芯片组装机的七工位芯片旋转机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的七工位芯片旋转机构。
【背景技术】
[0002]随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的七工位芯片旋转机构予以改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的七工位芯片旋转机构，结构紧凑，能够替代工人对芯片进行换位，节约劳动力。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种芯片组装机的七工位芯片旋转机构，该芯片组装机的七工位芯片旋转机构包括工作台面、同步电机、同步电机支架、同步电机连接板、第一带轮、齿形带、第二带轮、旋转轴、旋转套、上旋转盘、转盘和工位组件，所述工作台面下平面设有同步电机支架，工作台面下平面连接着同步电机连接板，同步电机连接板上安装有同步电机，同步电机的电机轴上安装有第一带轮，第一带轮上套有齿形带，齿形带连接着第二带轮，第二带轮安装于旋转轴下端，旋转轴中间安装有旋转套，旋转套固定于工作台面上，旋转轴插装于上旋转盘上，上旋转盘上平面连接着转盘下平面，转盘上平面沿中心阵列设有工位组件，其中七组工位组件连续分布；
[0005]优选的是，所述工位组件包括垫板、滑轨、滑块、“」”形连接块、弹簧、第一弹簧支架、第二弹簧支架、第一芯片压紧模、第二芯片压紧模、压紧模固定块、门式芯片安装模和“1 ”形连接板，所述垫板固定于工作台面上，垫板上平面安装有滑轨，“」”形连接块下平面固定有滑块，滑轨与滑块配合，“」”形连接块的竖板侧面连接着第一弹簧支架，第一弹簧支架连接着弹簧的一端，弹簧的另一端连接着第二弹簧支架，第二弹簧支架固定于垫板上，“」”形连接块的竖板上平面安装有第一芯片压紧模，第一芯片压紧模左侧设有第二芯片压紧模，第二芯片压紧模固定于压紧模固定块上平面，压紧模固定块固定于门式芯片安装模侧面，门式芯片安装模横向安装于第一芯片压紧模和第二芯片压紧模之间，门式芯片安装模与垫板固定连接，“」”形连接块的横板上平面左端安装有“1 ”形连接板，所述“1 ”形连接板的X方向板左端设有斜角。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型一种芯片组装机的七工位芯片旋转机构，结构紧凑，能够替代工人对芯片进行换位，节约劳动力。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型芯片组装机的七工位芯片旋转机构的结构示意图；
[0008]图2是本实用新型芯片组装机的七工位芯片旋转机构的左视图；
[0009]图3是本实用新型芯片组装机的七工位芯片旋转机构的工位组件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0011]请参阅图1至图3，本实用新型实施例包括:
[0012]一种芯片组装机的七工位芯片旋转机构，该芯片组装机的七工位芯片旋转机构包括工作台面11、同步电机12、同步电机支架13、同步电机连接板14、第一带轮15、齿形带16、第二带轮17、旋转轴18、旋转套19、上旋转盘110、转盘111和工位组件112，所述工作台面11下平面设有同步电机支架13，工作台面11下平面连接着同步电机连接板14，同步电机连接板14上安装有同步电机12，同步电机12的电机轴上安装有第一带轮15，第一带轮15上套有齿形带16，齿形带16连接着第二带轮17，第二带轮17安装于旋转轴18下端，旋转轴18中间安装有旋转套19，旋转套19固定于工作台面11上，旋转轴18插装于上旋转盘110上，上旋转盘110上平面连接着转盘111下平面，转盘111上平面沿中心阵列设有工位组件112，其中七组工位组件112连续分布；
[0013]所述工位组件112包括垫板1121、滑轨1122、滑块1123、“」”形连接块1124、弹簧1125、第一弹簧支架1126、第二弹簧支架1127、第一芯片压紧模1128、第二芯片压紧模1129、压紧模固定块11210、门式芯片安装模11211和“η ”形连接板11212，所述垫板1121固定于工作台面11上，垫板1121上平面安装有滑轨1122，“」”形连接块1124下平面固定有滑块1123，滑轨1122与滑块1123配合，“」”形连接块1124的竖板侧面连接着第一弹簧支架1126，第一弹簧支架1126连接着弹簧1125的一端，弹簧1125的另一端连接着第二弹簧支架1127，第二弹簧支架1127固定于垫板1121上，“」”形连接块1124的竖板上平面安装有第一芯片压紧模1128，第一芯片压紧模1128左侧设有第二芯片压紧模1129，第二芯片压紧模1129固定于压紧模固定块11210上平面，压紧模固定块11210固定于门式芯片安装模11211侧面，门式芯片安装模11211横向安装于第一芯片压紧模1128和第二芯片压紧模1129之间，门式芯片安装模11211与垫板1121固定连接，“」”形连接块1124的横板上平面左端安装有“1 ”形连接板11212，所述“η ”形连接板11212的X方向板左端设有斜角。
[0014]本实用新型芯片组装机的七工位芯片旋转机构，结构紧凑，能够替代工人对芯片进行换位，节约劳动力。
[0015]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种芯片组装机的七工位芯片旋转机构，其特征在于:该芯片组装机的七工位芯片旋转机构包括工作台面、同步电机、同步电机支架、同步电机连接板、第一带轮、齿形带、第二带轮、旋转轴、旋转套、上旋转盘、转盘和工位组件，所述工作台面下平面设有同步电机支架，工作台面下平面连接着同步电机连接板，同步电机连接板上安装有同步电机，同步电机的电机轴上安装有第一带轮，第一带轮上套有齿形带，齿形带连接着第二带轮，第二带轮安装于旋转轴下端，旋转轴中间安装有旋转套，旋转套固定于工作台面上，旋转轴插装于上旋转盘上，上旋转盘上平面连接着转盘下平面，转盘上平面沿中心阵列设有工位组件，其中七组工位组件连续分布。2.根据权利要求1所述的芯片组装机的七工位芯片旋转机构，其特征在于:所述工位组件包括垫板、滑轨、滑块、“」”形连接块、弹簧、第一弹簧支架、第二弹簧支架、第一芯片压紧模、第二芯片压紧模、压紧模固定块、门式芯片安装模和“1 ”形连接板，所述垫板固定于工作台面上，垫板上平面安装有滑轨，“」”形连接块下平面固定有滑块，滑轨与滑块配合，“」”形连接块的竖板侧面连接着第一弹簧支架，第一弹簧支架连接着弹簧的一端，弹簧的另一端连接着第二弹簧支架，第二弹簧支架固定于垫板上，“」”形连接块的竖板上平面安装有第一芯片压紧模，第一芯片压紧模左侧设有第二芯片压紧模，第二芯片压紧模固定于压紧模固定块上平面，压紧模固定块固定于门式芯片安装模侧面，门式芯片安装模横向安装于第一芯片压紧模和第二芯片压紧模之间，门式芯片安装模与垫板固定连接，“」”形连接块的横板上平面左端安装有“η ”形连接板，所述“1 ”形连接板的X方向板左端设有斜角。
【专利摘要】本实用新型公开了一种芯片组装机的七工位芯片旋转机构，该芯片组装机的七工位芯片旋转机构包括工作台面、同步电机、同步电机支架、同步电机连接板、第一带轮、齿形带、第二带轮、旋转轴、旋转套、上旋转盘、转盘和工位组件，工作台面下方设有步电机，同步电机的电机轴上安装有第一带轮，第一带轮上套有齿形带，齿形带连接着第二带轮，第二带轮安装于旋转轴下端，旋转轴中间安装有旋转套，旋转套固定于工作台面上，旋转轴插装于上旋转盘上，上旋转盘上平面连接着转盘下平面，转盘上平面沿中心阵列设有工位组件，其中七组工位组件连续分布。通过上述方式，本实用新型结构紧凑，能够替代工人对芯片进行换位，节约劳动力。
【IPC分类】B23P21/00
【公开号】CN205129355
【申请号】CN201520783587
【发明人】刘俊
【申请人】苏州达恩克精密机械有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年10月12日