一种清理残渣的镭射钻孔设备的制造方法
【技术领域】
[0001]—种钻孔设备，特别是一种镭射钻孔设备。
【背景技术】
[0002]激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比，具有以下显著的优点；激光打孔速度快，效率高，经济效益好。但现有技术的钻孔设备不能自动完成印刷线路板所有安装孔的打孔，需要人工定位，效率低，钻孔后会有一些残渣在空气中冷凝落下，长时间堆积，会堵塞设备，降低产品质量和设备的使用寿命，现有技术还未解决这样的问题。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能自动将镭射仪移动到印刷线路板的任何位置，自动完成一整套的打孔工作，提高工作效率，减少人力，且自动清理钻孔留下的残渣，提高产品质量和设备的使用寿命。
[0004]为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案:
[0005]—种清理残渣的镭射钻孔设备，包括:接收残渣的收集台，固定于收集台两端的固定件，置于收集台上第一导轨，连接于第一导轨的清扫组件，镭射仪，置于印刷线路板上并带动镭射仪移动的定位板。
[0006]前述的一种清理残渣的镭射钻孔设备，清扫组件组成有:清扫收集台台面的刷子，固定于刷子的刷柄。
[0007]前述的一种清理残渣的镭射钻孔设备，固定件为卡接于印刷线路板两端的“L”形卡接块。
[0008]前述的一种清理残渣的镭射钻孔设备，固定件为置于印刷线路板两端的真空吸盘。
[0009]前述的一种清理残渣的镭射钻孔设备，定位板上设有多条平行的第二导轨，每条第二导轨的滑块上固定一个镭射仪。
[0010]前述的一种清理残渣的镭射钻孔设备，第一导轨垂直于第二导轨。
[0011]本实用新型的有益之处在于:本实用新型提供一种能自动将镭射仪移动到印刷线路板的任何位置，自动完成一整套的打孔工作，提高工作效率，减少人力，且自动清理钻孔留下的残渣，提高产品质量和设备的使用寿命。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的一种实施例的主视图；
[0013]图2是本实用新型的另一种实施例的主视图；
[0014]图3是本实用新型的一种实施例的截面图；
[0015]图中附图标记的含义:
[0016]1收集台，2镭射仪，3定位板，4第二导轨，5真空吸盘，6第一导轨，7印刷线路板，8刷子，9刷柄，10 “L”形卡接块。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
[0018]—种清理残渣的镭射钻孔设备，包括:接收残渣的收集台1，固定于收集台1两端的固定件，置于收集台1上第一导轨6，连接于第一导轨6的清扫组件，镭射仪2，置于印刷线路板7上并带动镭射仪2移动的定位板3 ;定位板3上设有多条平行的第二导轨4，每条第二导轨4的滑块上固定一个镭射仪2。第二导轨4均匀且密集的分布在定位板3上，且对应于任意一个位置的印刷线路板7。第二导轨4并列排列，使得镭射仪2到达印刷线路板77的任意横向位置，镭射仪2在第一导轨6上移动，使得镭射仪2到达印刷线路板7的任意纵向位置。
[0019]清扫组件组成有:清扫收集台1台面的刷子8，固定于刷子8的刷柄9。控制器控制第一导轨6移动，第一导轨6固定于刷柄9，从而带动刷子8将台面上的残渣扫掉。第一导轨6垂直于第二导轨4 ;第一导轨6与第二导轨4的移动方向垂直。
[0020]为了防止镭射仪2钻孔时，印刷线路板7移动，造成钻孔精度下降，需要设定固定件将印刷线路板7固定住，固定件可以为卡接于印刷线路板7两端的” L”形卡接块10，印刷线路板7固定在”L”形卡接块10上；固定件也可以为置于印刷线路板7两端的真空吸盘5，真空吸盘5吸住印刷线路板7的底部。
[0021]本实用新型提供一种能自动将镭射仪2移动到印刷线路板7的任何位置，自动完成一整套的打孔工作，提高工作效率，减少人力，且自动清理钻孔留下的残渣，提高产品质量和设备的使用寿命。
[0022]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种清理残渣的镭射钻孔设备，其特征在于，包括:接收残渣的收集台，固定于上述收集台两端的固定件，置于上述收集台上第一导轨，连接于上述第一导轨的清扫组件，镭射仪，置于上述印刷线路板上并带动上述镭射仪移动的定位板。2.根据权利要求1所述的一种清理残渣的镭射钻孔设备，其特征在于，上述清扫组件组成有:清扫收集台台面的刷子，固定于上述刷子的刷柄。3.根据权利要求1所述的一种清理残渣的镭射钻孔设备，其特征在于，上述固定件为卡接于上述印刷线路板两端的“L”形卡接块。4.根据权利要求1所述的一种清理残渣的镭射钻孔设备，其特征在于，上述固定件为置于上述印刷线路板两端的真空吸盘。5.根据权利要求2所述的一种清理残渣的镭射钻孔设备，其特征在于，上述定位板上设有多条平行的第二导轨，每条第二导轨的滑块上固定一个镭射仪。6.根据权利要求5所述的一种清理残渣的镭射钻孔设备，其特征在于，上述第一导轨垂直于上述第二导轨。
【专利摘要】本实用新型公开了一种清理残渣的镭射钻孔设备，包括：接收残渣的收集台,固定于收集台两端的固定件，置于收集台上第一导轨，连接于第一导轨的清扫组件，镭射仪，置于印刷线路板上并带动镭射仪移动的定位板。本实用新型提供一种能自动将镭射仪移动到印刷线路板的任何位置，自动完成一整套的打孔工作，提高工作效率，减少人力，且自动清理钻孔留下的残渣，提高产品质量和设备的使用寿命。
【IPC分类】B23K26/70, B23K26/382
【公开号】CN205008753
【申请号】CN201520759682
【发明人】高雪飞, 吴建华, 孙旺
【申请人】昆山亚奇瑞电子有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月29日