新型铜箔覆膜剪切生产线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及箔轧领域，特别是指一种新型铜箔覆膜剪切生产线。
【背景技术】
[0002]铜箔扎机是印制电路板企业中非常常见的机器，但是一般的铜箔轧机没有机前剪切装置，在穿带时，由于铜箔料头不整齐，穿带难度大，穿带效果不好，容易造成轧辊轧花，因此对生产效率和成品率影响很大。另外，绝缘基膜的覆膜工序一般是在轧箔之后另开设备进行，但是这样生产工序较多，浪费了生产时间和成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提出一种新型铜箔覆膜剪切生产线，能够在穿带前进行切边，避免将轧辊扎花，且保证了生产效率。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种新型铜箔覆膜剪切生产线，包括依次设置的开卷机、偏导辊、托辊A、中间的张紧辊组、上下工作辊、板型辊以及最后的卷取机，在箔轧机上设有用于剪切穿带料头的剪切装置，且该剪切装置位于张紧辊组之后；还包括一个绝缘基膜的开卷辊及其托辊B，且该开卷辊及其托辊B位于张紧辊组之前。
[0005]作为优选，所述剪切装置设置在偏导辊和托辊A之间。
[0006]作为优选，所述剪切装置为液压剪。
[0007]作为优选，所述液压剪为两个，且分别设在待剪切铜箔的两侧。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:根据生产运行中的实际情况和现场条件，自行设计、安装了一套液压剪，用于剪切穿带的料头。使穿带难度大大降低，很大程度上减少了轧辊轧花的出现，提高了生产效率和成品率。另外加装了绝缘基膜的开卷辊及其托辊B，可以在设备上一并将绝缘基膜附在铜箔上，节约了生产工序。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的生产线的示意简图。
[0010]图中:1、开卷机；2、偏导辊；3、托辊A ;4、张紧辊组；5、上下工作辊；6、板型辊；7、卷取机；8、液压剪；9、开卷辊；10、托辊B。
【具体实施方式】
[0011 ] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]实施例:参见图1，一种新型铜箔覆膜剪切生产线，包括依次设置的开卷机1、偏导辊2、托辊A3、中间的张紧辊组4、上下工作辊5、板型辊6以及最后的卷取机7，在箔轧机上设有用于剪切穿带料头的剪切装置，且该剪切装置位于张紧辊组4之后；还包括一个绝缘基膜的开卷辊9及其托辊B10，且该开卷辊9及其托辊BlO位于张紧辊组4之前。
[0013]作为优选，所述剪切装置设置在偏导辊2和托辊A3之间。
[0014]作为优选，所述剪切装置为液压剪8。
[0015]作为优选，所述液压剪8为两个，且分别设在待剪切铜箔的两侧。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:根据生产运行中的实际情况和现场条件，自行设计、安装了一套液压剪8，用于剪切穿带的料头。使穿带难度大大降低，很大程度上减少了轧辊轧花的出现，提高了生产效率和成品率。另外加装了绝缘基膜的开卷辊9及其托辊B10，可以在设备上一并将绝缘基膜附在铜箔上，节约了生产工序。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型铜箔覆膜剪切生产线，包括依次设置的开卷机(I)、偏导辊(2)、托辊A(3)、中间的张紧辊组(4)、上下工作辊(5)、板型辊(6)以及最后的卷取机(7)，其特征在于:在箔轧机上设有用于剪切穿带料头的剪切装置，且该剪切装置位于张紧辊组(4)之后；还包括一个绝缘基膜的开卷辊(9)及其托辊B (10)，且该开卷辊(9)及其托辊B (10)位于张紧辊组⑷之前。
2.根据权利要求1所述的新型铜箔覆膜剪切生产线，其特征在于:所述剪切装置设置在偏导辊⑵和托辊A (3)之间。
3.根据权利要求1或2所述的新型铜箔覆膜剪切生产线，其特征在于:所述剪切装置为液压剪⑶。
4.根据权利要求3所述的新型铜箔覆膜剪切生产线，其特征在于:所述液压剪(8)为两个，且分别设在待剪切铜箔的两侧。
【专利摘要】本实用新型提出了一种新型铜箔覆膜剪切生产线，包括依次设置的开卷机、偏导辊、托辊A、中间的张紧辊组、上下工作辊、板型辊以及最后的卷取机，在箔轧机上设有用于剪切穿带料头的剪切装置，且该剪切装置位于张紧辊组之后；还包括一个绝缘基膜的开卷辊及其托辊B，且该开卷辊及其托辊B位于张紧辊组之前。根据生产运行中的实际情况和现场条件，自行设计、安装了一套液压剪，用于剪切穿带的料头。使穿带难度大大降低，很大程度上减少了轧辊轧花的出现，提高了生产效率和成品率。另外加装了绝缘基膜的开卷辊及其托辊B，可以在设备上一并将绝缘基膜附在铜箔上，节约了生产工序。
【IPC分类】B21B15-00
【公开号】CN204544967
【申请号】CN201520262239
【发明人】陈大有
【申请人】遂宁市英创力电子科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月28日