一种sop双列半导体集成电路芯片引脚剪切工具的制作方法

文档序号:10174843阅读:555来源:国知局
一种sop双列半导体集成电路芯片引脚剪切工具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体集成电路芯片引脚剪切的技术领域,特别是一种S0P双列半导体集成电路芯片引脚剪切工具。
【背景技术】
[0002]现有的S0P双列半导体集成电路芯片引脚都是通过人工进行剪切和加工,其操作步骤是:先取用如图1中S0P双列半导体集成电路芯片,再在要裁剪的引脚上划线,再用剪刀按照设计要求沿划线处进行剪切,剪切后如图2所示,最后将S0P双列半导体集成电路芯片的引脚与印制电路板焊接如图3所示,通过这种剪切方式效果极差,工作效率低,且对员工的技能要求比较高,另外,人工进行加工时容易对器件引脚造成破坏,通过人工剪切的方式极大降低了企业的经济效益,而且很难满足市场S0P双列半导体集成电路芯片较大的需求量,因此不推广使用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构简单、成本低廉、剪切效果优良、提高剪切效率、减轻工人劳动强度的S0P双列半导体集成电路芯片引脚剪切工具。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种S0P双列半导体集成电路芯片引脚剪切工具,它包括上模、下模、承载台、起拔螺钉、弹簧以及相互铰接的平口钳A和平口钳B,所述的平口钳A和平口钳B的内侧均设置有缺口,平口钳B上设置有连通平口钳B的缺口的台阶孔,所述的上模设置于平口钳A的缺口内,上模的两侧设置有切边A,所述的下模设置于平口钳B的缺口内,下模的两侧设置有切边B,两个切边B之间设置有挡板和方孔,所述的承载台由顶块和平板组成,顶块固定在平板上,顶块设置在方孔内且可在方孔内上下运动,顶块上设置有螺纹孔c,平板设置在两个切边B与挡板所围成区域内,所述的起拔螺钉贯穿台阶孔与顶块上的螺纹孔c螺纹连接,所述的弹簧套在起拔螺钉上,弹簧的一端固定在起拔螺钉上,弹簧的另一端固定在平口钳B上。
[0005]所述的上模上设置有螺纹孔a,上模经安装螺钉a穿过平口钳A与螺纹孔a螺纹连接固定于平口钳A上。
[0006]所述的下模上设置有螺纹孔b,下模经安装螺钉b穿过平口钳B与螺纹孔b螺纹连接固定于平口钳B上。
[0007]本实用新型具有以下优点:本实用新型结构简单、成本低廉、剪切效果优良、提高剪切效率、减轻工人劳动强度。
【附图说明】
[0008]图1为S0P双列半导体集成电路芯片引脚剪切前的示意图;
[0009]图2为S0P双列半导体集成电路芯片引脚剪切的后示意图
[0010]图3为SOP双列半导体集成电路芯片与印制电路板焊接的结构示意图;
[ΟΟ??]图4为本实用新型的结构不意图;
[0012]图5为图4中相互铰接的平口钳Α和平口钳Β的Α向视图;
[0013]图6为本实用新型的上模的结构示意图;
[0014]图7为本实用新型的下模的结构示意图;
[0015]图8为本实用新型的承载台的结构示意图;
[0016]图中,1-上模,2-下模,3-承载台,4-起拔螺钉,5-弹簧,6_平口钳A,7_平口钳B,8-缺口,9-台阶孔,10_切边々,11-切边B,12-挡板,13-方孔,14-顶块,15-平板,16-螺纹孔c,17-螺纹孔a,18-安装螺钉a,19-螺纹孔b,20-S0P双列半导体集成电路芯片。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
[0018]如图4-8所示,一种S0P双列半导体集成电路芯片引脚剪切工具,它包括上模1、下模2、承载台3、起拔螺钉4、弹簧5以及相互铰接的平口钳A6和平口钳B7,所述的平口钳A6和平口钳B7的内侧均设置有缺口 8,平口钳B7上设置有连通平口钳B7的缺口 8的台阶孔9,所述的上模1设置于平口钳A6的缺口8内,上模1的两侧设置有切边A10,所述的下模2设置于平口钳B7的缺口 8内,下模2的两侧设置有切边Β11,两个切边Β11之间设置有挡板12和方孔13,挡板12用于限制S0P双列半导体集成电路芯片位置的作用,同时还起到了定位的作用,以保证裁切精度。
[0019]如图4-8所示,承载台3由顶块14和平板15组成,顶块14固定在平板15上,顶块14设置在方孔13内且可在方孔13内上下运动,顶块14上设置有螺纹孔cl6,平板15设置在两个切边B11与挡板12所围成区域内,所述的起拔螺钉4贯穿台阶孔9与顶块14上的螺纹孔cl6螺纹连接,所述的弹簧5套在起拔螺钉4上,弹簧5的一端固定在起拔螺钉4上,弹簧5的另一端固定在平口钳B7上。所述的上模1和下模2的材质均为高速工具钢W18Cr4.
[0020]如图4-7所示,上模1上设置有螺纹孔al7,上模1经安装螺钉al8穿过平口钳A6与螺纹孔al7螺纹连接固定于平口钳A6上。下模2上设置有螺纹孔bl9,下模2经安装螺钉b穿过平口钳B7与螺纹孔b 19螺纹连接固定于平口钳B7上。
[0021 ]本实用新型的工作过程如下:先张开平口钳A6和平口钳B7,再将剪切前的S0P双列半导体集成电路芯片20两侧的引脚分别搭在两切边Bl 1上,随后合拢平口钳A6和平口钳B7,在上模1和下模2的共同作用下,使S0P双列半导体集成电路芯片20的引脚弯曲成型,当切边A10与切边B11合拢后,将S0P双列半导体集成电路芯片20的多余引脚切掉,最后向上按动起拔螺钉4,起拔螺钉4将平板15往上顶,平板15将成品S0P双列半导体集成电路芯片20顶起,从而方便了工人的拿取成品,且整个操作非常简单、极大减轻了工人的劳动强度、进一步提高了引脚的剪切效率,提高了经济效益。
【主权项】
1.一种SOP双列半导体集成电路芯片引脚剪切工具,其特征在于:它包括上模(1)、下模(2)、承载台(3)、起拔螺钉(4)、弹簧(5)以及相互铰接的平口钳A(6)和平口钳B(7),所述的平口钳A(6)和平口钳B(7)的内侧均设置有缺口(8),平口钳B(7)上设置有连通平口钳B(7)的缺口(8)的台阶孔(9),所述的上模(1)设置于平口钳A(6)的缺口(8)内,上模(1)的两侧设置有切边A(10),所述的下模(2)设置于平口钳B(7)的缺口(8)内,下模(2)的两侧设置有切边B(ll),两个切边B(ll)之间设置有挡板(12)和方孔(13),所述的承载台(3)由顶块(14)和平板(15)组成,顶块(14)固定在平板(15)上,顶块(14)设置在方孔(13)内且可在方孔(13)内上下运动,顶块(14)上设置有螺纹孔c(16),平板(15)设置在两个切边B(ll)与挡板(12)所围成区域内,所述的起拔螺钉(4)贯穿台阶孔(9)与顶块(14)上的螺纹孔c(16)螺纹连接,所述的弹簧(5)套在起拔螺钉(4)上,弹簧(5)的一端固定在起拔螺钉(4)上,弹簧(5)的另一端固定在平口钳B( 7)上。2.根据权利要求1所述的一种SOP双列半导体集成电路芯片引脚剪切工具,其特征在于:所述的上模(1)上设置有螺纹孔a(17),上模(1)经安装螺钉a(18)穿过平口钳A(6)与螺纹孔a(17)螺纹连接固定于平口钳A(6)上。3.根据权利要求1所述的一种SOP双列半导体集成电路芯片引脚剪切工具,其特征在于:所述的下模(2)上设置有螺纹孔b(19),下模(2)经安装螺钉b穿过平口钳B(7)与螺纹孔b(19)螺纹连接固定于平口钳B (7 )上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种SOP双列半导体集成电路芯片引脚剪切工具,它包括上模(1)、下模(2)、承载台(3)、起拔螺钉(4)、弹簧(5)以及相互铰接的平口钳A(6)和平口钳B(7),平口钳B(7)上设置有连通平口钳B(7)的缺口(8)的台阶孔(9),上模(1)的两侧设置有切边A(10),下模(2)的两侧设置有切边B(11),两个切边B(11)之间设置有挡板(12)和方孔(13),顶块(14)上设置有螺纹孔c(16),平板(15)设置在两个切边B(11)与挡板(12)所围成区域内,起拔螺钉(4)贯穿台阶孔(9)与顶块(14)上的螺纹孔c(16)螺纹连接。本实用新型的有益效果是:成本低廉、剪切效果优良、提高剪切效率、减轻工人劳动强度。
【IPC分类】B21F11/00
【公开号】CN205085328
【申请号】CN201520861197
【发明人】李欣林, 张正鸿
【申请人】成都嘉泰华力科技有限责任公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月2日
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