Led焊接保护盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是一种焊接保护工具，特别是涉及一种LED焊接保护盘。
【背景技术】
[0002]LED焊接是一个难题，特别是在工地中，条件比较差，很多时候都是用的白炽灯，但是有时候也是需要LED灯进行照明，一方面除了节能之外，另一方面在很多过道上，采用LED灯进行照明指示由较好的效果，不仅照度足够，而且占用空间少，不会影响来往的行人。但是在工地上有一个问题，就是工具都是大电压大电流的，焊接温度很高，容易烧坏LED本身，这就需要一个LED焊接的保护装置。
[0003]中国专利申请号CN201220362508.2，在2012年7月公开了一种将LED焊接到灯条上的焊接治具，包括底座、载具和盖板，所述底座的上表面设置有用于定位待焊接灯条的定位圆柱和用于固定所述载具和盖板的固定圆柱，所述载具和盖板上设置有与所述定位圆柱相对应的定位圆孔和与所示定位圆柱相对应的固定圆孔，所述盖板上开有与待焊接灯条上各LED灯相对应的方孔；本实用新型结构简单、使用方便，便于将LED焊接到裁剪好的灯条上。但是此技术方案依然存在在工地上使用有一个问题，就是工具都是大电压大电流的，焊接温度很高，容易烧坏LED本身，这就需要一个LED焊接的保护装置。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为解决目前的现有技术就是工具都是大电压大电流的，焊接温度很高，容易烧坏LED本身的问题，提供一种适合工地场所，能够多次复用的LED焊接的保护装置。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED焊接保护盘，用于保护LED，包括圆形的底盘，所述底盘的中心开设有圆形的通孔，所述底盘为开设有一个断口的弹性底盘，所述底盘的边缘均设置有向上翻起的保护壁，所述底盘上向下设置有至少三个支撑脚，所述支撑脚均匀布置在所述底盘的下表面，所述通孔的直径等于LED底部直径的75%，所述保护壁的内径与所述LED底部的外径相匹配，所述保护壁高度大于I厘米，所述三个支撑脚长度均相等。本实用新型使用的时候先从尾部套接在所述的LED上，然后将LED固定在需要焊接的地方，然后进行焊接，在焊接的时候，由于LED焊接保护盘的保护，LED的损坏率明显下降，当焊接完成后，使用者可以通过掰开LED焊接保护盘将本实用新型从LED上卸下，本实用新型可以用在其他LED上，这样设置，使用本实用新型可以保护LED，降低LED在恶劣环境下焊接的损坏。
[0006]作为优选，所述底盘上表面敷设有隔热层。
[0007]作为优选，保护壁的断口处向外凸出设置有摩擦条。使用本实用新型中摩擦条可以方便快速的将本实用新型拉开，从套设的LED上取下。
[0008]本实用新型的实质性效果是:本实用新型使用的时候先从尾部套接在所述的LED上，然后将LED固定在需要焊接的地方，然后进行焊接，在焊接的时候，由于LED焊接保护盘的保护，LED的损坏率明显下降，当焊接完成后，使用者可以通过掰开LED焊接保护盘将本实用新型从LED上卸下，本实用新型可以用在其他LED上，这样设置，使用本实用新型可以保护LED，降低LED在恶劣环境下焊接的损坏。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的一种结构示意图；
[0010]图2为本实用新型使用时的一种结构示意图。
[0011]图中:1、底盘，2、保护壁，3、支撑脚，4、摩擦条，5、断口，6、LED。
【具体实施方式】
[0012]下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。
[0013]实施例:
[0014]一种LED焊接保护盘(参见附图1和附图2)，用于保护LED，包括圆形的底盘1，所述底盘的中心开设有圆形的通孔，所述底盘为开设有一个断口的弹性底盘，所述底盘的边缘均设置有向上翻起的保护壁2，所述底盘上向下设置有至少三个支撑脚3，所述支撑脚均匀布置在所述底盘的下表面，所述通孔的直径等于LED6底部直径的75%，所述保护壁的内径与所述LED底部的外径相匹配，所述保护壁高度大于I厘米，所述三个支撑脚长度均相等。保护壁的断口 5处向外凸出设置有摩擦条4。所述底盘上表面敷设有隔热层。
[0015]本实施例使用的时候先从尾部套接在所述的LED上，然后将LED固定在需要焊接的地方，然后进行焊接，在焊接的时候，由于LED焊接保护盘的保护，LED的损坏率明显下降，当焊接完成后，使用者可以通过掰开LED焊接保护盘将本实施例从LED上卸下，本实施例可以用在其他LED上，这样设置，使用本实施例可以保护LED，降低LED在恶劣环境下焊接的损坏。
[0016]以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
【主权项】
1.一种LED焊接保护盘，用于保护LED，其特征在于:包括圆形的底盘，所述底盘的中心开设有圆形的通孔，所述底盘为开设有一个断口的弹性底盘，所述底盘的边缘均设置有向上翻起的保护壁，所述底盘上向下设置有至少三个支撑脚，所述支撑脚均匀布置在所述底盘的下表面，所述通孔的直径等于LED底部直径的75 %，所述保护壁的内径与所述LED底部的外径相匹配，所述保护壁高度大于I厘米，所述三个支撑脚长度均相等。2.根据权利要求1所述的LED焊接保护盘，其特征在于:所述底盘上表面敷设有隔热层O3.根据权利要求1所述的LED焊接保护盘，其特征在于:保护壁的断口处向外凸出设置有摩擦条。
【专利摘要】本实用涉及一种LED焊接保护盘。解决了现有技术容易损坏LED的问题，技术方案为：包括圆形的底盘，所述底盘的中心开设有圆形的通孔，所述底盘为开设有一个断口的弹性底盘，所述底盘的边缘均设置有向上翻起的保护壁，所述底盘上向下设置有至少三个支撑脚，所述支撑脚均匀布置在所述底盘的下表面，所述通孔的直径等于LED底部直径的75％，所述保护壁的内径与所述LED底部的外径相匹配，所述保护壁高度大于1厘米，所述三个支撑脚长度均相等。这样设置，使用本实用新型可以保护LED，降低LED在恶劣环境下焊接的损坏。
【IPC分类】B23K37/00
【公开号】CN204657769
【申请号】CN201520223481
【发明人】施彦帅
【申请人】浙江建设职业技术学院
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年4月15日