一种pc产品激光钻孔结构的制作方法
【专利说明】
[技术领域]
[0001]本实用新型涉及激光钻孔，尤其涉及一种PC产品激光钻孔结构。
[【背景技术】]
[0002]PC塑料，又称聚碳酸酯，是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物。由于PC相比于其它类型塑料，具有高机械强度、耐磨性、自由染色性以及无味无臭对人体无害符合卫生安全等特点，已经广泛用于汽车、医疗、包装、通讯等行业。生产上经常需要在PC塑料产品上钻微小的孔，孔径通常在500微米以下，如手机或是笔记本电脑上的外放声道孔。传统的方法是用数控机械钻孔的方式来实现的。
[0003]机械方式钻孔有其天然的局限性:首先，如果要钻500微米孔径的通孔，就需要500微米直径的刀头来实现，如此细小的刀头很容易折断，且不能耐久使用，通常加工一定数量的孔后，由于机械力的作用刀头尖端会出现钝化，如此在大规模生产中，频繁更换刀头的费用将是一笔很大的耗材开支。第二，机械钻孔因为是接触式的加工，对产品本身施加力的影响，经常会使材料出现变形；第三，机械钻孔往往会在孔壁边缘生成毛刺，这也是接触式加工所无法避免的。第四，机械加工的生产效率较低。
[0004]激光钻孔技术为非接触式加工，不会对产品产生任何应力，所以产品无变形，基本无毛刺。激光钻孔技术没有高费用的耗材，降低了生产成本。而且，振镜扫描式的激光加工技术效率很高，利于大规模生产。
[0005]用激光在PC塑料产品上钻孔，所应用的设备类似于一台激光打标机，采用二氧化碳激光器作为激光光源，但是，二氧化碳激光对材料的加工表现出热熔性，容易使材料表面碳化发黑，极大地影响了产品外表的美观性。
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【发明内容】
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[0006]本实用新型要解决的技术问题是提供一种用二氧化碳激光器钻孔时，表面外观良好的PC产品激光钻孔结构。
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种PC产品激光钻孔结构，包括PC材料制作的工件和保护层，保护层包括遮蔽层和粘接层，遮蔽层通过粘接层粘合在工件钻孔的表面上。
[0008]以上所述的PC产品激光钻孔结构，所钻的孔是通孔，工件的上表面和下表面都包括保护层。
[0009]以上所述的PC产品激光钻孔结构，遮蔽层的厚度为50-300 μ m。
[0010]以上所述的PC产品激光钻孔结构，遮蔽层为耐200°C高温的塑料层
[0011]本实用新型通过遮蔽层阻挡热量在PC塑料表面的扩散，从而能够用二氧化碳激光器作为激光光源在PC塑料工件上钻出无碳化发黑、干净清晰的微孔，得到良好的工件外观。[【附图说明】]
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0013]图1是本实用新型实施例PC广品激光钻孔结构的不意图。
[【具体实施方式】]
[0014]本实用新型实施例PC产品激光钻孔结构如图1所示，包括PC材料制作的工件I和保护层。保护层包括遮蔽层2和粘接层3，遮蔽层通过粘接层粘合在工件I钻孔的表面上，用二氧化碳激光光束100进行钻孔。
[0015]图1所示结构所钻的孔是通孔，工件的上表面和下表面都包括保护层。
[0016]本实用新型以上实施例在PC塑料工件待加工位置的正反两面都贴上高温遮蔽胶带或是胶纸，该胶带的材料可以是尼龙、PET等任何能够抗高温的材料，至少能抗200°C以上的高温。胶带的厚度在50-300 μ m，根据胶带抗高温的程度以及PC材料的纯度特性，所使用的胶带厚度有所不同。这样，在胶带上用激光钻孔，透过正反两面的胶带和PC塑料。加工完成后，胶带上会略有发黑，但揭去胶带后的PC塑料是干净无碳化发黑现象的，这样的工件外观能够符合要求。这是因为二氧化碳激光在加工材料时的热扩散主要是发生在材料的表面，而高温遮蔽层阻挡了热量在PC塑料表面的扩散，从而能够得到无碳化发黑、干净清晰的微孔。
【主权项】
1.一种PC产品激光钻孔结构，包括PC材料制作的工件，其特征在于，包括保护层，保护层包括遮蔽层和粘接层，遮蔽层通过粘接层粘合在工件钻孔的表面上。2.根据权利要求1所述的PC产品激光钻孔结构，其特征在于，所钻的孔是通孔，工件的上表面和下表面都包括保护层。3.根据权利要求1或2所述的PC产品激光钻孔结构，其特征在于，遮蔽层的厚度为50-300 μmD4.根据权利要求1或2所述的PC产品激光钻孔结构，其特征在于，遮蔽层为耐200°C高温的塑料层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PC产品激光钻孔结构，包括PC材料制作的工件和保护层，保护层包括遮蔽层和粘接层，遮蔽层通过粘接层粘合在工件钻孔的表面上。本实用新型通过遮蔽层阻挡热量在PC塑料表面上扩散，从而能够用二氧化碳激光器作为激光光源在PC塑料工件上钻出无碳化发黑、干净清晰的微孔，得到良好的工件外观。
【IPC分类】B23K26/402, B23K26/382
【公开号】CN204735849
【申请号】CN201520132977
【发明人】冯广智, 郭岁延
【申请人】深圳市奥华激光科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年3月9日