印刷电路板激光钻孔机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板的加工制造，具体是指印刷电路板激光钻孔机。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步，电路板产品表面品质要求越发严格，为了因应上述的电路板产品品质要求，必须在电路板钻孔时保证电路板表面无刮伤，不损坏电路表面的导电层，上述电路板加工程序，将电路板放置于工作台上，有钻孔刀具对安置与工作台上面的电路板进行钻孔，由于电路板表面材质比较软，以及四周会有产生翘起的现象，机械直接接触电路板面，容易导致电路板表面刮伤的痕迹和破坏电路板表面的导电层结构，进而造成电路板报废的缺失。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供印刷电路板激光钻孔机，快速实现对印刷电路板的钻孔工序，降低电路板在加工过程中损毁率。
[0004]本实用新型的目的通过下述技术方案实现:
[0005]印刷电路板激光钻孔机，包括机架以及安装在机架上的立柱、Y向工作台，在所述立柱上安装有钻头，所述Y向工作台通过滑轨滑动设置在机架上，夹具通过滑轨滑动设置在Y向工作台上，所述夹具包括滑动设置在滑轨上的L形板，连杆贯穿所述L形板的竖直部后与卡块连接，弹簧套设在连杆上且置于L形板竖直部与卡块侧壁之间，在所述L形板水平端端部上安装有限位板，且在所述限位板内侧安装有弹性突起。
[0006]本实用新型使用时，将待加工的电路板放入夹具内，通过移动Y向工作台以及夹具在X向和Y向上的位置，使得电路板处于合适的加工工位，此时人工推动连杆使得电路板在卡块与限位板之间被紧固，然后开始对电路板进行激光钻孔。由于钻孔数目较多，且位置分布不均，传统的钻孔工艺主要依靠人工手持钻孔设备进行，而本实用新型利用激光的超强穿透能力，将多层电路板半成品叠加在一起，利用卡块与限位板之间的夹持空间将多层电路板固定，进而实现多张电路板同时加工，大大提高了钻孔效率；并且在限位板的内壁上安装有弹性突起，在卡块侧壁与L形板的竖直部之间安装有弹簧，即能保证在电路板放置或是加工时，电路板与卡块、限位板之间的接触由硬性接触变为柔性接触，且在电路板受到外界传递过来的作用应力时，由其两端的弹簧与弹性突起分别将作用应力消除，实现电路板的稳定加工，减小在钻孔过程中电路板的边角部分因局部作用应力集中而出现损毁，提供电路板的加工品质。
[0007]还包括Z向移动架，丝杆贯穿所述Z向移动架的一端与立柱上端螺纹配合，钻头固定在所述Z向移动架的另一端。在单独调节Y向工作台与L形板来实现电路板位置的移动，使得其调节不够灵活，本实用新型通过在立柱上设置有通过丝杆与之螺纹配合的Z向移动架，通过旋转丝杆来实现钻头的在Z向上的自由移动，方便了电路板在钻孔前后的放置，避免人工频繁调节Y向工作台，降低工人的劳动强度。
[0008]所述弹性突起的纵向截面为圆弧形或是波浪形。作为优选，将弹性突起的纵向截面设置为圆弧形或是波浪形，使得电路板的边角在与之接触时又足够的缓冲厚度，减小电路板边角部分的损耗。
[0009]本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果:
[0010]1、本实用新型在限位板的内壁上安装有弹性突起，在卡块侧壁与L形板的竖直部之间安装有弹簧，即能保证在电路板放置或是加工时，电路板与卡块、限位板之间的接触由硬性接触变为柔性接触，且在电路板受到外界传递过来的作用应力时，由其两端的弹簧与弹性突起分别将作用应力消除，实现电路板的稳定加工，减小在钻孔过程中电路板的边角部分因局部作用应力集中而出现损毁，提供电路板的加工品质。
[0011]2、本实用新型通过在立柱上设置有通过丝杆与之螺纹配合的Z向移动架，通过旋转丝杆来实现钻头的在Z向上的自由移动，方便了电路板在钻孔前后的放置，避免人工频繁调节Y向工作台，降低工人的劳动强度。
[0012]3、本实用新型将弹性突起的纵向截面设置为圆弧形或是波浪形，使得电路板的边角在与之接触时又足够的缓冲厚度，减小电路板边角部分的损耗。
【附图说明】
[0013]此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中:
[0014]图1为本实用新型所述的印刷电路板激光钻孔机一个具体实施例的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型所述的印刷电路板激光钻孔机中夹具一个具体实施例的结构示意图。
[0016]附图中标记及相应的零部件名称:1、机架，2、Y向工作台，3、滑轨，4、夹具，41、L形板，42、弹簧，43、连杆，44、卡块，45、弹性突起，46、限位板，5、钻头，6、主轴，7、Z向移动架，8、丝杆，9、立柱。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
[0018]实施例1
[0019]如图1和图2所示，本实施例包括机架1以及安装在机架1上的立柱9、Y向工作台2，在所述立柱9上安装有钻头5，所述Y向工作台2通过滑轨3滑动设置在机架1上，夹具4通过滑轨3滑动设置在Y向工作台2上，所述夹具4包括滑动设置在滑轨3上的L形板41，连杆43贯穿所述L形板41的竖直部后与卡块44连接，弹簧42套设在连杆43上且置于L形板41竖直部与卡块44侧壁之间，在所述L形板41水平端端部上安装有限位板46，且在所述限位板46内侧安装有弹性突起45 ;还包括Z向移动架7，丝杆8贯穿所述Z向移动架7的一端与立柱9上端螺纹配合，钻头5固定在所述Z向移动架7的另一端。
[0020]使用时，将待加工的电路板放入夹具4内，通过移动Y向工作台2以及夹具4在X向和Y向上的位置，使得电路板处于合适的加工工位，此时人工推动连杆43使得电路板在卡块44与限位板46之间被紧固，然后开始对电路板进行激光钻孔。由于钻孔数目较多，且位置分布不均，传统的钻孔工艺主要依靠人工手持钻孔设备进行，而本实用新型利用激光的超强穿透能力，将多层电路板半成品叠加在一起，利用卡块44与限位板46之间的夹持空间将多层电路板固定，进而实现多张电路板同时加工，大大提高了钻孔效率；并且在限位板46的内壁上安装有弹性突起45，在卡块44侧壁与L形板41的竖直部之间安装有弹簧42，即能保证在电路板放置或是加工时，电路板与卡块44、限位板46之间的接触由硬性接触变为柔性接触，且在电路板受到外界传递过来的作用应力时，由其两端的弹簧42与弹性突起45分别将作用应力消除，实现电路板的稳定加工，减小在钻孔过程中电路板的边角部分因局部作用应力集中而出现损毁，提供电路板的加工品质。
[0021]其中，在单独调节Y向工作台2与L形板41来实现电路板位置的移动，使得其调节不够灵活，本实用新型通过在立柱9上设置有通过丝杆8与之螺纹配合的Z向移动架7，通过旋转丝杆8来实现钻头5的在Z向上的自由移动，方便了电路板在钻孔前后的放置，避免人工频繁调节Y向工作台2，降低工人的劳动强度。
[0022]作为优选，将弹性突起45的纵向截面设置为圆弧形或是波浪形，使得电路板的边角在与之接触时又足够的缓冲厚度，减小电路板边角部分的损耗。
[0023]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的【具体实施方式】只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.印刷电路板激光钻孔机，包括机架(1)以及安装在机架(1)上的立柱(9)、Y向工作台(2 )，在所述立柱(9 )上安装有钻头(5 )，其特征在于:所述Y向工作台(2 )通过滑轨(3 )滑动设置在机架(1)上，夹具(4 )通过滑轨(3 )滑动设置在Y向工作台(2 )上，所述夹具(4 )包括滑动设置在滑轨(3)上的L形板(41)，连杆(43)贯穿所述L形板(41)的竖直部后与卡块(44)连接，弹簧(42)套设在连杆(43)上且置于L形板(41)竖直部与卡块(44)侧壁之间，在所述L形板(41)水平端端部上安装有限位板(46 )，且在所述限位板(46 )内侧安装有弹性突起(45)。2.根据权利要求1所述的印刷电路板激光钻孔机，其特征在于:还包括Z向移动架(7)，丝杆(8)贯穿所述Z向移动架(7)的一端与立柱(9)上端螺纹配合，钻头(5)固定在所述Z向移动架(7)的另一端。3.根据权利要求1所述的印刷电路板激光钻孔机，其特征在于:所述弹性突起(45)的纵向截面为圆弧形或是波浪形。
【专利摘要】本实用新型公布了印刷电路板激光钻孔机，包括机架以及立柱、Y向工作台，在所述立柱上安装有钻头，Y向工作台通过滑轨滑动设置在机架上，夹具通过滑轨滑动设置在Y向工作台上，夹具包括滑动设置在滑轨上的L形板，连杆贯穿L形板的竖直部后与卡块连接，弹簧套设在连杆上且置于L形板竖直部与卡块侧壁之间，在L形板水平端端部上安装有限位板，在限位板内侧安装有弹性突起；在电路板受到外界传递过来的作用应力时，由其两端的弹簧与弹性突起分别将作用应力消除，实现电路板的稳定加工，减小在钻孔过程中电路板的边角部分因局部作用应力集中而出现损毁，提供电路板的加工品质。
【IPC分类】B23K37/04, B23K26/382, B23K26/08, B23K26/70
【公开号】CN205057311
【申请号】CN201520727112
【发明人】邹伟民
【申请人】重庆营志电子有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月18日