一种温度传感器芯片浸焊装置的制造方法

文档序号:10044815阅读:428来源:国知局
一种温度传感器芯片浸焊装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及浸焊领域,具体涉及一种温度传感器芯片浸焊装置。
【背景技术】
[0002]现有的浸焊机有全自动的,也有半自动的,为了更好地浸焊,很多小型企业往往选择半自动的。针对现有的半自动浸焊机,其主要靠手动操作一浸焊操控机构,现有的浸焊操控机构结构简单,缺乏合理的限位装置和平行控制,容易在浸焊的时候,将集成电路板过浅、过度或倾斜浸入锡水,导致浸焊效果差,甚至致使集成电路板报废,不仅资源浪费大,影响整体品控。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的一种温度传感器芯片浸焊装置,它采用弯曲型导轨槽能够分别经过助剂槽和焊剂槽,能够有效的控制住浸渍的高低,防止过浅,且它具有使用方便,操作简单,实用性强等特点。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
[0005]本实用新型所述的一种温度传感器芯片浸焊装置,包括支架,它还包括导轨槽、拉杆、助剂槽和焊剂槽,所述支架上端设置导轨槽,中间设有并列设置有助剂槽和焊剂槽,所述助剂槽和焊剂槽上端的导轨槽下降,所述支架上端设有电机。
[0006]所述焊剂槽边缘设置有刮片。
[0007]所述导轨槽包括活动轨、固定轨和槽轮,所述活动轨在固定轨上端,中间设置为槽轮,所述活动轨与电机相连。
[0008]采用上述结构后,本实用新型有益效果为:本实用新型它采用弯曲型导轨槽能够分别经过助剂槽和焊剂槽,能够有效的控制住浸渍的高低,防止过浅,且它具有使用方便,操作简单,实用性强等特点。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图;
[0010]图2是导轨槽示意图。
[0011]附图标记说明:
[0012]1、支架;2、导轨槽;2-1、活动轨;2-2、自动轨;3、拉杆;3_1、槽轮;4、助剂槽;5、焊剂槽;6、刮片;7、电机。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0014]如图1和图2所示,本实用新型所述的一种温度传感器芯片浸焊装置,包括支架1,它还包括导轨槽2、拉杆3、助剂槽4和焊剂槽5,所述支架1上端设置导轨槽2,中间设有并列设置有助剂槽4和焊剂槽5,所述助剂槽4和焊剂槽5上端的导轨槽2下放,所述支架1上端设有电机7。
[0015]所述焊剂槽5边缘设置有刮片7。
[0016]所述导轨槽2包括活动轨2-1、固定轨2-2和槽轮3_1,所述活动轨2_1在固定轨2-2上端,中间设置为槽轮3-1,所述活动轨2-1与电机7相连。
[0017]本实用新型在使用时,开动电机,拉杆上连接有芯片,通过拉动活动轨带动槽轮运用,随着导轨的上下,进入到助剂槽与焊剂槽,最后通过刮片,完成焊接。
[0018]本实用新型它采用弯曲型导轨槽能够分别经过助剂槽和焊剂槽,能够有效的控制住浸渍的高低,防止过浅,且它具有使用方便,操作简单,实用性强等特点。
[0019]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种温度传感器芯片浸焊装置,包括支架(1),其特征在于:它还包括导轨槽(2)、拉杆(3)、助剂槽(4)和焊剂槽(5),所述支架(1)上端设置导轨槽(2),中间设有并列设置有助剂槽(4)和焊剂槽(5),所述助剂槽(4)和焊剂槽(5)上端的导轨槽(2)下放,所述支架(1)上端设有电机(7)。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片浸焊装置,其特征在于:所述焊剂槽(5)边缘设置有刮片(7)。3.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片浸焊装置,其特征在于:所述导轨槽(2)包括活动轨(2-1 )、固定轨(2-2)和槽轮(3-1 ),所述活动轨(2-1)在固定轨(2-2)上端,中间设置为槽轮(3-1 ),所述活动轨(2-1与电机(7 )相连。
【专利摘要】本实用新型涉及浸焊领域,具体涉及一种温度传感器芯片浸焊装置,它包括支架,它还包括导轨槽、拉杆、助剂槽和焊剂槽,所述支架上端设置导轨槽,中间设有并列设置有助剂槽和焊剂槽,所述助剂槽和焊剂槽上端的导轨槽下降,所述支架上端设有电机。本实用新型采用弯曲型导轨槽能够分别经过助剂槽和焊剂槽,能够有效的控制住浸渍的高低,防止过浅,且它具有使用方便,操作简单,实用性强等特点。
【IPC分类】B23K3/00, B23K1/08, B23K101/36
【公开号】CN204954099
【申请号】CN201520571602
【发明人】刘 英
【申请人】兴化市新兴电子有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月3日
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