邦定预压压头装置的制造方法

文档序号:8601380阅读:449来源:国知局
邦定预压压头装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及邦定技术领域,特别是涉及一种邦定预压压头装置。
【背景技术】
[0002]在模组邦定制程中,COG(Chip on Glass,玻璃上芯片技术)邦定设备使用的预压压头表面加工有真空孔,便于在工艺制程中对IC固定从而进行搬运。不同类型的产品会使用到不同长度的IC芯片。通常情况下,一种预压压头无法对应多种IC的生产需求。
[0003]在模组COG邦定制程中,一种预压压头无法对应多种IC的生产需求,目前业界采用的解决方案是,依照不同长度的IC芯片设计对应真空孔尺寸的预压压头,需要时进行更换。
[0004]目前业界的解决方案,使用不同长度的IC生产时需要更换对应的预压压头,因IC尺寸品种繁多,造成同一设备需要配备不同规格的预压压头才能对应多种IC的生产,从而增加了设备购置成本,增加了产品品种切换作业的复杂性。
【实用新型内容】
[0005]基于此,有必要提供一种邦定预压压头装置,可以适应不同长度IC的邦定预压作业。
[0006]一种邦定预压压头装置,包括预压压头,所述预压压头中设有多个彼此独立的沿直线排列的真空孔,所述邦定预压压头装置还包括真空分流器,所述真空分流器设有主抽气口、分流通道及多个彼此独立的分抽气口,所述多个分抽气口通过所述分流通道与所述主抽气口连通,所述预压压头中的真空孔与所述分抽气口一一对应连通形成多路真空管路,每路真空管路中均设有控制该真空管路开启或闭合的控制阀。
[0007]在其中一个实施例中,所述真空孔与所述分抽气口之间通过真空气管相连,所述控制阀设置在所述真空气管上。
[0008]在其中一个实施例中,所述真空孔与所述分抽气口之间通过真空气管相连,所述控制阀安装在所述真空分流器上。
[0009]在其中一个实施例中,所述多个分抽气沿直线排列。
[0010]在其中一个实施例中,所述控制阀为手动控制阀。
[0011]在其中一个实施例中,所述预压压头中的真空孔的截面为圆形或方形。
[0012]上述邦定预压压头装置,预压压头设有多个独立的沿直线排列的真空孔,通过真空分流器可在预压压头与外界真空源建立多个真空管路,每个真空管路均单独配置有控制阀,可根据需要控制真空管路的关闭与开启,从而形成不同长度的吸附路径,可以适应不同长度IC的邦定预压作业,避免更换预压压头的繁琐作业,同时避免制作多种预压压头带来的设备成本。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型邦定预压压头装置的示意图;
[0014]图2为本实用新型邦定预压压头装置中真空分流器的剖视示意图;
[0015]图3为预压压头的剖视示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0017]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0018]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0019]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0020]请参考图1,本实用新型提供一种邦定预压压头装置,包括真空分流器110、预压压头120、连接真空分流器110与预压压头120的真空气管130,以及控制真空气管130开启与闭合的控制阀140。
[0021]请参考图2,真空分流器110用以连接外界的真空源。真空分流器110的上表面设置有一个主抽气口 112,下表面设有多个彼此独立的分抽气口 114,真空分流器110内部设有分流通道116。多个分抽气口 114分别通过分流通道116与主抽气口 112连通。这样,真空分流器110的主抽气口 112通过真空气管连接到真空源后,分流通道116就将一路真空(如图1中箭头所示)分流成多路真空,从真空分流器110的下表面流出。多个分抽气口 114沿直线排列,但不以此为限,只要真空分流器110能分流成多路真空即可。
[0022]请参考图3,预压压头120中设有多个独立的真空孔122。真空孔122的数量与分抽气口 114的数量一致。这样,真空孔122可通过多个真空气管130与分抽气口 114--
对应连通形成多路真空管路,且每路真空管路中均配置一个前述的控制阀140。这样,每路真空管路均可以单独控制开启或闭合。控制阀140为手动控制阀,其可以装在真空气管130上,也可以安装在真空分流器110上。
[0023]预压压头120中的多个真空孔122沿直线排列,形成直线性的吸附路径。真空孔122的数量及其形成的吸附路径的长度,可根据要进行邦定预压作业的长度最长的IC而定。
[0024]每个真空孔122均可提供一定的吸附面积,真空孔122的截面可设置成圆形或方形等各种形状。截面的面积并无具体要求,只要多个真空孔122 —起能够将IC吸附固定后执行邦定预压作业即可。
[0025]在生产时,依据产品所使用的IC的实际尺寸,确定哪些真空孔122需要使用,通过手动操作控制阀140使其打开;确定哪些真空孔122不需要使用,则将其对应管路的控制阀140关闭。
[0026]在正常生产过程中,设备自动开启或关闭真空,控制阀140保持在开启状态下的真空管路也同时开启或关闭,但控制阀140处于关闭状态下的真空管路则始终保持关闭状态。在使用长度较短的IC进行生产时,只需打开与该IC的长度相对应一部分真空管路的控制阀140,使这部分真空管路连通真空气管与外界的真空源形成通路就可以进行生产;使用长度较长的IC进行生产时,参考IC的长度参数可以开启大部分或者全部的控制阀140,使大部分或者全部真空管路都联通真空气管形成通路来进行生产。这样就实现了一个预压压头120可以对应不同长度IC芯片生产的需要。
[0027]本实用新型中,将原本连接预压压头120的真空源,先连接到真空分流器110上,通过真空分流器I1在真空源与预压压头120之间建立其多路真空管路,同时每路真空管路均配置可控制该真空管路开启或关闭的控制阀140。通过控制阀140的开启或关闭,可在预压压头120处形成不同长度的吸附路径,就可以适应不同长度的IC的邦定预压作业,避免更换预压压头的繁琐作业,同时避免制作多种预压压头带来的设备成本。
[0028]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种邦定预压压头装置,包括预压压头,其特征在于,所述预压压头中设有多个彼此独立的沿直线排列的真空孔,所述邦定预压压头装置还包括真空分流器,所述真空分流器设有主抽气口、分流通道及多个彼此独立的分抽气口,所述多个分抽气口通过所述分流通道与所述主抽气口连通,所述预压压头中的真空孔与所述分抽气口一一对应连通形成多路真空管路,每路真空管路中均设有控制该真空管路开启或闭合的控制阀。
2.根据权利要求1所述的邦定预压压头装置,其特征在于,所述真空孔与所述分抽气口之间通过真空气管相连,所述控制阀设置在所述真空气管上。
3.根据权利要求1所述的邦定预压压头装置,其特征在于,所述真空孔与所述分抽气口之间通过真空气管相连,所述控制阀安装在所述真空分流器上。
4.根据权利要求1所述的邦定预压压头装置,其特征在于,所述多个分抽气沿直线排列。
5.根据权利要求1所述的邦定预压压头装置,其特征在于,所述控制阀为手动控制阀。
6.根据权利要求1所述的邦定预压压头装置,其特征在于,所述预压压头中的真空孔的截面为圆形或方形。
【专利摘要】本实用新型涉及一种邦定预压压头装置,包括预压压头,所述预压压头中设有多个彼此独立的沿直线排列的真空孔,所述邦定预压压头装置还包括真空分流器,所述真空分流器设有主抽气口、分流通道及多个彼此独立的分抽气口,所述多个分抽气口通过所述分流通道与所述主抽气口连通,所述预压压头中的真空孔与所述分抽气口一一对应连通形成多路真空管路,每路真空管路中均设有控制该真空管路开启或闭合的控制阀。每路真空管路中均配置有控制阀,可根据需要控制真空管路的关闭与开启,从而形成不同长度的吸附路径,可以适应不同长度IC的邦定预压作业,避免更换预压压头的繁琐作业,同时避免制作多种预压压头带来的设备成本。
【IPC分类】B30B15-06
【公开号】CN204309305
【申请号】CN201420745510
【发明人】邢勇
【申请人】昆山国显光电有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月1日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1