一种ic芯片的引脚整形装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种引脚整形装置，尤其涉及一种1C芯片的引脚整形装置。
【背景技术】
[0002]现有的1C芯片一般都撞在1C芯片管中，但是其1C引脚与PCB孔位不对称，在1C插件时操作员需要将1C引脚放在流水线边沿按压两边的两排引脚，由于人工按压时难免用力不均，因此，无法保证按压的引脚与PCB孔距相对称，往往需要按压多次，有时候，按压力度过重还需要用手掰开引脚，工作效率很低，进而导致实际的产生线中，每条生产线起码需要2人插1C的工序。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高生产效率，并降低成本的1C芯片的引脚整形装置。
[0004]对此，本实用新型提供一种1C芯片的引脚整形装置，包括:支架和轴承组件，所述轴承组件设置于支架上；所述轴承组件包括固定轴承、凹槽和移动轴承，所述移动轴承通过凹槽可活动地设置于支架上。
[0005]本实用新型的进一步改进在于，所述移动轴承上还设置有锁紧构件，所述移动轴承通过锁紧构件固定于凹槽上。
[0006]本实用新型的进一步改进在于，所述锁紧构件为锁紧螺母。
[0007]本实用新型的进一步改进在于，包括至少两组轴承组件。
[0008]本实用新型的进一步改进在于，所述至少两组轴承组件中，所有的固定轴承设置在同一直线上。
[0009]本实用新型的进一步改进在于，所述至少两组轴承组件中，所有的移动轴承通过移动板连接在一起，所述移动板与所述固定轴承所在的直线相平行。
[0010]本实用新型的进一步改进在于，所述移动轴承的下方设置有滑轮，所述移动轴承通过滑轮设置于凹槽内。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:在支架上安装轴承组件，所述轴承组件包括固定轴承、凹槽和移动轴承，所述移动轴承通过凹槽可活动地设置于支架上，进而使得固定轴承和活动轴承之间的距离可以根据实际需要进行调整，所述固定轴承和活动轴承之间的距离用于实现管状的1C芯片管的穿过，在实际应用中，以PCB板的两排管脚孔的距离来调整所述固定轴承和活动轴承之间的距离，使所述固定轴承和活动轴承之间的距离与PCB板的孔距相对应，然后将1C芯片管的管头对准所述固定轴承和活动轴承之间的中间部位，用手推1C芯片管，使1C芯片管穿过所述固定轴承和活动轴承之间的空隙，后用手拉1C芯片管的管头，使整条1C芯片管穿过所述固定轴承和活动轴承之间的空隙即可，这样处理后的1C芯片的引脚与PCB板的孔位一致，避免了人工按压1C芯片的引脚这一过程，大大提高了生产线上的工作效率，降低了人工成本。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
[0014]如图1所示，本例提供一种1C芯片的引脚整形装置，包括:支架1和轴承组件，所述轴承组件设置于支架1上；所述轴承组件包括固定轴承2、凹槽3和移动轴承4，所述移动轴承4通过凹槽3可活动地设置于支架1上。
[0015]本例在支架1上安装轴承组件，所述轴承组件包括固定轴承2、凹槽3和移动轴承4，所述移动轴承4通过凹槽3可活动地设置于支架1上，进而使得固定轴承2和活动轴承之间的距离可以根据实际需要进行调整，所述固定轴承2和活动轴承之间的距离用于实现管状的1C芯片管6的穿过，使用时，使整条1C芯片管6穿过所述固定轴承2和活动轴承之间的空隙即可，这样处理后的1C芯片的引脚与PCB板的孔位一致，避免了人工按压1C芯片的引脚这一过程，大大提高了生产线上的工作效率，降低了人工成本。
[0016]本例所述移动轴承4上还设置有锁紧构件5，所述移动轴承4通过锁紧构件5固定于凹槽3上，所述锁紧构件5优选为锁紧螺母。在实际应用中，所述固定轴承2也可以通过锁紧螺母直接固定在支架上。
[0017]如图1所示，本例优选包括两组轴承组件；所述两组轴承组件中，所有的固定轴承2设置在同一直线上；也就是说，所述两组轴承组件的固定轴承2和移动轴承4之间的距离相等，且所有的固定轴承2设置在同一直线上，这样的设置，使得1C芯片的引脚前后经过两次通过的整形过程，确保了每一个1C芯片的引脚的整形均已经到位。
[0018]本例所述两组轴承组件中，所有的移动轴承4优选通过移动板连接在一起，所述移动板与所述固定轴承2所在的直线相平行；这样的话，在存在多个移动轴承4的时候，因为所有的移动轴承4优选通过移动板连接在一起，只需要调整一个移动轴承4的位置，就相当于所有的移动轴承4均已经调整好了其位置，使得操作起来更加方便和精确，保证了多组轴承组件中，所述固定轴承2和活动轴承之间的距离一致。
[0019]为了调整移动轴承4的位置更加顺畅，本例所述移动轴承4的下方设置有滑轮，所述移动轴承4通过滑轮设置于凹槽3内。
[0020]在支架1上安装轴承组件，所述轴承组件包括固定轴承2、凹槽3和移动轴承4，所述移动轴承4通过凹槽3可活动地设置于支架1上，进而使得固定轴承2和活动轴承之间的距离可以根据实际需要进行调整，所述固定轴承2和活动轴承之间的距离用于实现管状的1C芯片管6的穿过，在实际应用中，以PCB板两排管脚孔的距离来调整所述固定轴承2和活动轴承之间的距离，使所述固定轴承2和活动轴承之间的距离与PCB板的孔距相对应，然后将1C芯片管6的管头对准所述固定轴承2和活动轴承之间的中间部位，用手推1C芯片管6，使1C芯片管6穿过所述固定轴承2和活动轴承之间的空隙，后用手拉1C芯片管6的管头，使整条1C芯片管6穿过所述固定轴承2和活动轴承之间的空隙即可，这样处理后的1C芯片的引脚与PCB板的孔位一致，避免了人工按压1C芯片的引脚这一过程，大大提高了生产线上的工作效率，降低了人工成本。
[0021]通过实验证明，1个工人加工1C芯片的引脚整形可供应3条流水线工作，假设有3条流水线的，现有技术共需要6个工人负责插1C的工序；而本例只需要1个工人负责1C芯片的引脚整形工序，3个工人负责插1C的工序就可以了，相当于，节省了 2个工人；假设每一个工人的工资为4000元/月，所述引脚整形装置的成本为600元/个，按2年拆旧计算，那么使用本例后的年收益=节省成本-投入成本=4000*2*12-600/2=95700RMB/年。
[0022]以上所述之【具体实施方式】为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本【具体实施方式】，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种1C芯片的引脚整形装置，其特征在于，包括:支架和轴承组件，所述轴承组件设置于支架上；所述轴承组件包括固定轴承、凹槽和移动轴承，所述移动轴承通过凹槽可活动地设置于支架上。2.根据权利要求1所述的1C芯片的引脚整形装置，其特征在于，所述移动轴承上还设置有锁紧构件，所述移动轴承通过锁紧构件固定于凹槽上。3.根据权利要求2所述的1C芯片的引脚整形装置，其特征在于，所述锁紧构件为锁紧螺母。4.根据权利要求1至3任意一项所述的1C芯片的引脚整形装置，其特征在于，包括至少两组轴承组件。5.根据权利要求4所述的1C芯片的引脚整形装置，其特征在于，所述至少两组轴承组件中，所有的固定轴承设置在同一直线上。6.根据权利要求5所述的1C芯片的引脚整形装置，其特征在于，所述至少两组轴承组件中，所有的移动轴承通过移动板连接在一起，所述移动板与所述固定轴承所在的直线相平行。7.根据权利要求1至3任意一项所述的1C芯片的引脚整形装置，其特征在于，所述移动轴承的下方设置有滑轮，所述移动轴承通过滑轮设置于凹槽内。
【专利摘要】本实用新型提供一种IC芯片的引脚整形装置，包括：支架和轴承组件，所述轴承组件设置于支架上；所述轴承组件包括固定轴承、凹槽和移动轴承，所述移动轴承通过凹槽可活动地设置于支架上。本实用新型在支架上安装轴承组件，所述轴承组件包括固定轴承、凹槽和移动轴承，所述移动轴承通过凹槽可活动地设置于支架上，进而使得固定轴承和活动轴承之间的距离可以根据实际需要进行调整，所述固定轴承和活动轴承之间的距离用于实现管状的IC芯片管的穿过，使用的时候使整条IC芯片管穿过所述固定轴承和活动轴承之间的空隙即可，这样处理后的IC芯片的引脚与PCB板的孔位一致，避免了人工按压IC芯片的引脚这一过程，大大提高了生产线上的工作效率，降低了人工成本。
【IPC分类】B21F1/02
【公开号】CN204975132
【申请号】CN201520546368
【发明人】陈绪峰, 金宝忠
【申请人】深圳市创荣发电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年7月24日