一种同步整形激光雕刻设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种同步整形激光雕刻设备。
【背景技术】
[0002]激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介，加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点:与材料表面没有接触，不受机械运动影响，不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料加工，加工精度高，速度快，应用领域广泛。
[0003]对于钣金工件，待激光雕刻后由于其出现局部或大部分的镂空或雕刻纹路，从而导致表面力学结构出现改变，容易导致钣金工件的变形，因此常规方式是需要经过后整理过程以恢复钣金件原来形状，加工效率低。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种同步整形激光雕刻设备，以实现激光雕刻时对工件的同步整形。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0006]一种同步整形激光雕刻设备，包括:
[0007]底座，用于工件的定位；
[0008]横梁，用于安装激光头及激光头的移动；
[0009]还包括安装于所述横梁上的整形机构，所述整形机构与所述激光头同步移动；
[0010]所述整形机构包括安装于所述横梁上的伸缩机构，以及安装于所述伸缩机构顶端的整形块。
[0011]其中，所述整形块与工件的接触面为硬质硅胶，以避免划伤工件表面。
[0012]其中，所述整形块与工件接触面的硬质硅胶为透明材质，其内部布局有红外影像传感器，所述红外影像传感器连接至电脑。
[0013]通过上述技术方案，本实用新型提供的一种同步整形激光雕刻设备，其通过设置同步整形机构，可以将雕刻后的工件部分同步进行整形，且可以在整形的同时将雕刻纹路成像后上传至电脑以同步观察并调整雕刻质量，极大提高可激光雕刻的效率及成品率。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0015]图1为本实用新型实施例所公开的一种同步整形激光雕刻设备结构示意图。
[0016]图中数字表示:
[0017]11.底座12.工件13.横梁
[0018]14.激光头 15.伸缩机构 16.整形块
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]参考图1，本实用新型提供的同步整形激光雕刻设备，包括:底座11，用于工件12的定位；横梁13，用于安装激光头14及激光头14的移动；还包括安装于横梁13上的整形机构，整形机构与激光头14同步移动；整形机构包括安装于横梁13上的伸缩机构15，以及安装于伸缩机构15顶端的整形块16，通过伸缩机构15的伸缩使整形块16将变形的工件12压平。
[0021]其中，整形块16与工件12接触面为透明材质的硬质硅胶以避免划伤工件12表面，其内部布局有红外影像传感器，红外影像传感器连接至电脑。
[0022]本实用新型提供的一种同步整形激光雕刻设备，其通过设置同步整形机构，可以将雕刻后的工件12部分同步进行整形，且可以在整形的同时将雕刻纹路成像后上传至电脑以同步观察并调整雕刻质量，极大提高可激光雕刻的效率及成品率。
[0023]对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。
【主权项】
1.一种同步整形激光雕刻设备，其特征在于，包括: 底座，用于工件的定位； 横梁，用于安装激光头及激光头的移动； 还包括安装于所述横梁上的整形机构，所述整形机构与所述激光头同步移动； 所述整形机构包括安装于所述横梁上的伸缩机构，以及安装于所述伸缩机构顶端的整形块。
2.根据权利要求1所述的一种同步整形激光雕刻设备，其特征在于，所述整形块与工件的接触面为硬质硅胶，以避免划伤工件表面。
3.根据权利要求2所述的一种同步整形激光雕刻设备，其特征在于，所述整形块与工件接触面的硬质硅胶为透明材质，其内部布局有红外影像传感器，所述红外影像传感器连接至电脑。
【专利摘要】本实用新型公开了一种同步整形激光雕刻设备，包括：底座及横梁，用于安装激光头及激光头的移动；安装于横梁上的整形机构，整形机构与激光头同步移动；整形机构包括安装于横梁上的伸缩机构，以及安装于伸缩机构顶端的整形块，整形块与工件接触面为透明材质的硬质硅胶，其内部布局有红外影像传感器，红外影像传感器连接至电脑。该实用新型提供的一种同步整形激光雕刻设备，其通过设置同步整形机构，可以将雕刻后的工件部分同步进行整形，且可以在整形的同时将雕刻纹路成像后上传至电脑以同步观察并调整雕刻质量，极大提高可激光雕刻的效率及成品率。
【IPC分类】B23K26-70, B23K26-362
【公开号】CN204413395
【申请号】CN201520039468
【发明人】简伟平
【申请人】苏州天至尊模具科技有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年1月20日