用于多层印制电路板的短刃钻头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微细钻头领域，尤其涉及一种用于多层印制电路板的短刃钻头。
【背景技术】
[0002]随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率供放器的运用，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需要。一些技术领先的交换机生产企业越来重视对于信号的完整性传输研宄，且已证明多层印制电路板中镀通孔PTH起到内层电源层与接地层的相互连通的功能，当系统进入高速讯号传输时，PTH孔将成为信号完整性的瓶颈和障碍，在信号传输过程中，这些无用孔铜部分导致信号的折回共振减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题。而传统钻针刃长较长、钻尖角较小致使控深精度差和对准度低，已不能完全满足此种PCB高频电路排布的发展需求。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足提供的一种能提高钻头的控深精度和对准度的用于多层印制电路板的短刃钻头。
[0004]本实用新型的目的通过以下措施来实现:一种用于多层印制电路板的短刃钻头，包括有钻柄、钻体，其特征在于，所述钻体主切削刃的钻尖角度α为160° -170°，钻体的刃长为3.5mm?4.5mm。
[0005]所述钻柄、钻体为整体钨钢结构。
[0006]与现有技术相比，本实用新型提出的一种用于多层印制电路板的短刃钻头，具有如下优点:本产品的钻尖角度大、钻刃长度短，对孔的深度控制好，且有利于钻肩的排出，减少在二次钻孔时造成的堵孔塞孔的问题，使钻削的孔壁质量更佳；另外，采用整体钨钢结构，而非焊接式，提高了孔加工的质量。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型提出的实施例立体示意图；
[0008]图2为图1实施例钻尖角度α示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对【具体实施方式】作详细说明:图1所示给出了本实用新型的一个实施例。图中，一种用于多层印制电路板的短刃钻头，包括有钻柄11、钻体12，所述钻体主切削刃的钻尖角度α为160° -170°，钻体的刃长为3.5mm?4.5mm。本实施例中，主切削刃的钻尖角度α为165°，与传统的130°相比，具有孔形好，深度控制相对容易的优点。与180°的钻尖角相比，不会发生严重积压铜丝、粉尘和孔壁被扯裂的现象。钻体的刃长即钻头的有效工作面，本实施例中，钻体的刃长为4.5_，经试验表明:排肩顺畅，钻头柄部与钻体过渡的倒角处缠丝少，孔粗正常。
[0010]本实用新型进一步采取如下措施:本实施例的钻柄、钻体为整体钨钢结构。与传统的焊接式结构相比，提高了孔加工的质量，确保了多层电路板信号传输的稳定性。
[0011]上面结合附图描述了本实用新型的实施方式，实施例给出的结构并不构成对本实用新型的限制，本领域内熟练的技术人员在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改均在保护范围内。
【主权项】
1.一种用于多层印制电路板的短刃钻头，包括有钻柄、钻体，其特征在于，所述钻体主切削刃的钻尖角度α为160° -170°，钻体的刃长为3.5mm?4.5mm。2.根据权利要求1所述的用于多层印制电路板的短刃钻头，其特征在于，所述钻柄、钻体为整体钨钢结构。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于多层印制电路板的短刃钻头，包括有钻柄、钻体，所述钻体主切削刃的钻尖角度α为160°~170°，钻体的刃长为3.5mm～4.5mm。所述钻柄、钻体为整体钨钢结构。本实用新型具有如下优点：本产品的钻尖角度大、钻刃长度短，对孔的深度控制好，且有利于钻屑的排出，减少在二次钻孔时造成的堵孔塞孔的问题，使钻削的孔壁质量更佳；另外，采用整体钨钢结构，而非焊接式，提高了孔加工的质量。
【IPC分类】B23B51/00
【公开号】CN204621173
【申请号】CN201520334541
【发明人】秦存建, 刘晓利, 陈清文
【申请人】上海尖点精密工具有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月21日