一种整流桥二极管引线的焊接工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种整流桥二极管引线的焊接工装，属于电子元件焊接技术领域。
【背景技术】
[0002]现有技术中，整流桥中二极管的焊接方式一般采用人工或机械方式，然整流桥属于汽车关键零部件，在焊接中不能对整流桥采用夹持或其他方式进行，使得焊接劳动量大，同时在焊接过程中产生大量焊珠或渣滓，该焊珠或渣滓流入到整流桥内造成整流桥内短路，造成整流桥的破坏，使得生产的整流桥整体质量不高，造成极大的浪费。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是:提供一种整流桥二极管引线的焊接模具，既能在焊接工艺中很好固定整流桥，又能有效避免焊珠或渣滓流入到整流桥内，以克服现有技术的不足。
[0004]本实用新型的技术方案
[0005]一种整流桥二极管引线的焊接模具，包括设有空腔结构的焊接模具主体，所述的空腔结构形状与整流桥的外形结构一致，在空腔结构的沿边设置与整流桥上二极管数量一致的挡板，挡板位于对应二极管一侧，焊接模具放置在底板上，在底板上设有与整流桥底部凸件位置和一致的凹槽，通过使用底板，在焊接过程中整流桥的凸件放置在底板的凹槽内，使得整流桥能很稳固的固定在底板上，实现既能固定整流桥，又实现不破坏整流桥。
[0006]前述的一种整流桥二极管引线的焊接模具中，所述挡板高度低于对应二极管2mm-1 Omm,通过设置挡板低于对应二极管，使得形成的焊珠自然落在挡板上。
[0007]前述的一种整流桥二极管引线的焊接模具中，在挡板表面上设置至少2条凹槽线，且凹槽线延伸出焊接模具主体，焊珠或渣滓流入到凹槽线内并沿着凹槽线流到焊接模具外。
[0008]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型原理简单，操作方便，生产出的产品质量好，且能有效避免焊珠或渣滓流入到整流桥内，通过本实用新型的模具的制作成本低廉，具有很好的经济效率。
【附图说明】
[0009]附图1为本实用新型的焊接模具结构俯视图；
[0010]附图2为本实用新型的焊接模具结构主视图；
[0011]附图3为本实用新型的底板结构俯视图；
[0012]附图4为附图3的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型进一步的详细说明，但不作为对本实用新型的任何限制O
[0014]本实用新型的实施例:一种整流桥二极管引线的焊接方法，将整流桥放置在焊接模具的空腔结构内，在空腔结构上设置与整流桥上二极管数量一致的挡板，且挡板位于对应二极管一侧且高度低于对应二极管2mm-10mm，采用斜焊接方式焊接二极管，使得焊接中形成的焊珠或残渣全部流到挡板上完成整流桥的焊接，在挡板上设置至少两条凹槽线，凹槽线延伸出焊接模具。
[0015]根据上述方法所构建一种整流桥二极管引线的焊接模具，如附图所示，包括设有空腔结构2的焊接模具I主体，所述的空腔结构2形状与整流桥的外形结构一致，在空腔结构2的沿边设置与整流桥上二极管数量一致的挡板3，挡板3位于对应二极管一侧，焊接模具I放置在底板5上，在底板5上设有与整流桥底部凸件位置和一致的凹槽6，且该挡板3高度低于对应二极管2mm-10mm，在挡板3表面上设置至少2条凹槽线4，且凹槽线4延伸出焊接模具I主体。
[0016]使用时，将整流桥放置空腔结构内，并使得整流桥上的待焊接二极管位置与挡板--对应，通过整流桥的底板凸件放置底板的凹槽内，实现整流桥的固定，然后焊接二极管。
【主权项】
1.一种整流桥二极管引线的焊接工装，包括设有空腔结构(2)的焊接模具(I)主体，其特征在于:所述的空腔结构(2)形状与整流桥的外形结构一致，在空腔结构(2)的沿边设置与整流桥上二极管数量一致的挡板(3)，挡板(3)位于对应二极管一侧，焊接模具(I)放置在底板(5)上，在底板(5)上设有与整流桥底部凸件位置和一致的凹槽(6)。
2.根据权利要求1所述的一种整流桥二极管引线的焊接工装，其特征在于:所述挡板(3)高度低于对应二极管2mm-10mmo
3.根据权利要求1所述的一种整流桥二极管引线的焊接工装，其特征在于:在挡板(3)表面上设置至少2条凹槽线(4)，且凹槽线(4)延伸出焊接模具(I)主体。
【专利摘要】本实用新型公开了一种整流桥二极管引线的焊接工装，包括设有空腔结构的焊接模具主体，所述的空腔结构形状与整流桥的外形结构一致，在空腔结构的沿边设置与整流桥上二极管数量一致的挡板，挡板位于对应二极管一侧，焊接模具放置在底板上，在底板上设有与整流桥底部凸件位置和一致的凹槽，本实用新型原理简单，操作方便，生产出的产品质量好，且既能有效避免焊珠或渣滓流入到整流桥内，又能实现整流桥的固定，通过本实用新型的模具的制作成本低廉，具有很好的经济效率。
【IPC分类】B23K37-04, B23K37-00
【公开号】CN204366285
【申请号】CN201420849153
【发明人】陈国辉, 皮昆鹏, 向明军, 周斌
【申请人】贵州雅光电子科技股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年12月29日