镭射钻孔设备的制造方法

文档序号:10236983阅读:181来源:国知局
镭射钻孔设备的制造方法
【技术领域】
[0001]一种钻孔设备,特别是一种镭射钻孔设备。
【背景技术】
[0002]激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中,利用透镜聚焦,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔,而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点;激光打孔速度快,效率高,经济效益好。但现有技术的钻孔设备不能自动完成印刷线路板所有安装孔的打孔,需要人工定位,效率低,现有技术还未解决这样的问题。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种能自动将镭射仪移动到印刷线路板的任何位置,自动完成一整套的打孔工作,提高工作效率,减少人力,减少成本。
[0004]为了实现上述目标,本实用新型采用如下的技术方案:
[0005]镭射钻孔设备,包括:放置印刷线路板的放置台,镭射仪,限位镭射仪移动范围的限位板,活动于限位板内并推动镭射仪移动的推动组件;限位板上设有竖向限位轨道,连接竖向限位轨道头尾的横向限位轨道。
[0006]前述的镭射钻孔设备,镭射仪上设有卡接凸起,竖向限位轨道、横向限位轨道内设有对应于卡接凸起的限位凹槽。
[0007]前述的镭射钻孔设备,推动组件组成有:推动块,固定于推动块并卡接于限位凹槽内的滚轮,驱动滚轮旋转的电机。
[0008]前述的镭射钻孔设备,滚轮表面设有增大静摩擦力的轮胎。
[0009]前述的镭射钻孔设备,还包括:连接于电机的控制器。
[0010]前述的镭射钻孔设备,还包括:设于放置台上并固定印刷线路板的固定组件。
[0011]前述的镭射钻孔设备,固定组件组成有:设于放置台上的容纳槽,卡接于容纳槽内的固定块。
[0012]本实用新型的有益之处在于:本实用新型提供一种通过推动组件推动镭射仪在限位板的限位轨道上行走,从而实现自动将镭射仪移动到印刷线路板的任何位置,通过控制器的控制自动完成一整套的打孔工作,提高工作效率,减少人力,减少成本。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型镭射仪的一种实施例的截面图;
[0014]图2是本实用新型推动组件的一种实施例的截面图;
[0015]图3是本实用新型限位板的一种实施例的主视图;
[0016]图中附图标记的含义:
[0017]1放置台,2镭射仪,3限位板,4推动块,5滚轮,501轮胎,6电机,7竖向限位轨道,8横向限位轨道,9卡接凸起,10限位凹槽,11容纳槽,12固定块。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
[0019]镭射钻孔设备,包括:放置印刷线路板的放置台1,镭射仪2,限位镭射仪2移动范围的限位板3,活动于限位板3内并推动镭射仪2移动的推动组件;限位板3上设有竖向限位轨道7,连接竖向限位轨道7头尾的横向限位轨道8。这样的设计使得镭射仪2移动流畅,且能到达印刷线路板的任何位置。
[0020]镭射仪2上设有卡接凸起9,竖向限位轨道7、横向限位轨道8内设有对应于卡接凸起9的限位凹槽10。镭射仪2通过卡接凸起9活动卡接在限位凹槽10内,在限位板3上按照轨道移动。
[0021]推动组件组成有:推动块4,固定于推动块4并卡接于限位凹槽10内的滚轮5,驱动滚轮5旋转的电机6;为了能稳定移动在限位凹槽10内,滚轮5表面设有增大静摩擦力的轮胎501,通过轮胎501在限位凹槽10的内壁内。控制器连接电机6,控制电机6的转速、旋转的圈数、旋转的方向。滚轮5旋转,通过轮胎501行走在限位凹槽10内,带动推动块4行走,推动块推动锡射仪2行走。
[0022]为了使得印刷线路板固定位置,避免在钻孔过程中移动位置,导致钻孔定位错误,镭射钻孔设备,还包括:设于放置台1上并固定印刷线路板的固定组件;固定组件组成有:设于放置台1上的容纳槽11,卡接于容纳槽11内的固定块12;固定块12至少有两块,两块固定块12移动在容纳槽11上,紧贴印刷线路板两侧,固定块12也可以为三块、四块、或更多,均紧贴在印刷线路板边缘。
[0023]本实用新型提供一种通过推动组件推动镭射仪2在限位板3的限位轨道上行走,从而实现自动将镭射仪2移动到印刷线路板的任何位置,通过控制器的控制自动完成一整套的打孔工作,提高工作效率,减少人力,减少成本。
[0024]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本实用新型,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.镭射钻孔设备,其特征在于,包括:放置印刷线路板的放置台,镭射仪,限位上述镭射仪移动范围的限位板,活动于上述限位板内并推动上述镭射仪移动的推动组件;上述限位板上设有竖向限位轨道,连接上述竖向限位轨道头尾的横向限位轨道。2.根据权利要求1所述的镭射钻孔设备,其特征在于,上述镭射仪上设有卡接凸起,上述竖向限位轨道、横向限位轨道内设有对应于上述卡接凸起的限位凹槽。3.根据权利要求2所述的镭射钻孔设备,其特征在于,上述推动组件组成有:推动块,固定于上述推动块并卡接于限位凹槽内的滚轮,驱动上述滚轮旋转的电机。4.根据权利要求3所述的镭射钻孔设备,其特征在于,上述滚轮表面设有增大静摩擦力的轮胎。5.根据权利要求3所述的镭射钻孔设备,其特征在于,还包括:连接于上述电机的控制器。6.根据权利要求1所述的镭射钻孔设备,其特征在于,还包括:设于上述放置台上并固定上述印刷线路板的固定组件。7.根据权利要求6所述的镭射钻孔设备,其特征在于,上述固定组件组成有:设于上述放置台上的容纳槽,卡接于上述容纳槽内的固定块。
【专利摘要】本实用新型公开了一种镭射钻孔设备,包括:放置印刷线路板的放置台,镭射仪,限位镭射仪移动范围的限位板,活动于限位板内并推动镭射仪移动的推动组件;限位板上设有竖向限位轨道,连接竖向限位轨道头尾的横向限位轨道。本实用新型提供一种通过推动组件推动镭射仪在限位板的限位轨道上行走,从而实现自动将镭射仪移动到印刷线路板的任何位置,通过控制器的控制自动完成一整套的打孔工作,提高工作效率,减少人力,减少成本。
【IPC分类】B23K37/04, B23K26/70, B23K26/382, B23K26/08
【公开号】CN205147585
【申请号】CN201520759780
【发明人】高雪飞, 吴建华, 孙旺
【申请人】昆山亚奇瑞电子有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年9月29日
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