一种石英晶体切割加工台的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及石英晶体加工技术领域，具体为一种石英晶体切割加工台。
【背景技术】
[0002]石英晶体已有160多年历史，由于其优良的物理性能，在国防、化工、医疗、机械等各个领域发挥着极为重要的作用，由于，石英晶体是一种硬脆性材料，容易在外力作用下破裂，传统的机械加工方式难以高效的对其进行加工，由于石英晶体的原料外形并不规范，需要对其进行切割整形，方便后继的加工需求，由于石英晶体的材质限制，对于其切割加工尤为困难，对工作人员的技术要求高，同时对于人工进行切割加工不但容易使得石英晶体产生裂纹，或使其破碎，而且人工切割对于切割角度容易产生偏差，对原材料产生浪费。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种石英晶体切割加工台，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种石英晶体切割加工台，包括工作台、原料承接台、切割支撑柱、横切机构和纵切机构，所述工作台的内腔底部分别安装有控制主机和电机支撑台，所述电机支撑台的顶部安装有转动电机，所述转动电机的顶部安装有转动盘，所述转动盘的顶部啮合有承接底盘，所述承接底盘的顶部固定有原料承接台，所述工作台的顶部左、右两侧分别安装有挡板和切割支撑柱，所述切割支撑柱的左侧外壁安装有横切机构，所述切割支撑柱的顶部安装有切割承接横梁，所述切割承接横梁的顶部安装有数据分析处理器，所述切割承接横梁的底部安装有纵切机构，所述横切机构和纵切机构均包括移动槽、移动承接板、切割单元承接卡槽、激光调节控制器、切割原料校准探头、激光聚成器、激光切割机头和切割定位板，所述移动槽内腔设置移动承接板，所述移动承接板内腔卡接切割单元承接卡槽，所述切割单元承接卡槽底部安装激光调节控制器，所述激光调节控制器底部安装激光聚成器，所述激光聚成器底部分别安装激光切割机头和切割定位板。
[0005]优选的，所述工作台的正面左侧安装有调控面板。
[0006]优选的，所述原料承接台的底部设置有防护层，其顶部还安装有石英晶体原料固定夹具，且石英晶体原料固定夹具的表层设置有橡胶皮垫。
[0007]优选的，所述激光调节控制器左、右两侧均安装有切割原料校准探头。
[0008]优选的，所述移动槽、移动承接板和切割单元承接卡槽为卡接式结构，且其切割单元承接卡槽为“工”字形结构。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该石英晶体切割加工台，为机械自动化切割加工台，其采用激光切割技术，能够有效的避免传统的切割加工工艺所产生的振动导致石英晶体在切割过程中产生裂纹或破碎能够有效的避免传统的切割加工工艺所产生的振动导致石英晶体在切割过程中产生裂纹或破碎，同时该加工台能够有效的代替人工切割，极大的提高了加工速度，提高加工效率，同时该设备安装的切割原料校准探头和切割定位板，能够有效的对切割原料进行定位和校准，保证激光切割的准确性，另外，工作台的正面左侧安装有调控面板，能够方便工作人员对设备进行调控，原料承接台的底部设置有防护层，防止激光切割损坏工作台，其顶部还安装有石英晶体原料固定夹具，使石英晶体更加牢固和稳定，且石英晶体原料固定夹具的表层设置有橡胶皮垫，防止在固定石英晶体时出现损坏，激光调节控制器左、右两侧均安装有切割原料校准探头，能够有效的对原材料进行校准，移动槽、移动承接板和切割单元承接卡槽为卡接式结构，且其切割单元承接卡槽为“工”字形结构，使得其移动槽、移动承接板和切割单元承接卡槽之间连接更加稳定稳固。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型正面结构示意图；
[0011]图2为本实用新型纵切机构结构示意图。
[0012]其中:I工作台、2控制主机、3调控面板、4电机支撑台、5转动电机、6转动盘、7承接底盘、8原料承接台、9挡板、10切割支撑柱、11横切机构、12切割承接横梁、13数据分析处理器、14纵切结构、141移动槽、142移动承接板、143切割单元承接卡槽、144激光调节控制器、145切割原料校准探头、146激光聚成器、147激光切割机头、148切割定位板。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案:一种石英晶体切割加工台，包括工作台1、原料承接台8、切割支撑柱10、横切机构11和纵切机构14，工作台I的内腔底部分别安装有控制主机2和电机支撑台4，工作台I的正面左侧安装有调控面板3，能够方便工作人员对设备进行调控，电机支撑台4的顶部安装有转动电机5，转动电机5的顶部安装有转动盘6，转动盘6的顶部啮合有承接底盘7，承接底盘7的顶部固定有原料承接台8，原料承接台8的底部设置有防护层，防止激光切割损坏工作台1，其顶部还安装有石英晶体原料固定夹具，使石英晶体更加牢固和稳定，且石英晶体原料固定夹具的表层设置有橡胶皮垫，防止在固定石英晶体时出现损坏，工作台I的顶部左、右两侧分别安装有挡板9和切割支撑柱10，切割支撑柱10的左侧外壁安装有横切机构11，切割支撑柱10的顶部安装有切割承接横梁12，切割承接横梁12的顶部安装有数据分析处理器13，切割承接横梁12的底部安装有纵切机构14，横切机构11和纵切机构14均包括移动槽141、移动承接板142、切割单元承接卡槽143、激光调节控制器144、切割原料校准探头145、激光聚成器146、激光切割机头147和切割定位板148，移动槽141内腔设置移动承接板142，移动承接板142内腔卡接切割单元承接卡槽143，移动槽141、移动承接板142和切割单元承接卡槽143为卡接式结构，且其切割单元承接卡槽143为“工”字形结构，使得其移动槽141、移动承接板142和切割单元承接卡槽143之间连接更加稳定稳固，切割单元承接卡槽143底部安装激光调节控制器144，激光调节控制器144左、右两侧均安装有切割原料校准探头145，能够有效的对原材料进行校准，激光调节控制器144底部安装激光聚成器146，激光聚成器146底部分别安装激光切割机头147和切割定位板148，该石英晶体切割加工台，为机械自动化切割加工台，其采用激光切割技术，能够有效的避免传统的切割加工工艺所产生的振动导致石英晶体在切割过程中产生裂纹或破碎，同时该加工台能够有效的代替人工切割，极大的提高了加工速度，提高加工效率，同时该设备安装的切割原料校准探头145和切割定位板148，能够有效的对切割原料进行定位和校准，保证激光切割的准确性，使用时，将石英晶体原料固定在原料承接台8上，即可。
[0015]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种石英晶体切割加工台，包括工作台(I)、原料承接台(8)、切割支撑柱(10)、横切机构(11)和纵切机构(14)，其特征在于:所述工作台(I)的内腔底部分别安装有控制主机(2)和电机支撑台(4)，所述电机支撑台(4)的顶部安装有转动电机(5)，所述转动电机(5)的顶部安装有转动盘(6)，所述转动盘(6)的顶部啮合有承接底盘(7)，所述承接底盘(7)的顶部固定有原料承接台(8)，所述工作台(I)的顶部左、右两侧分别安装有挡板(9)和切割支撑柱(10)，所述切割支撑柱(10)的左侧外壁安装有横切机构(11 )，所述切割支撑柱(10)的顶部安装有切割承接横梁(12)，所述切割承接横梁(12)的顶部安装有数据分析处理器(13)，所述切割承接横梁(12)的底部安装有纵切机构(14)，所述横切机构(11)和纵切机构(14)均包括移动槽(141 )、移动承接板(142)、切割单元承接卡槽(143)、激光调节控制器(144)、切割原料校准探头(145)、激光聚成器(146)、激光切割机头(147)和切割定位板(148)，所述移动槽(141)内腔设置移动承接板(142)，所述移动承接板(142)内腔卡接切割单元承接卡槽(143)，所述切割单元承接卡槽(143)底部安装激光调节控制器(144)，所述激光调节控制器(144)底部安装激光聚成器(146)，所述激光聚成器(146)底部分别安装激光切割机头(147)和切割定位板(148)。2.根据权利要求1所述的一种石英晶体切割加工台，其特征在于:所述工作台(I)的正面左侧安装有调控面板(3)。3.根据权利要求1所述的一种石英晶体切割加工台，其特征在于:所述原料承接台(8)的底部设置有防护层，其顶部还安装有石英晶体原料固定夹具，且石英晶体原料固定夹具的表层设置有橡胶皮垫。4.根据权利要求1所述的一种石英晶体切割加工台，其特征在于:所述激光调节控制器(144)左、右两侧均安装有切割原料校准探头(145)。5.根据权利要求1所述的一种石英晶体切割加工台，其特征在于:所述移动槽(141)、移动承接板(142)和切割单元承接卡槽(143)为卡接式结构，且其切割单元承接卡槽(143)为“工”字形结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种石英晶体切割加工台，包括工作台、原料承接台、切割支撑柱、横切机构和纵切机构，所述切割支撑柱的左侧外壁安装有横切机构，所述切割承接横梁的底部安装有纵切机构，该石英晶体切割加工台，为机械自动化切割加工台，其采用激光切割技术，能够有效的避免传统的切割加工工艺所产生的振动导致石英晶体在切割过程中产生裂纹或破碎能够有效的避免传统的切割加工工艺所产生的振动导致石英晶体在切割过程中产生裂纹或破碎，同时该加工台能够有效的代替人工切割，极大的提高了加工速度，提高加工效率。
【IPC分类】B23K26/38, B23K26/402
【公开号】CN205184053
【申请号】CN201520834106
【发明人】张玮
【申请人】张玮
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年10月27日