半导体元器件隧道式焊接炉的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种隧道式焊接炉，特别是一种半导体元器件隧道式焊接炉。
【背景技术】
[0002]隧道式焊接炉可对不锈钢、无氧铜、金属化陶瓷件等不同零件进行无氧化钎焊、退火及对薄膜、厚膜、混膜集成电路等在氧气、氮气或氢氧混合气体的保护下，对工作进行焊接，封装和烧结等，主要用于真空、航空航天、电力电子等。但是现有的隧道式焊接炉用于半导体制造行业中，由于降温速率较低，降温速度较慢，直接影响了半导体元气件的质量，生产出的半导体焊接拉力不够，很容易就被折断，降低良品生产率。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对现有技术存在的不足和缺陷，提供一种半导体元器件隧道式焊接炉。
[0004]为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种半导体元器件隧道式焊接炉，包括机架、炉体和输送带，所述炉体水平设置在机架上，所述输送带水平设在炉体内，所述炉体的进料口和出料口处分别设有进料平台和出料平台，该炉体由进料口至出料口依次划分为进料区、第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第一冷却区和第二冷却区，炉体上方为废气甬道，所述第一加热区、第二加热区、第三加热区和第四加热区的炉膛侧壁上设有热电偶，且三者炉壁上分别设有与炉膛连通的氮气进口 ；所述第二冷却区后方设有固定在机架上的输送带调节装置。
[0005]所述的第一加热区、第二加热区、第三加热区和第四加热区的炉壁均采用耐高温陶瓷纤维板制成。
[0006]所述的输送带为链式输送带。
[0007]所述的输送带调节装置包括调节螺栓、调节座和张紧轮，张紧轮通过轴承安装在调节座，安装轴承的轴承座底面设有顶紧弹簧，其上端面通过调节螺栓压紧，轴承座安装在调节座上开设的滑槽内。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]本实用新型能够加大水循环效果，缩短元器件的冷却时间，加快冷却效率，提高产品质量，结构简单，设计合理，易于制作。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图中标号代表的意义为:1、进料平台，2、输送带，3、废气甬道，4、第一加热区，5、第二加热区，6、热电偶，7、氮气进口，8、第三加热区，9、第四加热区，10、第一冷却区，11、第二冷却区，12、输送带调节装置。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述:
[0013]实施例1:参见图1，一种半导体元器件隧道式焊接炉，包括机架、炉体和输送带2，所述炉体水平设置在机架上，所述输送带2水平设在炉体内，所述炉体的进料口和出料口处分别设有进料平台I和出料平台，该炉体由进料口至出料口依次划分为进料区、第一加热区4、第二加热区5、第三加热区8、第四加热区9、第一冷却区10和第二冷却区11，炉体上方为废气甬道3，所述第一加热区、第二加热区、第三加热区和第四加热区的炉膛侧壁上设有热电偶6，且三者炉壁上分别设有与炉膛连通的氮气进口 7 ;所述第二冷却区后方设有固定在机架上的输送带调节装置12。
[0014]所述的第一加热区、第二加热区、第三加热区和第四加热区的炉壁均采用耐高温陶瓷纤维板制成。
[0015]所述的输送带2为链式输送带。
[0016]所述的输送带调节装置12包括调节螺栓、调节座和张紧轮，张紧轮通过轴承安装在调节座，安装轴承的轴承座底面设有顶紧弹簧，其上端面通过调节螺栓压紧，轴承座安装在调节座上开设的滑槽内。
【主权项】
1.一种半导体元器件隧道式焊接炉，包括机架、炉体和输送带，所述炉体水平设置在机架上，所述输送带水平设在炉体内，其特征在于:所述炉体的进料口和出料口处分别设有进料平台和出料平台，该炉体由进料口至出料口依次划分为进料区、第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第一冷却区和第二冷却区，炉体上方为废气甬道，所述第一加热区、第二加热区、第三加热区和第四加热区的炉膛侧壁上设有热电偶，且三者炉壁上分别设有与炉膛连通的氮气进口 ；所述第二冷却区后方设有固定在机架上的输送带调节装置。
2.根据权利要求1所述的半导体元器件隧道式焊接炉，其特征在于:所述的第一加热区、第二加热区、第三加热区和第四加热区的炉壁均采用耐高温陶瓷纤维板制成。
3.根据权利要求1所述的半导体元器件隧道式焊接炉，其特征在于:所述的输送带为链式输送带。
4.根据权利要求1所述的半导体元器件隧道式焊接炉，其特征在于:所述的输送带调节装置包括调节螺栓、调节座和张紧轮，张紧轮通过轴承安装在调节座，安装轴承的轴承座底面设有顶紧弹簧，其上端面通过调节螺栓压紧，轴承座安装在调节座上开设的滑槽内。
5.根据权利要求1所述的半导体元器件隧道式焊接炉，其特征在于:所述的第一冷却区和第一冷却区的进水管上分别设有增压泵。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体元器件隧道式焊接炉，包括机架、炉体和输送带，所述炉体水平设置在机架上，所述输送带水平设在炉体内，所述炉体的进料口和出料口处分别设有进料平台和出料平台，该炉体由进料口至出料口依次划分为进料区、第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第一冷却区和第二冷却区，炉体上方为废气甬道，所述第一加热区、第二加热区、第三加热区和第四加热区的炉膛侧壁上设有热电偶，且三者炉壁上分别设有与炉膛连通的氮气进口；所述第二冷却区后方设有固定在机架上的输送带调节装置。本实用新型能够加大水循环效果，缩短元器件的冷却时间，加快冷却效率，提高产品质量，结构简单，设计合理，易于制作。
【IPC分类】B23K37-00
【公开号】CN204366286
【申请号】CN201420849993
【发明人】于林, 杨宏民
【申请人】台冠电子（新乡）半导体工业有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年12月30日