一种撕扯密封设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种包括撕扯密封工具的撕扯密封设备。
【背景技术】
[0002]存在许多例最先进撕扯密封工具，带有用于片材撕扯密封的切削刃。这些包括带有切削刃的上部和下部密封工具。即使焊接工具通常有覆涂层，在一段时间的使用后，会形成一层片材残基。如果不将这些残基清除，切削刃高度会出现下降，从而一点点地减弱撕扯密封效果。这可能甚至导致无法进行撕扯密封的情形。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种撕扯密封设备，其带有热接触撕扯密封工具。其中，切削刃可全程被移动至一个撕扯密封下部工具。其特征在于，各切削刃可由切削刃桥共同推动，同时，各撕扯密封工具主体可通过撕扯密封工具主体桥梁移动，其中，所述设备配备有一个沿焊接工具驱动移动的切削刃驱动。
[0004]撕扯密封工具主体在这里是指撕扯密封工具执行焊接过程的一部分。
[0005]该可动切削刃的优点在于，它可以独立地自撕扯密封工具主体移开。如果上部焊接工具与下部焊接工具之间的距离由于污染而改变，可将切削刃向下移动通过进一步区域，直至其接触到低部焊接工具。该工具显然仍应定期清洁，但清洗周期可大幅延长。如果该过程被适当执行，则撕扯密封质量保持不变。
[0006]切削刃最好以线性方式移动。这意味着切削刃沿直线移动。这还包括仅部分沿直线运行的移动，但特别是完全直线性的移动。切削刃可沿撕扯密封工具主体的边缘或一侧移动。
[0007]如果切削刃被平行移动至撕扯密封工具的指定方向，则更具有优势。撕扯密封工具的指定方向是指撕扯密封工具的移动方向。其还包括平行移动的较小偏离。基本平行式移动的优点在于，用直线剪裁的方式对所述片材进行切割。
[0008]此外，撕扯密封工具最好是热接触撕扯密封工具。在热接触焊接过程中，将焊接工具加热，然后压至待焊接片材上，连接两个片材。在此过程中，热接触撕扯密封工具与片材熔化层直接接触。这反过来又可能导致焊接工具上非预期地积聚一层残基。此效果通过可动切削刃弥补。
[0009]用于切削刃的切削刃驱动装置可置于工具上。这可以进行节省空间的设计。
[0010]本实用新型的另一个方面涉及一种方法，使用带切削刃的密封工具对片材进行撕扯密封，其特征在于，将撕扯密封工具主体移动到所述主体的位置内，并在相对于撕扯密封工具主体的移动中，通过片材对切削刃进行推动之前、之时或之后。这使得切削过程独立于焊接过程。主体位置经特别合适的设计，可为撕扯密封工具主体的焊接位置。
[0011]本实用新型的另一个方面涉及一种根据本实用新型带有撕扯密封工具的撕扯密封设备，或者能够执行根据本实用新型所述方法的撕扯密封设备。
[0012]撕扯密封设备最好配备一个单件式下部工具。这提供了一个较大的支撑面。下部工具在这里是指撕扯密封工具的配对部分。这可能尤其是一个热接触下部工具。
[0013]好处在于切削刃可上下移动。上下在这里意指垂直向。它尤其是指垂直于片材表面。这样可允许调整切割深度。它还提供了通过片材的直切。如果针对某一特定用途需有一个不同的切割方向，也可实现，从而导致切削刃倾斜。
[0014]如果切削刃可以一路被移动到下部工具，这一点特别有利。这使得可始终一路进行切割。
[0015]在撕扯密封设备内，可通过切削刃桥同时推动各种切削刃。因此，只需一个驱动装置，可使所有切削刃同时移动。
[0016]相应地，一部撕扯密封设备内可有各种撕扯密封工具，它们可以通过一个撕扯密封工具主体桥同时移动。这里也只需一个驱动装置，从而给出同步移动。
[0017]最好设备可配有切削刃驱动装置。相对于将驱动装置安装在撕扯密封工具上，这一点具有的优势在于:所述驱动装置可以更灵活的方式进行设计，并不限于与例如其尺寸等相关。
[0018]最终，撕扯密封设备中的所有切削刃驱动装置可沿着焊接工具驱动装置移动。这样的好处是:只需要一个驱动装置。使用不同的齿轮比，仍可实现不同的移动。
[0019]本实用新型的最后一个方面涉及根据本实用新型所述一种撕扯密封工具，以及/或者根据本实用新型所述一种撕扯密封设备生产的产品。
【附图说明】
[0020]本实用新型以与附图相关的两个例子进一步说明。
[0021]图1显示了在焊接过程中带有片材的现有技术中撕扯密封设备的示意图；
[0022]图2显示了不带有污片材的撕扯密封设备示意图；
[0023]图3显示了在焊接过程中带有片材的撕扯密封设备的示意图；
[0024]图4显示了根据本实用新型的撕扯密封设备的示意图；
[0025]图5显示了带有各种切削刃撕扯密封设备和各种撕扯密封工具主体的示意图。
【具体实施方式】
[0026]图1显示出带有上部焊接工具2和下部焊接工具3的撕扯密封设备I。上部焊接工具2具有切削刃4。在焊接过程中，所述切削刃通过片材5切割，右侧的片材部分作为消隐骨架卸除。切削刃尖端4的高度对应于待焊接片材部分7和8总高度的约50%。
[0027]虽然焊接工具2和3通常有涂层，残留层9随时间推移聚集，如图2所示。层9往往变硬，工具2和3须大力清洗。使用某些类型的片材5，这甚至会在一个生产班次内发生。
[0028]由于该片材残留层9堆积，在图2中标记a的切削边缘高度下降。这逐渐导致了生产过程中撕扯密封结果的日益恶化。如在图3中可看出，如此多的材料9已积聚，使得无法再进行撕扯密封，因为比起两个焊接工具2和3之间的距离，切削刃a的高度太小。
[0029]图4所示的撕扯密封设备11还配备有两个撕扯密封工具12和13。此处，上部工具12经设计，使得切削刃14可相对于撕扯密封工具主体15呈移动式安装。驱动装置(未示出)尽可能远地下推切削刃，以与下部焊接工具13接触。在这种情况下，该工具显然也应定期清洗，但相比于一个固定、不可移动式切削刃，两次清洗之间的周期可以更长。进一步的积极效果是，撕扯密封的质量不变化。如果污渍层在撕扯密封工具主体上堆积，可以通过加强移动切削刃来弥补。
[0030]图5显示了撕扯密封工具。下部撕扯密封工具未示出。上部撕扯密封工具21配备有各撕扯密封工具主体22、23、24和25。此外，还有各切削刃26、27、28、29和30。驱动装置31和32推动焊接工具，而驱动装置33和34则推动切削刃。这些驱动装置将切削刃26、27、28、29和30尽可能远地下推，从而使其此处未示的计数器工具接触，忽略了从撕扯密封工具主体22、23、24和25之一上的污渍聚集层。在这种情况下，该工具显然也应定期清洗。但是，相比于一个固定、不可移动式切削刃，两次清洗之间的周期可以更长。撕扯密封的质量不变。
【主权项】
1.一种撕扯密封设备，带有热接触撕扯密封工具，其中，切削刃可全程被移动至一个撕扯密封下部工具，其特征在于，各切削刃可由切削刃桥共同推动，同时，各撕扯密封工具主体可通过撕扯密封工具主体桥梁移动，其中，所述设备配备有一个沿焊接工具驱动移动的切削刃驱动。
【专利摘要】本实用新型公开了一种撕扯密封设备，带有热接触撕扯密封工具，其中，切削刃可全程被移动至一个撕扯密封下部工具，其特征在于，各切削刃可由切削刃桥共同推动，同时，各撕扯密封工具主体可通过撕扯密封工具主体桥梁移动，其中，所述设备配备有一个沿焊接工具驱动移动的切削刃驱动。
【IPC分类】B23K37-00, B23D79-00
【公开号】CN204353661
【申请号】CN201420556336
【发明人】奥立弗·布雷多
【申请人】凯孚尔有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年9月25日