明的第I方式提出一种标印装置，其对设定于被加工物的标印区域描绘规定的描绘图案，其特征在于，该标印装置具有:第I标印部，其按照第I点径对所述被加工物进行标印；第2标印部，其按照点径比所述第I点径小的第2点径对所述被加工物进行标印；以及分割描绘图案登记部，其将所述描绘图案分割成由所述第I标印部描绘的第I描绘图案和由所述第2标印部描绘的第2描绘图案并进行登记。
[0023]本发明的第2方式是一种分割描绘图案生成装置，其具有:整体描绘图案登记部，其将由第I方式所述的标印装置标印的整体的所述描绘图案作为整体描绘图案进行登记；以及分割描绘图案生成部，其从所述整体描绘图案中分割生成所述第I描绘图案和所述第2描绘图案。
[0024]发明效果
[0025]根据本发明，能够提供能够同时实现加工精度的提高和作业时间的缩短的标印装置。
【附图说明】
[0026]图1是示出本发明的一实施方式的标印装置I的概略结构的立体图。
[0027]图2是本发明的一实施方式的标印装置I的框图，粗线是指基于专用线路的连接、波形的线是指基于通信的连接、细线是指基于1/0(输入输出)端口的连接、虚线是指基于模拟线路的连接。
[0028]图3是本发明的一实施方式的膜100的剖视图。
[0029]图4是示出本发明的一实施方式的膜100上的标印区域203的俯视图。
[0030]图5是示出第I激光加工部3a的概略结构的立体图。
[0031]图6是示出形成在膜100上的描绘图案113的例子的俯视图。
[0032]图7是示出使用标印装置I而进行的标印的步骤的流程图。
[0033]图8是示出形成在膜100上的描绘图案113的例子的俯视图，是对图6的配线图案70附近进行了放大的图。
[0034]图9是图8的区域A的放大图。
[0035]图10是示出第I描绘图案115的例子的俯视图，是与图8对应的图。
[0036]图11是示出第2描绘图案117的例子的俯视图，是与图8对应的图。
[0037]图12是图7的S6的详细的流程图。
[0038]图13是本发明的一实施方式的标印装置I的加工台21的周围的侧视图，是与图12的各流程对应的图。
[0039]图14是本发明的一实施方式的标印装置I的加工台21的周围的侧视图，是与图12的各流程对应的图。
[0040]图15是示出第I位置确认用基准标记73和第2位置确认用基准标记75的例子的俯视图。
【具体实施方式】
[0041]以下，参照附图详细地说明适于本发明的实施方式。
[0042]首先，参照图1和图2对本实施方式的标印装置I的结构进行说明。
[0043]这里，作为标印装置I，例示出在膜100的表面上使用激光进行标印的激光标印装置。从图中可以清楚的看出，本发明的标印装置I具有多个标印部。在该例中，设置有第I和第2标印部。
[0044]具体而言，图示的标印装置I具有:作为第I标印部的2个第I激光加工部3a、3b，它们利用第I点径的激光对被加工物进行标印；以及作为第2标印部的2个第2激光加工部5a、5b，它们利用点径比第I点径小的第2点径的激光对被加工物进行标印。此外，图2所示的装置PC 7与PLC(ProgrammabIe Logic Controller:可编程逻辑控制器)37—同作为后述的对标印进行控制的控制装置进行动作。
[0045]其中，装置PC7具有控制部6和存储部7a，存储部7a具有:保存区域12，其保存作为所标印的整体的图案形状的信息的描绘图案;第I部分保存区域14，其保存由第I激光加工部3a、3b描绘的第I描绘图案；以及第2部分保存区域16，其保存由第2激光加工部5a、5b描绘的第2描绘图案。这样，在存储部7a中将整体的描绘图案针对第I部分保存区域14和第2部分保存区域16进行分割并进行登记。因此，装置PC 7作为分割描绘图案并进行登记的分割描绘图案登记部进行动作。
[0046]这样，在本实施方式中由于由装置PC7进行描绘图案的登记、以及分割描绘图案而生成第I描绘图案和第2描绘图案的处理，因此装置PC 7具有作为整体描绘图案登记部和分割描绘图案生成部的功能。参照图1?5对标印装置I的结构进一步详细地进行说明。
[0047]如图1和图2所示，标印装置I具有:卷出器11，其将作为被加工物的膜100卷出；以及卷取器13，其对从卷出器11卷出的膜100进行卷取。
[0048]这里，如图3所示，膜100在高分子膜等基材101上形成有金属层103，从第I激光加工部3a、3b和第2激光加工部5a、5b选择性地对金属层103上照射激光，从而将受到照射的部分去除而形成规定的配线图案。
[0049]另一方面，在标印装置I中，在卷出器11与卷取器13之间且在膜100的下方设置有加工台21，该加工台21作为对膜100的标印区域203(后述详细说明)进行吸附保持的相对移动部。加工台21能够通过驱动部23而在作为与膜100的输送方向平行的方向的图1的+x、-x的方向上、以及在作为与膜100的面的法线方向平行的方向的+z、-z的方向上移动。
[0050]另一方面，将加工台21能够向+X、-X方向移动的距离限制为图1的距离H，在移动极限的两端设置有临时地对膜100进行吸附.保持的保持台25。保持台25能够通过未图示的致动器在图1的+z、-z的方向上移动。
[0051 ] 后述详细说明，加工台21在标印时吸附膜100，并且在膜输送时追随膜100而移动，从而防止膜10的位置偏差。
[0052]并且，在加工台21因膜100的输送而到达移动极限的情况下，临时地利用保持台25吸附膜100，使加工台21相对于膜100分离而使加工台返回到上游侧(卷出器11侧)。
[0053]此外，在加工台21的上方设置有第I激光加工部3a、3b和第2激光加工部5a、5b，还设置有后述的对准单元27，该对准单元27作为用于对准校正的重合偏差量测量部。如图2所示，在对准单元27中设置有作为基准标记拍摄部的CCD(Charge Coupled Device:电荷親合器件)照相机等拍摄部28。
[0054]并且，在标印装置I中，第I激光加工部3a、3b是固定的，但对第2激光加工部5a、5b设置有作为标印位置校正部的ΧΥΘ载台或UVW载台等驱动载台29，第2激光加工部5a、5b能够相对于膜100和第I激光加工部3a、3b在以水平(XY)方向和z方向为旋转轴的旋转(Θ)方向上相对移动。
[0055]此外，标印装置I具有对激光的输出进行测量的激光功率计33和转换器35。
[0056]装置PC7是对标印装置I的各结构要素进行驱动控制的计算机，在装置PC 7中作为输入输出装置设置有用于操作该装置PC 7的监视器8以及键盘10。这些输入输出装置也可以是平板式的输入输出装置。
[0057]并且，装置PC 7还具有作为对加工台21(以及卷出器11、卷取器13)进行控制而一边使第I激光加工部3a、3b和第2激光加工部5a、5b相对于膜100相对地移动一边进行标印的移动标印控制部的功能。此外，如上所述，在本实施方式中，装置PC 7和PLC 37作为对后述的标印进行控制的控制装置进行动作。更具体而言，装置PC 7除了主要进行第I激光加工部3a、3b和第2激光加工部5a、5b的激光加工条件(激光电流值、激光振荡频率、电流扫描速度、加工台21的输送速度、加工台21的输送距离、对准单元27的条件、激光功率计33的条件、激光加工的布局、激光加工的精度校正数据)的设定、以及与第I激光加工部3a、3b和第2激光加工部5a、5b相关的加工指示控制等以外，还起到对PLC 37发送意味着加工已完成的信息(加工完成触发)的作用。
[0058]并且，PLC37除了进行加工台21的动作的控制、保持台25的动作的控制、加工台21和保持台25真空吸附和吸附的解除的控制、未图示的集尘机、激光用冷却器、台夹持部等的动作控制、激光的机械快门的开闭动作的控制等、对第I激光加工部3a、3b和第2激光加工部5a、5b以外的结构的动作的控制以外，还起到对装置PC 7发送表示动作的控制已完成的信息(触发)的作用。
[0059]装置PC 7与第I激光加工部3a、3b、第2激光加工部5a、5b、卷出器11、卷取器13、加工台21、保持台25、对准单元27、驱动载台29、激光功率计33(转换器35)经由PLC(Programmable Logic Controller)37连接。
[0060]另外，关于图示的第I激光加工部3a、3b、第2激光加工部5a、5b，第I激光加工部3a、3b之间以及第2激光加工部5a、5b之间相对于膜100的输送方向并排地(与输送方向呈直角的方向)配置。
[0061]因此，如图4所示，在膜100中一次进行标印的区域(标印区域203)被分成由第I激光加工部3a、3b加工的粗加工区域103a、103b、以及由第2激光加工部5a、5b加工的微细加工区域105a、105b这4个区域。
[0062]由此，在进行标印时，需要在装置PC7中预先登记将标印区域203分割成由第I激光加工部3a、3b描绘的第I描绘图案(2区域)和由第2激光加工部5a、5b描绘的第2描绘图案(2区域)的图案的信息。
[0063]这里，参照图5对第I激光加工部3a、3b的结构和动作的概况进行说明。
[0064]另外，由于第I激光加工部3b和第2激光加工部5a、5b的结构与第I激光加工部3a的结构相同，因此省略说明。
[0065]如图5所示，第I激光加工部3a具有:照射出YAG(Yttrium Aluminum Garnet:.乙招石榴石)激光等激光的光源51;作为透镜的光束扩散器53，它们设置在从光源照射的激光的光路上，对激光的点径进行调整；隅角镜55、57，它们用于改变透射了光束扩散器53的激光的方向；Z扫描器59和物镜61，它们对从隅角镜57入射的激光的Z轴(参照图5)方向上的焦点进行调整;XY电流扫描器63，其对透射了物镜61的光的X轴和Y轴方向坐标进行调整；以及激光加工单元PC 39，其控制这些结构要素的动作。
[0066]S卩，在第I激光加工部3a中，从光源51按照规定的输出照射出的激光被光束扩散器53调整成规定的点径，利用Z扫描器59、物镜61、XY电流扫描器63调整所照射的位置坐标及该位置上的焦点，而按照第I点径303照射到膜100的期望的位置。通常，通过调整Z扫描器59、物镜61等能够改变点径。然而，已经判明出在通过时分方式调整光学系统而调整点径的情况下，膜100的光束的能量会变得不均匀、标印的品质会劣化的事实。因此，本发明中，调整多个激光加工部以使不同的点径的激光在膜100上成为实质上相等的能量。本实施方式的第I激光加工部3a、3b的输出是11瓦特，重复频率是40kHz。
[0067]另一方面，第2激光加工部5a、5b仅在按照第2点径304照射激光的方面与第I激光加工部3a、3b不同。只要第2点径304是比第I点径小的点径，大小就无特别限定，例如第I点径303的直径与第2点径304的直径的比率为4:1左右。在本例中，第2激光加工部5a、5b的输出是2瓦特，重复频率是40kHz。
[0068]以上是第I激光加工部3a的结构和动作的概况。
[0069]接着，参照图6?图15对使用了标印装置I的标印的步骤进行说明。
[0070]首先，在以下的说明中，参照图6对形成在膜100上的描绘图案的例子进行说明。
[0071]如图6所示，矩形的标印区域203内的描绘图案113中设置有16个配线图案70，还在标印区域203的4个角上设置有对准用的位置确认用基准标记71。
[0072]接着，对标印的步骤进行说明。
[0073]首先，标印装置I的装置PC7(的控制部6)判断描绘图案113以及与描绘图案对应的第I描绘图案、第2描绘图案是否登记在存储部7a中(图7的SI)，在已登记的情况下根据所登记的图案进行标印(图案的描绘)(图7的S2)。
[0074]在未登记第I描绘图案和第2描绘图案的情况下，装置PC7的控制部6根据以下的步骤生成第I描绘图案和第2描绘图案(分割描绘图案)并进行登记。其中，这里作为生成分割描绘图案的分割描绘图案生成部(或者分割描绘图案生成装置)使用了装置PC 7，但描绘图案的制作也可以不使用装置PC 7而使用其他的计算机(图案生成装置)来进行。
[0075]首先，装置PC7的控制部6读入与描绘图案对应的CAD数据等图案形状的数据(图7的 S3)。
[0076]接着，装置PC7的控制部6将读入的CAD数据转换成戈博(Gerber)数据(图7的S4)。
[0077]接着，装置PC7的控制部6将戈博数据分割成与激光加工部的个数对应的多个区域(图7的S5)。分割的方法和区域的形状与图4相同。即，由于标印装置I具有第I激光加工部3a、3b和第2激光加工部5a、5b这4个激光加工部，因此将戈博数据分割成4个区域。
[0078]接着，装置PC7的控制部6从分割后的区域中分割生成第I描绘图案和第2描绘图案，并进行登记(图7的S6)。
[0079]这里，对将描绘图案分割成第I描绘图案和第2描绘图案的方法进行说明。
[0080]如上所述，描绘第I描绘图案的第I激光加工部3a、3b与描绘第2描绘图案的第2激光加工部5a、5b相比，由于描绘时的激光的点径较大、能够高速地描绘大面积，因此，首先，将能够按照第I点径303描绘的区域基本上设定为第I描绘图案。
[0081]另一方面，将第2描绘图案设定为对无法按照第I点径303描绘的区域进行补充的区域。
[0082]作为这样的区域列举出图8和图9所示的区域。
[0083]首先，存在图8所示的描绘图案113，在第I点径303的直径为D的情况下，比D小的(宽度窄的)区域305、306、307、309由于无法由第I激光加工部3a、3b描绘，因此被设定为利用具有第2点径304的第2激光加工部5a、5b描绘的第2描绘图案。
[0084]并且，如图8所示，即使是在比D大的区域内，由于激光的点状的平面形状是圆形，因此在描绘图案的轮廓313与第I描绘图案之间会产生一定的间隙315。该间隙也被设定为第2描绘图案。此外，如图9所示，由于在描绘图案的角部311也会产生无法利用第I点径303描绘的区域，该区域也被设定为第2描绘图案。
[0085]在图10中示出这样生成的第I描绘图案115，在图11中示出第2描绘图案117。
[0086]以上是将描绘图案分割成第I描绘图案和第2描绘图案的方法。
[0087]这样，使用单独地具有光源、且点径不同的多个激光加工部，利用点径较大的一方的激光加工部高速描绘需要对大面积进行加工的部分，利用点径较小的激光加工部精密描绘需要微细的加工的部分，由此标印装置I能够同时实现加工精度的提高和作业时间的缩短。
[0088]接着，关于描绘图案的描绘方法(图7的S2)，参照图12?图15更详细地说明。
[0089]首先，标印装置1(的装置PC7的PLC 37)利用未图示的电动机等对卷出器11和卷取器13进行驱动，对膜100进行输送以便将膜100的标印区域203配置在第I激光加工部3a、3b能够描绘的位置上(图12的Sll)。此时，加工台21受到PLC 37的控制，一边对标印区域203的下表面进行吸附保持一边进行移动。当加工台21的移动结束时，PLC 37对装置PC 7发送意味着移动结束的信息(移动结束触发)和加工台21的位置信息。
[0090]接着，接收到移动结束触发和加工台21的位置信息的装置PC7根据加工台21的位置信息，从存储部7a所具有的加工布局中选择与位置信息一致的加工布局(第I描绘图案)，并根据所选择的加工布局对第I激光加工部3a、3b(的激光加工单元PC 39)指示加工。接受到指示的第I激光加工部3a、3b根据第I描绘图案对粗加工区域103a、103b照射激光，进行制图(patterning)(图12的S12)。此时，位置确认用基准标记71被第I激光加工部3a、3b描绘于粗加工区域103a、103b。这里，将由第I激光加工部3a、3b描绘的位置确认用基准标记71称为第I位置确认用基准标记73。当加工结束时，装置PC 7对PLC 37发送意味着加工结束的信息(加工结束触发)。
[0091]接着，接收到加工结束触发的PLC37利用未图示的电动机等对卷出器11和卷取器13进行驱动，向+X的方向对膜100进行输送直到与前一的粗加工区域103a、103b对应的区域与下一微细加工区域105a、105b重叠的位置(图12的S13)。此时，加工台21也追随输送而一边对标印区域203的下表面进行吸附保持一边进行移动。
[0092]接着，PLC 7使用对准单元27，利用拍摄部28对移动到微细加工区域105a、105b的第I位置确认用基准标记73进行拍摄，使对准单元27计算位置偏差，判断该位置偏差是否处于允许范围，在偏差不处于允许范围的情况下进行对准校正(图12的S14、图13的(a))。对准校正例如是通过PLC 7对驱动载台29进行控制来校正第2激光加工部5a、5b的位置而进行的。当对准校正结束时，(在位置偏差处于允许范围的情况下)当位置偏差的计算结束时，PLC 7对装置PC 7发送意味着对准结束的信息(对准结束触发)以及加工台21的位置信息。
[0093]接着，接收到对准结束触发和加工台21的位置信息的装置PC7根据加工台21的位置信息而从存储部7a所具有的加工布局中选择与位置信息一致的第I描绘图案和第2描绘图案，并根据所选择的描绘图案对第I激光加工部3a、3b和第2激光加工部5a、5b(的激光加工单元PC 39)指示加工。接受到指示的第I激光加工部3a、3b和第2激光加工部5a、5b根据第I描绘图案和第2描绘图案对粗加工区域103a、103b以及微细加工区域105a、105b照射激光，进行制图(图12的S15、图13的(b))。由此，对于微细加工区域105a、105b以与在S12中形成了第I描绘图案的区域重叠的方式形成第2描绘图案，描绘出描绘图案整体。
[0094]此时，与S12同样，第I激光加工部3a、3b在粗加工区域103a、103b中描绘第I位置确认用基准标记73。
[0095]此外，第2激光加工部5a、5b也在微细加工区域105a、105b中描绘位置确认用基准标记71。这里，将由第2激光加工部5a、5b描绘的位置确认用基准标记71称为第2位置确认用基准标记75。
[0096]由此，在微细加工区域105a、105b中，在应该描绘位置确认用基准标记71的部位，以第I位置确认用基准标记73和第2位置确认用基准标记75重叠方式进行描绘。
[0097]当加工结束时，装置PC7对PLC 37发送加工结束触发。
[0098]接着，接收到加工结束触发的PLC37使用对准单元27，利用拍摄部28对第I位置确认用基准标记73与第2位置确认用基准标记75重叠的部分进行拍摄，使对准单元27测量图15所示的第I位置确认用基准标记73与第2位置确认用基准标记75的相对的位置偏差G。在该位置偏差G未处于允许范围的情况下进行对准校正(图12的S16、图13的(C))。具体的对准校正的方法除了在S14中列举出的以外，还能够列举出使用激光加工单元PC 39对激光的照射条件进行校正的方法。
[0099]接着，在该状态下标印装置I的PLC37判断加工台21的位置是否处于下游侧(卷取器13侧)的移动极限(图12的S17)，在未处于下游侧的移动极限的情况下返回S13，在处于移动极限的情况下进入S18。
[0100]在加工台21的位置处于下游侧的移动极限的情况下，由于标印装置I需要使加工台21返回上游侧(卷出器11侧)，因此根据以下的步骤使加工台21移动。
[0101]首先，标印装置I的PLC37使用未图示的致动器等使保持台25向+z的方向移动，对膜100进行吸附保持(图12的S18、图13的(d))。
[0102]接着，标印装置I的PLC37解除加工台21对膜100的吸附，使用驱动部23使加工台21向-Z的方向移动而将其从膜100拉开(图12的S19、图14的(a))。
[0103]接着，标印装置I的PLC37使用驱动部23使加工台21向-X的方向移动，并使其向上游侧移动(图12的S20、图14的(b))。
[0104]接着，标印装置I的PLC37使用驱动部23使加工台21向+z的方向移动而再次使其与膜100接触，并使其对膜100进行吸附(图12的S21、图14的(C))。
[0105]接着，标印装置I的PLC37解除保持台25对膜100的吸附，使保持台25向-Z的方向移动，并将其从膜100拉开(图12的S22、图14的(d))。
[0106]之后，重复S13?S21直到对标印区域全部进行加工。
[0107]这样，加工台21始终从下方对标印区域203进行吸附保持，由此能够将标印时的膜100的位置偏差抑制为最小限度。
[0108]以上是使用了标印装置I的标印的步骤。
[0109]这样，根据本实施方式，标印装置I具有:作为第I标印部的第I激光加工部3a、3b，它们按照第I点径303对被加工物进行标印；作为第2标印部的第2激光加工部5a、5b，它们按照比第I点径小的第2点径304对被加工物进行标印；以及作为分割描绘图案登记部的装置PC 7，其将描绘图案分割成由第I激光加工部3a、3b描绘的第I描绘图案和由第2激光加工部5a、5b描绘的第2描绘图案并进行登记。
[0110]因此，标印装置I能够同时实现加工精度的提高和作业时间的缩短。
[0111]产业上的可利用性
[0112]以上，根据实施方式和实施例对本发明进行了说明，但本发明不限于上述的实施方式。
[0113]例如，在上述的实施方式中，作为标印装置I例示出使用激光进行标印的装置，但本发明不限于此，只要是能够对被加工物进行标印的装置，也可以是例如使用喷墨或分配器等涂布装置来进行标印的装置。
[0114]并且，在上述的实施方式中，每次当使膜100移动时进行对准校正，但进行对准校正的条件不限于此，也可以每当使膜移动几次、经过一定时间之后、或者在登记了新的描绘图案之后等情况下，按照各种条件进行对准校正。
[0115]此外，在上述的实施方式中，将第I激光加工部3a、3b与第2激光加工部5a、5b并排地各排列2个而进行标印，但也可以分别排列I个、或者排列3个以上的激光加工部。
[0116]并且，在本实施方式中关于I个描绘图案，首先在利用第I激光加工部3a、3b进行了第I描绘图案的描绘之后，使膜100移动，利用第2激光加工部5a、5b进行第2描绘图案的描绘，但第I描绘图案和第2描绘图案的描绘也可以是同时的。即，也可以不将加工区域分成粗加工区域和微细加工区域而进行描绘。
[0117]并且，作为能够应用本发明的标印对象(被加工物)，不限于上述膜100等长条片，可以例示出玻璃板或印刷基板等矩形基板、或半导体晶片或玻璃晶片等圆形基板等。
[0118]标号说明
[0119]I:标印装置;3a:第I激光加工部;3b:第I激光加工部；5a:第2激光加工部;6:控制部;7:装置PC;7a:存储部;8:监视器；10:键盘；11:卷出器；12:保存区域；13:卷取器；14:第I部分保存区域;16:第2部分保存区域;21:加工台；23:驱动部;25:保持台；27:对准单元;28:拍摄部；29:驱动载台；33:激光功率计;35:转换器;39:激光加工单元PC; 51:光源；53:光束扩散器;55:隅角镜;57:隅角镜;59:Z扫描器;61:物镜;63:XY电流扫描器;70:配线图案;71:位置确认用基准标记;73:第I位置确认用基准标记;75:第2位置确认用基准标记；100:膜；101:基材；103:金属层；103a:粗加工区域；105a:微细加工区域；113:描绘图案；115:第I描绘图案；117:第2描绘图案；203:标印区域；303:第I点径；304:第2点径；305:区域;311:角部;313:轮廓;315:间隙;G:位置偏差;H:距离。
【主权项】
1.一种标印装置，其对设定于被加工物的标印区域描绘规定的描绘图案，其特征在于，该标印装置具有: 第I标印部，其按照第I点径对所述被加工物进行标印； 第2标印部，其按照点径比所述第I点径小的第2点径对所述被加工物进行标印；以及分割描绘图案登记部，其将所述描绘图案分割成由所述第I标印部描绘的第I描绘图案和由所述第2标印部描绘的第2描绘图案并进行登记。2.根据权利要求1所述的标印装置，其特征在于， 所述第2描绘图案由对规定的所述描绘图案中的无法由所述第I描绘图案描绘的部分进行补充的图案构成。3.根据权利要求2所述的标印装置，其特征在于， 所述第2描绘图案由对规定的所述描绘图案中的无法按照所述第I点径描绘的部分进行描绘的图案构成。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的标印装置，其特征在于， 所述第2描绘图案由对规定的所述描绘图案中的、第I描绘图案与规定的所述描绘图案的轮廓部之间进行补充的图案构成。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的标印装置，其特征在于， 该标印装置具有: 基准标记拍摄部，其对由所述第I标印部标印、且表示标印区域的基准位置的第I位置确认用基准标记进行拍摄；以及 标印位置校正部，其根据由所述基准标记拍摄部拍摄的所述第I位置确认用基准标记的位置信息，对由所述第2标印部标印的位置进行校正， 所述第2标印部在由所述标印位置校正部校正过的位置上进行标印。6.根据权利要求5所述的标印装置，其特征在于， 该标印装置具有重合偏差量测量部，该重合偏差量测量部利用所述基准标记拍摄部对由所述第I标印部标印的所述第I位置确认用基准标记和由所述第2标印部标印且表示标印区域的基准位置的第2位置确认用基准标记进行拍摄，并测量该第I位置确认用基准标记与该第2位置确认用基准标记的相对的位置偏差量。7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的标印装置，其中， 该标印装置具有: 相对移动部，其使所述被加工物与所述第I标印部以及所述第2标印部相对地移动；以及 移动标印控制部，其控制所述相对移动部而使所述第I标印部以及所述第2标印部一边相对于所述被加工物相对地移动一边进行标印。8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的标印装置，其中， 该标印装置具有: 整体描绘图案登记部，其将对所述被加工物标印的整体的所述描绘图案登记为整体描绘图案；以及 分割描绘图案生成部，其从所述整体描绘图案中分割生成所述第I描绘图案和所述第2描绘图案。9.一种图案生成装置，其具有: 整体描绘图案登记部，其将由权利要求1至7中的任意一项所述的标印装置标印的整体的所述描绘图案作为整体描绘图案进行登记；以及 分割描绘图案生成部，其从所述整体描绘图案中分割生成所述第I描绘图案和所述第2描绘图案。
【文档编号】B23K26/02GK106029288SQ201580009197
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年1月15日
【发明人】田尾正则, 冈部均, 中谷友哉
【申请人】东丽工程株式会社