一种加工导电泡棉线槽的装置及方法

文档序号:10664652阅读:431来源:国知局
一种加工导电泡棉线槽的装置及方法
【专利摘要】本发明涉及一种加工导电泡棉线槽的装置及方法,用于在导电泡棉上生成折弯线槽,该装置包括工作台、设置在工作台上的定位柱、通过定位柱与工作台固定的治具板、与治具板正对设置的激光切割器和模切刀以及分别与激光切割器和模切刀连接的控制器,所述的治具板上设有待切割的导电泡棉。与现有技术相比,本发明具有产品质量高、结构简单、操作方便等优点。
【专利说明】
一种加工导电泡棉线槽的装置及方法
技术领域
[0001]本发明涉及电磁屏蔽领域,尤其是涉及一种加工导电泡棉线槽的装置及方法。
【背景技术】
[0002]导电泡棉是一种具有导电性能的泡棉胶带,由表层的泡棉和底层的胶带构成,在成品的表面实现导电,进而实现电磁屏蔽的作用,泡棉材料软且弯折后有弹性,应用时需要将产品弯折,因材料弹性很强,弯折过后容易弹起来,这就需要在弯折出加工出一条折弯线槽,而在制作折弯线槽的过程中,一旦刀模将导电泡棉的胶带切穿,那么在成品检验的时候会出现数据异常而导致一大批的不良品。
[0003]如果采用现在的纯模切的方法进行加工的话,刀模控制冲切深度做出的产品不良较高,且在检查时不易发现。
[0004]如果导电泡棉线槽采用纯激光的方式成型,则有以下缺点:
[0005]1、激光镭射外形时尺寸难以达到客户的公差要求;
[0006]2、激光镭射外形时产能与模具冲切的产量相比,激光产量较为低下。
[0007]专利号为CN203243669U的中国专利公开了一种含铜和镍合金泡棉,该泡棉括泡棉本体、包裹泡棉本体和铜镍合金复合体,通过激光在需要折弯处切一条1-1.2mm的口子,由于开设的口子较深,需要长时间的激光镭射才能完成,在此过程中会产生大量的热量,导致口子周边的泡棉损坏,降低了产品的质量。

【发明内容】

[0008]本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种加工导电泡棉线槽的装置及方法。
[0009]本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0010]—种加工导电泡棉线槽的装置,用于在导电泡棉上生成折弯线槽,包括工作台、设置在工作台上的定位柱、通过定位柱与工作台固定的治具板、与治具板正对设置的激光切割器和模切刀以及分别与激光切割器和模切刀连接的控制器,所述的治具板上设有待切割的导电泡棉。
[0011]所述的定位柱设有3个,分别通过对应设置在治具板上的定位孔与治具板固定。
[0012]所述的导电泡棉线槽的深度为导电泡棉厚度的50% -70%。
[0013]所述的工作台上还设有丝杠式传动机构,所述的丝杠式传动装置分别与激光切割器和控制器连接。
[0014]所述的治具板为塑料板。
[0015]所述的控制器为工控机,且内部设有激光切割程序模块。
[0016]—种加工导电泡棉线槽加工方法,包括以下步骤:
[0017]I)采用冲切刀将放置在工作台上的治具板冲切出三个定位孔;
[0018]2)将治具板通过三个定位孔与工作台上的三个定位柱固定,并将待切割的导电泡棉放置在治具板上;
[0019]3)控制器控制模切刀对待切割导电泡棉的泡棉部分进行预切割,切割一道线槽,线槽深度为导电泡棉厚度的25% -35% ;
[0020]4)控制器控制激光切割器将导电泡棉的泡棉部分的剩余深度镭射切割成型。
[0021]与现有技术相比,本发明具有以下优点:
[0022]—、产品质量高:本发明通过先对导电泡棉进行预处理,在其上机械切割出一半的深度,再用激光将剩余深度切割成型,既保证了线槽的质量,又避免了因激光镭射时间过长而产生过高的温度对线槽周边泡棉造成损坏。
[0023]二、结构简单、操作方便:本发明在原有的工作台上安装了激光切割器,并由工控机来控制,精度高,操作方便。
【附图说明】
[0024]图1为本发明的结构示意图。
[0025]其中,1、工作台,2、定位柱,3、治具板,4、激光切割器,5、模切刀,6、控制器。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
[0027]实施例1:
[0028]如图1所示,一种加工导电泡棉线槽的装置,用于在导电泡棉上生成折弯线槽,包括工作台1、设置在工作台上的定位柱2、通过定位柱2与工作台I固定的治具板3、与治具板3正对设置的激光切割器4和模切刀5以及分别与激光切割器4和模切刀5连接的控制器6,治具板3上设有待切割的导电泡棉。
[0029]定位柱2设有3个,分别通过对应设置在治具板3上的定位孔与治具板3固定,导电泡棉线槽的深度为0.5mm,导电泡棉厚度为1mm,工作台I上还设有丝杠式传动装置,丝杠式传动装置分别与激光切割器4和控制器6连接,治具板3为塑料板,控制器6为工控机,且内部设有激光切割程序模块。
[0030]一种加工导电泡棉线槽的方法,包括以下步骤:
[0031]I)采用冲切刀将放置在工作台上的治具板冲切出三个定位孔;
[0032]2)将治具板通过三个定位孔与工作台上的三个定位柱固定,并将待切割的导电泡棉放置在治具板上;
[0033]3)控制器控制模切刀对待切割导电泡棉的泡棉部分进行预切割,切割一道线槽,线槽深度为0.25mm ;
[0034]4)控制器控制激光切割器将导电泡棉的泡棉部分的剩余深度镭射切割成型。
[0035]实施例2:
[0036]—种加工导电泡棉线槽的装置,用于在导电泡棉上生成折弯线槽,包括工作台1、设置在工作台上的定位柱2、通过定位柱2与工作台I固定的治具板3、与治具板3正对设置的激光切割器4和模切刀5以及分别与激光切割器4和模切刀5连接的控制器6,治具板3上设有待切割的导电泡棉。
[0037]定位柱2设有3个,分别通过对应设置在治具板3上的定位孔与治具板3固定,导电泡棉线槽的深度为0.6mm,导电泡棉厚度为1mm,工作台I上还设有丝杠式传动装置,丝杠式传动装置分别与激光切割器4和控制器6连接,治具板3为塑料板,控制器6为工控机,且内部设有激光切割程序模块。
[0038]—种加工导电泡棉线槽的方法,包括以下步骤:
[0039]I)采用冲切刀将放置在工作台上的治具板冲切出三个定位孔;
[0040]2)将治具板通过三个定位孔与工作台上的三个定位柱固定,并将待切割的导电泡棉放置在治具板上;
[0041]3)控制器控制模切刀对待切割导电泡棉的泡棉部分进行预切割,切割一道线槽,线槽深度为0.3mm ;
[0042]4)控制器控制激光切割器将导电泡棉的泡棉部分的剩余深度镭射切割成型。
[0043]实施例3:
[0044]—种加工导电泡棉线槽的装置,用于在导电泡棉上生成折弯线槽,包括工作台1、设置在工作台上的定位柱2、通过定位柱2与工作台I固定的治具板3、与治具板3正对设置的激光切割器4和模切刀5以及分别与激光切割器4和模切刀5连接的控制器6,治具板3上设有待切割的导电泡棉。
[0045]定位柱2设有3个,分别通过对应设置在治具板3上的定位孔与治具板3固定,导电泡棉线槽的深度为0.7mm,导电泡棉厚度为1mm,工作台I上还设有丝杠式传动装置,丝杠式传动装置分别与激光切割器4和控制器6连接,治具板3为塑料板,控制器6为工控机,且内部设有激光切割程序模块。
[0046]—种加工导电泡棉线槽的方法,包括以下步骤:
[0047]I)采用冲切刀将放置在工作台上的治具板冲切出三个定位孔;
[0048]2)将治具板通过三个定位孔与工作台上的三个定位柱固定,并将待切割的导电泡棉放置在治具板上;
[0049]3)控制器控制模切刀对待切割导电泡棉的泡棉部分进行预切割,切割一道线槽,线槽深度为0.35mm ;
[0050]4)控制器控制激光切割器将导电泡棉的泡棉部分的剩余深度镭射切割成型。
[0051]通过刀模与激光镭射的结合,在生产导电泡棉线槽时,使用激光镭射控制软件控制相对应镭射时的激光能量大小,从而控制泡棉镭射位置的深度,如果深度不够,可以重复镭射返修,降低不良的产品和不必要的损失。
【主权项】
1.一种加工导电泡棉线槽的装置,用于在导电泡棉上生成折弯线槽,其特征在于,包括工作台(I)、设置在工作台(I)上的定位柱(2)、通过定位柱(2)与工作台(I)固定的治具板(3)、与治具板(3)正对设置的激光切割器(4)和模切刀(5)以及分别与激光切割器(4)和模切刀(5)连接的控制器(6),所述的治具板(3)上设有待切割的导电泡棉。2.根据权利要求1所述的一种加工导电泡棉线槽的装置,其特征在于,所述的定位柱(2)设有3个,分别通过对应设置在治具板(3)上的定位孔与治具板(3)固定。3.根据权利要求1所述的一种加工导电泡棉线槽的装置,其特征在于,所述的导电泡棉线槽的深度为导电泡棉厚度的50% -70%。4.根据权利要求1所述的一种加工导电泡棉线槽的装置,其特征在于,所述的工作台(I)上还设有丝杠式传动机构,所述的丝杠式传动装置分别与激光切割器(4)和控制器(6)连接。5.根据权利要求1所述的一种加工导电泡棉线槽的装置,其特征在于,所述的治具板(3)为塑料板。6.根据权利要求1所述的一种加工导电泡棉线槽的装置,其特征在于,所述的控制器(6)为工控机,且内部设有激光切割程序模块。7.—种应用如权利要求1所述的加工导电泡棉线槽装置的加工方法,其特征在于,包括以下步骤: 1)采用冲切刀将放置在工作台上的治具板冲切出三个定位孔; 2)将治具板通过三个定位孔与工作台上的三个定位柱固定,并将待切割的导电泡棉放置在治具板上; 3)控制器控制模切刀对待切割导电泡棉的泡棉部分进行预切割,切割一道线槽,线槽深度为导电泡棉厚度的25% -35% ; 4)控制器控制激光切割器将导电泡棉的泡棉部分的剩余深度镭射切割成型。
【文档编号】B23K23/00GK106031961SQ201510125437
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2015年3月20日
【发明人】张涛, 易小雷
【申请人】西酉电子科技(上海)有限公司
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