激光打标机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及激光标识技术领域，尤其涉及一种激光打标机。
【背景技术】
[0002]随着晶圆线路板的广泛使用，传统的晶圆标识的方法有:气动冲针、丝网印刷、机械压痕、喷墨打印、照相腐蚀、化学腐蚀等，这些加工方法都存在各种各样的不足与缺陷，传统的晶圆产品标识等加工方法也越来越不符合日益高涨的环保要求，传统加工方式还需增加清洗、废水处理等占地较大的设备，增加设备的总成本。随着晶圆的广泛应用及发展，晶圆的加工厂商对于晶圆产品的质量跟踪及晶圆产的标识等加工需求也越来越多，且制程要求也越来越高。晶圆的质量跟踪及晶圆的标识等加工方式也出现了改变，现有技术已越来越不符合晶圆附加的加工要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种激光打标机，该激光打标机可以准确确定晶圆的打标位置，使得标记出来的字均匀、美观、无间隙与断隙。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供的激光打标机，用于对晶圆进行打标，包括打标机本体、容置于所述打标机本体内的控制组件、装设于所述打标机本体上的进料结构组件、角度校正结构组件、打标定位检测组件、装设于所述打标机本体上并与所述打标定位检测组件相互配合的激光打标机构，所述激光打标机构包括装设于所述打标机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述晶圆进行打标的打标头，所述角度校正结构组件可相对于打标机本体沿X轴来回移动与圆周转动，所述打标定位检测组件包括用于检测所述晶圆的打标位置是否正确的定位检测机构及与所述定位检测结构相对应的用于放置待打标晶圆的打标承座结构，所述打标承座结构装设于所述打标机本体上，所述光路结构包括用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行开关控制的光闸、振镜，所述进料结构组件可将待打标的晶圆放置于角度校正组件上，并可将在角度校正组件上校正完成的晶圆传送到激光打标机构上。
[0005]优选地，所述打标承座结构包括用于放置晶圆的承座、与所述承座相互配合的用于压住待打标晶圆的压板、与所述压板装配在一起的用于将压板顶起的压板驱动结构、装设于所述打标机本体上的用于将晶圆托住并进行移动的托住结构。
[0006]优选地，所述进料结构组件包括装设于所述打标机本体上用于对待打标晶圆片进行分料的分料结构、至少一个用于将待打标晶圆片在所述分料结构上进行取放的夹料结构。
[0007]优选地，所述定位检测机构包括装设于所述打标机本体上的线性运动结构、用于对所述晶圆片的打标位置进行检测的第一 CCD检测结构。
[0008]优选地，所述打标头与承座之间装设有避免所述打标头受到灰尘污染的防尘罩及保护镜片。
[0009]优选地，所述第一 CXD检测结构包括装设于所述线性运动机构上的第一 CXD摄像头、装设于所述激光打标机构上的第二 CCD摄像头，装设于所述第一 CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆打标点更加清晰的第一光源，装设于所述第二 CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆打标点更加清晰的第二光源，所述第一 CCD摄像头及第二 CCD摄像头同轴设置。
[0010]优选地，所述线性运动机构包括装设于所述打标机本体上的X轴移动结构、装设于所述X轴移动结构上的Y轴移动结构、装设于所述Y轴移动结构上的Z轴移动结构、若干装设于所述Z轴移动结构上的用于将所述压板进行吸起的真空吸嘴，所述X轴移动结构包括X轴直线电机、装设于X轴直线电机上的X轴移动台、X轴滑轨、与所述X轴滑轨装配在一起的X轴滑块，所述Y轴移动结构包括Y轴直线电机及装设于Y轴直线电机上的Y轴移动台、Y轴滑轨、与所述Y轴滑轨装配在一起的Y轴滑块，所述Z轴移动结构包括Z轴直线电机及装设于Z轴直线电机上的Z轴移动台、Z轴滑轨、与所述Z轴滑轨装配在一起的Z轴滑块，所述X轴移动台装设于所述X轴滑块上，所述Y轴移动台装设于所述Y轴滑块上，所述Z轴移动台装设于所述Z轴滑块上，所述第一 CCD摄像头装设于所述Z轴移动结构上。[0011 ] 优选地，所述光路结构包括第一反射镜、第二反射镜、扩束镜、光闸及振镜，所述光路结构内部的各部件的装配顺序是:所述扩束镜装设于所述激光发生器前面，所述光闸装设于所述扩束镜前面，所述第一反射镜装设于所述光闸前面，所述第二反射镜装设于所述第一反射镜前面，所述振镜装设于所述第一反射镜前面，所述打标头装设于所述振镜前面。
[0012]优选地，所述角度校正结构组件包括角度校正平台、设置于角度校正平台上的对待打标的晶圆进行角度校正的第二 CCD检测结构、设置于角度校正平台上的对待打标的晶圆的数据信息进行比较的OCR检测结构。
[0013]优选地，所述控制组件包括:显示模块，用于将所述的激光打标机的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵所述激光打标机进行工作。
[0014]采用上述结构之后，所述夹料结构将待打标晶圆放置在角度校正平台上，第二 CCD检测结构对待打标的晶圆进行角度校正，然后所述夹料结构再将角度校正好的的晶圆夹取后放置在打标台上，并用压板压住晶圆，线性运动机构上的第一 CCD检测结构对所述晶圆上的打标位置进行检测，并传给控制组件，控制组件将晶圆的位置数据传输给打标头，打标头对晶圆进行打标，如果遇到尺寸较大的晶圆，在第一次打标后，用真空吸嘴将压板吸起，然后将用托住结构将晶圆移动一段距离，再将压板放下，然后对晶圆进行第二次打标，该激光打标机可以准确确定晶圆的打标位置，使得标记出来的字均匀、美观、无间隙与断隙。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型激光打标机的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型激光打标机的立体透视图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]请参阅图1，图1为本实用新型激光打标机的结构示意图；图2为本实用新型激光打标机的立体透视图。
[0019]在本实施例中，激光打标机10，用于对晶圆进行打标，包括打标机本体14、容置于打标机本体14内的控制组件、装设于打标机本体14上的进料结构组件11、角度校正结构组件12、打标定位检测组件13、装设于打标机本体14上并与打标定位检测组件13相互配合的激光打标机构，所述激光打标机构包括装设于所述打标机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述晶圆进行打标的打标头，角度校正结构组件12可相对于打标机本体沿X轴来回移动与圆周转动，打标定位检测组件13包括用于检测所述晶圆的打标位置是否正确的定位检测机构131及与定位检测机构131相对应的用于放置待打标晶圆的打标承座结构132，打标承座结构132装设于所述打标机本体上，所述光路结构包括用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行开关控制的光闸、振镜，所述进料结构组件可将待打标的晶圆放置于角度校正组件上，并可将在角度校正组件上校正完成的晶圆传送到激光打标机构上。
[0020]打标承座结构132包括用于放置晶圆的承座132a、与承座132a相互配合的用于压住待打标晶圆的压板132b、与压板132b装配在一起的用于将压板132b顶起的压板驱动结构、装设于打标机本体14上的用于将晶圆托住并进行移动的托住结构132c。
[0021]进料结构组件11包括装设于所述打标机本体上用于对待打标晶圆片进行分料的分料结构111、至少一个用于将待打标晶圆片在所述分料结构上进行取放的夹料结构112。
[0022]定位检测机构131包括装设于所述打标机本体上的线性运动结构131b、用于对所述晶圆片的打标位置进行检测的CCD检测结构131a。
[0023]所述打标头与承座132a之间装设有避免所述打标头受到灰尘污染的防尘罩及保护镜片。
[0024]所述第一 CXD检测结构包括装设于所述线性运动机构上的第一 CXD摄像头、装设于所述激光打标机构上的第二 CCD摄像头，装设于