金属芯复合银钎料的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接材料，尤其是涉及一种金属芯复合银钎料。
【背景技术】
[0002]银钎料熔点适中、焊接工艺性好，具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和耐蚀性，是应用最广的一类硬钎料。近年来我国空调、制冷行业，在经历了 2008年经济危机低谷以后触底反弹，特别是2013年在国家城镇化建设、家电下乡、节能惠民补贴等政策扶持下，迅速企稳回升，为银钎料的应用提供了可持续增长的空间。
[0003]传统的钎焊工艺是用丝或条状银钎料粘钎剂使用或加热前预先将钎剂涂覆在工件上，钎料用量无法保证，且容易出现焊接缺欠，随之而来的是返工、返修甚至报废，造成银钎料和原材料的浪费，增加制造成本。此外，钎料粘钎剂或预先涂覆钎剂的过程增加了一次焊前操作，增加了工序和操作时间，并在钎焊工艺中增加一个变量，从而影响焊接的一致性和质量的稳定性。此种钎焊工艺复杂、生产效率低、成本高、不易准确控制钎剂的用量，经常出现钎剂添加过多或不均匀现象，不仅大量浪费钎剂，而且焊后工件表面钎剂残渣较难清洗，易腐蚀接头；另外接头质量多依赖于操作员的水平。
[0004]药芯银钎料是由带状银钎料包覆预定比例的粉末钎剂卷制而成，适用于连续自动焊接。由于大间隙组件钎焊时需要确保钎料具有一定的填充量，而在制备药芯钎料的钎料皮时，由于钎料皮过厚将增加加工难度，影响了药芯钎料大间隙钎焊的应用。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种在钎焊大间隙组件时能确保有足够填充量的金属芯复合银钎料。
[0006]为实现上述目的，本实用新型可采取下述技术方案:
[0007]本实用新型所述的金属芯复合银钎料，包括外皮和填充在所述外皮中的内芯，所述外皮是由带状金属卷制成的具有纵向搭接缝的钎料管；所述内芯由银钎剂和包裹在所述银钎剂中心位置处的焊丝构成。
[0008]所述钎料管的厚度为0.15-0.5mm，所述纵向搭接缝的搭接宽度为0.l~2mm0
[0009]所述焊丝的直径为0.2~4.0mm，所述焊丝的断面形状可为圆形、扁圆形、椭圆形或多边形等几何形状。
[0010]本实用新型的优点在于以焊丝的形式在钎料中复合添加了 Sn、N1、Si等元素，夕卜皮中银合金含量较低时仍保证了钎料具有优良的加工性能，使焊丝具有良好的润湿性和流动性，同时提高了焊缝的低温冲击韧性和抗裂性能，降低了韧脆转变温度，增强了焊缝强度；而且在不改变外皮成分的前提下，通过灵活调整焊丝中的金属比例即可得到不同组分的焊缝，最大的优点是在钎焊大间隙组件时能确保有足够填充量的钎料。采用本实用新型的金属芯复合银钎料钎焊时，生产效率高、钎焊成本低，容易准确控制钎剂用量，不易漏粉，钎焊性能良好。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示，本实用新型所述的金属芯复合银钎料，包括外皮和填充在外皮中的内芯，外皮是由带状金属(如BAg45Cu30Zn25)卷制成的具有纵向搭接缝I的钎料管2 ;钎料管2的厚度为0.15-0.5mm，纵向搭接缝I的搭接宽度为0.l~2mm。内芯由银钎剂3和包裹在银钎剂3中心位置处的焊丝4构成；焊丝4的直径为0.2-4.0mm，一般为圆丝，当然也可以扁圆形、椭圆形、多边形等其他几何形状的形式加入。正常情况下，焊丝4的质量占该金属芯复合银钎料总重量的10%，银钎剂3的质量占该金属芯复合银钎料总重量的12%。
【主权项】
1.一种金属芯复合银钎料，包括外皮和填充在所述外皮中的内芯，其特征在于:所述外皮是由带状金属卷制成的具有纵向搭接缝(I)的钎料管(2);所述内芯由银钎剂(3)和包裹在所述银钎剂(3)中心位置处的焊丝(4)构成。2.根据权利要求1所述的金属芯复合银钎料，其特征在于:所述钎料管(2)的厚度为0.15-0.5mm，所述纵向搭接缝(I)的搭接宽度为0.l~2mm03.根据权利要求1所述的金属芯复合银钎料，其特征在于:所述焊丝(4)的直径为.0.2-4.0mm，其断面形状为圆形、扁圆形、椭圆形或多边形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种金属芯复合银钎料，包括外皮和填充在外皮中的内芯，外皮是由带状金属卷制成的具有纵向搭接缝的钎料管；内芯由银钎剂和包裹在所述银钎剂中心位置处的焊丝构成。本实用新型的优点在于以焊丝的形式在钎料中复合添加了Sn、Ni、Si等元素，使焊丝具有良好的润湿性和流动性，同时提高了焊缝的低温冲击韧性和抗裂性能，降低了韧脆转变温度，增强了焊缝强度；在不改变外皮成分的前提下，通过灵活调整焊丝中的金属比例即可得到不同组分的焊缝，在钎焊大间隙组件时能确保有足够填充量的钎料。采用本实用新型的金属芯复合银钎料钎焊时，生产效率高、钎焊成本低，容易准确控制钎剂用量，不易漏粉，钎焊性能良好。
【IPC分类】B23K35/30
【公开号】CN204686295
【申请号】CN201520341235
【发明人】吕登峰, 董显, 黄承志, 邹伟, 王洋, 佘春, 董博文, 纠永涛
【申请人】郑州机械研究所
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月25日