一种传感器芯片自动点焊机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器加工技术领域，尤其是一种传感器芯片自动点焊机构。
【背景技术】
[0002]随着世界经济的不断发展，人民生活水平和生活质量的不断提高，家用电器、通讯设备、汽车等的数量和质量不断提高，这就要求有质量好、性能高的传感器。其中霍尔传感器的应用非常广泛，霍尔传感器信号的产生和霍尔芯片息息相关，霍尔芯片霍尔传感器必不可少的元件，霍尔芯片的连接牢固性，直接影响霍尔传感器的性能。目前大多数厂家芯片点焊都是靠人工焊接完成，人工焊接时人体产生的静电容易把芯片击穿，造成芯片报废，并且焊接时如果焊接时间控制不好，容易出现大面积高温造成芯片损坏，造成芯片报废，人工焊接的速度也很难与自动化生产线的速度相配合，不能使自动化生产线的效能发挥到最大，导致生产效率无法得到较大的提高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提出一种传感器芯片自动点焊机构，可有效提高传感器的生产效率。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]—种传感器芯片自动点焊机构，包括上推动件和下推动件，所述上推动件设置在定位架的上臂上，所述下推动件设置在定位架的下臂上，所述上推动件和所述下推动件分别位于定位下模的两侧，所述上推动件和所述下推动件均固定有电极。
[0006]作为优选，所述上推动件包括上气缸A和上气缸B，所述下推动件包括下气缸A和下气缸B。
[0007 ]作为优选，所述上气缸A固定有上电极A，所述下气缸A固定有下电极A，所述上电极A和所述下电极A在竖直方向沿同一条直线运动。
[0008]作为优选，所述上气缸B固定有上电极B，所述下气缸B固定有下电极B，所述上电极B和所述下电极B在竖直方向沿同一条直线运动。
[0009]作为优选，所述上气缸A、上气缸B、下气缸A和下气缸B均与PLC控制器连接。
[0010]本实用新型实施例的有益效果是:点焊时无需人工操作，避免人体静电击穿芯片，提高产品合格率，焊接时间可编程控制，焊接时间精准，只有焊接局部高温，对芯片损伤较小，结构简单，制作费用较低，生产效率高。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型的立体图。
[0013]图中:1-定位架;2-定位下模；11-上臂；12-下臂；3-上气缸A； 4_上气缸B ； 5-下气缸A; 6-下气缸B; 7-上电极A; 8-下电极A; 9-上电极B; 10-下电极B。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]如图1所示的一种传感器芯片自动点焊机构，包括上推动件和下推动件，上推动件和下推动件分别位于定位下模2的两侧，上推动件包括上气缸A3和上气缸B4，下推动件包括下气缸A5和下气缸B6，上气缸A3和上气缸B4设置在定位架1的上臂11上，下气缸A5和下气缸B6设置在定位架1的下臂12上，上气缸A3固定有上电极A7，下气缸A5固定有下电极A8，上电极A7和下电极A8在竖直方向沿同一条直线运动，上气缸B4固定有上电极B9，下气缸B6固定有下电极B10，上电极B9和所述下电极B10在竖直方向沿同一条直线运动。在PLC控制器的控制下，首先上气缸A3带动上电极A7向下运动，同时下气缸A5带动下电极A8向上运动，上电极A7和下电极A8同时接触传感器的芯片和骨架链接片焊接部位，进行点焊，然后上气缸A3带动上电极A7后退，下气缸A5带动下电极A8后退;接着上气缸B4带动上电极B9向下运动，同时下气缸B6带动下电极B10向上运动，上电极B4和下电极B6同时接触芯片和骨架链接片焊接部位，进行电焊，然后上气缸B4带动上电极B9后退，下气缸B6带动下电极B10后退，完成一个产品自动焊接，如此往复动作，进行自动焊接。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种传感器芯片自动点焊机构，其特征在于:包括上推动件和下推动件，所述上推动件设置在定位架(1)的上臂(11)上，所述下推动件设置在定位架(1)的下臂(12)上，所述上推动件和所述下推动件分别位于定位下模(2)的两侧，所述上推动件和所述下推动件均固定有电极。2.根据权利要求1所述的一种传感器芯片自动点焊机构，其特征在于:所述上推动件包括上气缸A( 3)和上气缸B(4)，所述下推动件包括下气缸A( 5)和下气缸B(6)。3.根据权利要求2所述的一种传感器芯片自动点焊机构，其特征在于:所述上气缸A(3)固定有上电极A(7)，所述下气缸A( 5)固定有下电极A(8)，所述上电极A(7)和所述下电极A(8)在竖直方向沿同一条直线运动。4.根据权利要求2所述的一种传感器芯片自动点焊机构，其特征在于:所述上气缸B(4)固定有上电极B(9)，所述下气缸B(6)固定有下电极B(10)，所述上电极B(9)和所述下电极B(10)在竖直方向沿同一条直线运动。5.根据权利要求2所述的一种传感器芯片自动点焊机构，其特征在于:所述上气缸A(3)、上气缸B(4)、下气缸A(5)和下气缸B(6)均与PLC控制器连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种传感器芯片自动点焊机构，涉及传感器生产技术领域，包括上推动件和下推动件，所述上推动件设置在定位架(1)的上臂(11)上，所述下推动件设置在定位架(1)的下臂(12)上，所述上推动件和所述下推动件分别位于定位下模(2)的两侧，所述上推动件和所述下推动件均固定有电极。本实用新型在进行传感器芯片点焊时无需人工操作，避免人体静电击穿芯片，提高产品合格率，焊接时间可编程控制，焊接时间精准，只有焊接局部高温，对芯片损伤较小，结构简单，制作费用较低，生产效率高。
【IPC分类】B23K3/00, B23K101/40
【公开号】CN205129112
【申请号】CN201520904672
【发明人】赵小东, 王军文, 徐从路, 徐元玉
【申请人】常州英孚传感科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月12日