一种半导体致冷件焊接机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及致冷件生产技术领域的设备，特别是涉及致冷件焊接机。
【背景技术】
[0002]致冷件是由瓷板和焊接在瓷板上的多个晶粒组成的，致冷件中间是晶粒、两侧是瓷板，晶粒在瓷板上焊接的好坏直接关系到致冷件的质量。
[0003]将晶粒焊接在瓷板上用的是致冷件焊接机，这样的焊接机具有机架，在机架上有气缸联动的焊接头，所述的焊接头上有加热装置，在焊接头的下面有传送装置；焊接的过程是这样的:将晶粒摆放在瓷板上后放置在传送装置上，传送装置将其输送到焊接头的下面，焊接头向下运行，焊接头在高温下下压瓷板和晶粒，可以完成对致冷件的焊接。
[0004]使用这样的焊接机，在致冷件焊接好后，焊接头如果在较高的温度下脱离致冷件，使致冷件处于自由无压力的状态，就会影响焊接质量；如果等焊接头降低一定的温度后再移离致冷件，则因为焊接头具有较大的热容量、存在再次升温困难、浪费能源、影响生产效率的缺点。
[0005]使焊接好的致冷件在短时间内在降低温度、并保持一定的压力下有一个稳固的过程，是提高致冷件焊接质量的有效措施，同时，减少能源浪费、保证生产效率也是厂家的追求。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种可以使致冷件在短时间内在降低温度、并保持一定的压力下有一个稳固的过程，以提高焊接质量的半导体致冷件焊接机，同时达到减少能源浪费、保证生产效率的效果。
[0007]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，第一气缸经控制装置连接液压缸，所述的焊接头上有加热装置，在焊接头的下面有传送装置，传送装置下面有托板；
[0008]其特征是:
[0009]在焊接头的后面的机架上安装有第二气缸，第二气缸经控制装置连接液压缸，所述的第二气缸下面有冷却传导座，冷却传递座内部有循环管，循环管接冷却液；
[0010]在机架上，第一气缸和第二气缸两侧各安装有一个滑道，在这两个滑道上分别安装有第三气缸，第三气缸经控制装置连接液压缸，还有动力装置连接第三气缸，第三气缸在动力装置的作用下沿滑道移动可以在焊接头的两侧和冷却传导座的两侧之间运行；
[0011]它还包括一个抵挡盘，所述的抵挡盘是一个高强钢制成的片体，抵挡盘上面具有配合焊接头、两个第三气缸下压的结构，抵挡盘下面的中间具有配合致冷件焊接后上面的结构，抵挡盘下面的两侧是翘起的结构。
[0012]所述的焊接头侧面设置有第一磁铁，所述的抵挡盘上安装有第二磁铁，第一磁铁和第二磁铁配合可以将抵挡盘吸附在第一气缸下面。
[0013]本实用新型的有益效果是:这样的焊接机具有可以使致冷件短时间内在降低温度、并保持一定的压力下有一个稳固的过程，以提高焊接质量的优点，同时达到减少能源浪费、保证生产效率的效果。
[0014]所述的焊接头侧面设置有第一磁铁，所述的抵挡盘上安装有第二磁铁，第一磁铁和第二磁铁配合可以将抵挡盘吸附在第一气缸下面，具有安装抵挡盘更方便的优点。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的结构示意图。
[0016]图2是焊接后抵挡盘、焊接头、第三气缸的俯视位置关系示意图。
[0017]图3是第三气缸从焊接头运行到第二气缸过程中，抵挡盘和第三气缸的俯视位置关系不意图。
[0018]图4是抵挡盘在第二气缸侧面时，抵挡盘、第二气缸、第三气缸俯视位置关系不意图。
[0019]其中:1、机架 2、第一气缸 3、焊接头4、加热装置 5、传送装置 6、托板 7、第二气缸 8、冷却传导座 9、循环管 10、滑道 11、第三气缸 12、抵挡盘 13、第一磁铁 14、第二磁铁 15、动力装置16、产品。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0021]如图1所示，一种半导体致冷件焊接机，包括机架1，在机架I上有第一气缸2联动的焊接头3，第一气缸2经控制装置连接液压缸，所述的焊接头上有加热装置4，在焊接头的下面有传送装置5，传送装置下面有托板6 ;
[0022]其特征是:
[0023]在焊接头后面的机架上安装有第二气缸7，第二气缸7经控制装置连接液压缸，所述的第二气缸下面有冷却传导座8，冷却传递座内部有循环管9，循环管接冷却液；
[0024]在机架上，第一气缸和第二气缸两侧各安装有一个滑道10，在这两个滑道上分别安装有第三气缸11，第三气缸经控制装置连接液压缸，还有动力装置15连接第三气缸，第三气缸在动力装置的作用下沿滑道移动可以在焊接头的两侧和冷却传导座的两侧之间运行；
[0025]它还包括一个抵挡盘12，所述的抵挡盘是一个高强钢制成的片体，抵挡盘上面具有配合焊接头、两个第三气缸下压的结构，抵挡盘下面的中间具有配合致冷件焊接后上面的结构，抵挡盘下面的两侧是翘起的结构；
[0026]焊接头可以对致冷件进行焊接，所述的传送装置可以是传送带，所述的抵挡盘具有一定的压力承载能力。
[0027]本装置使用时，第三气缸运行到焊接头的两侧，将下述的抵挡盘放置在要焊接的产品上面，进行焊接，而后第三气缸运行，压着下述的抵挡盘两侧，继续向致冷件施压，这时抵挡盘、焊接头、第三气缸的俯视位置关系如图2所示，图中16表示产品。
[0028]第一气缸向上运行，脱离焊接，这时在第三气缸继续向下施压的情况下，在动力装置作用下运行到第二气缸两侧，图3是第三气缸从焊接头运行到第二气缸过程中、抵挡盘和第三气缸的俯视位置关系示意图。
[0029]第二气缸下压，可以对产品进行冷却，这时的冷却工作还有第三气缸向下的压力作用于抵挡盘，整个过程就在压力下进行，能够实现本实用新型的目的，图4是抵挡盘在第二气缸侧面时，抵挡盘、第二气缸、第三气缸俯视位置关系示意图，可以实现在施压的情况下冷却，具有本实用新型的效果。
[0030]所述的焊接头侧面设置有第一磁铁13，所述的抵挡盘上安装有第二磁铁14，第一磁铁和第二磁铁配合可以将抵挡盘吸附在第一气缸下面。
[0031]这样可以在焊接前，将抵挡盘放置在焊接头下面，具有安装快捷、对位容易、使用更方便的优点。
[0032]以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。
【主权项】
1.一种半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，第一气缸经控制装置连接液压缸，所述的焊接头上有加热装置，在焊接头的下面有传送装置，传送装置下面有托板； 其特征是: 在焊接头后面的机架上安装有第二气缸，第二气缸经控制装置连接液压缸，所述的第二气缸下面有冷却传导座，冷却传递座内部有循环管，循环管接冷却液； 在机架上，第一气缸和第二气缸两侧各安装有一个滑道，在这两个滑道上分别安装有第三气缸，第三气缸经控制装置连接液压缸，还有动力装置连接第三气缸，第三气缸在动力装置的作用下沿滑道移动可以在焊接头的两侧和冷却传导座的两侧之间运行； 它还包括一个抵挡盘，所述的抵挡盘是一个高强钢制成的片体，抵挡盘上面具有配合焊接头、两个第三气缸下压的结构，抵挡盘下面的中间具有配合致冷件焊接后上面的结构，抵挡盘下面的两侧是翘起的结构。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件焊接机，其特征是:所述的焊接头侧面设置有第一磁铁，所述的抵挡盘上安装有第二磁铁，第一磁铁和第二磁铁配合可以将抵挡盘吸附在第一气缸下面。
【专利摘要】本实用新型涉及致冷件生产技术领域的设备，名称是一种半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，在焊接头的下面有传送装置，在焊接头后面的机架上安装有第二气缸，所述的第二气缸下面有冷却传导座；在机架上，第一气缸和第二气缸两侧各安装有一个滑道，在这两个滑道上分别安装有第三气缸，第三气缸经控制装置连接液压缸，还有动力装置连接第三气缸，第三气缸在动力装置的作用下沿滑道移动可以在焊接头的两侧和冷却传导座的两侧之间运行；它还包括一个抵挡盘，具有可以使致冷件在短时间内在降低温度、并保持一定的压力下有一个稳固的过程，以提高焊接质量的优点，还具有减少能源浪费、保证生产效率的效果。
【IPC分类】B23K37-00, B23K31-02
【公开号】CN204565437
【申请号】CN201520274902
【发明人】陈磊, 刘栓红, 赵丽萍, 张文涛, 蔡水占, 郭晶晶, 张会超, 陈永平, 王东胜, 惠小青, 辛世明, 田红丽
【申请人】河南鸿昌电子有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年5月4日